一种聚酰亚胺膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺膜，其玻璃化转变温度为360～380℃，拉伸强度为200～220MPa，50～300℃范围内的平均线膨胀系数为18～20ppm/K；所述聚酰亚胺膜的化学成分为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺的结构式如下式I所示：

A polyimide film and its preparation and Application

The invention discloses a polyimide film, the glass transition temperature of 360 to 380 DEG C, the tensile strength is 200 ~ 220MPa, 50 ~ 300 DEG C average range expansion coefficient is 18 ~ 20ppm/K; the chemical composition of the polyimide film for polyimide, the polyimide structure type is I show:

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺膜及其制备方法和应用
本专利技术涉及聚酰亚胺膜
更具体地，涉及一种聚酰亚胺膜及其制备方法和应用。
技术介绍
柔性线路板是一种可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、体积小、厚度薄、弯折性好的特点。目前通讯设备、消耗电子产品、计算机等相关产品是柔性线路板最大的三个应用领域，占市场总需求的80％左右。近年来移动电子设备及可穿戴智能设备也扩大了柔性线路板的发展空间。由于聚酰亚胺具有高耐热性、高强度、高模量、高尺寸稳定等优良特性，作为绝缘层已广泛应用于挠性线路中。但是聚酰亚胺类挠性线路板存在的一个缺点是聚酰亚胺与铜箔的附着力差，需要借助粘结层。但是传统粘结层为环氧树脂或丙烯酸树脂等，其耐热性及韧性较差，且与基材的线膨胀系数相差较大，因此线路板的挠曲性或寿命等受到限制。近年来，国外为解决聚酰亚胺与铜箔附着力差以及避免使用传统粘结剂的问题，已出现多种制造方式。其中一种为采用热塑性聚酰亚胺作为粘结层，然后在高温高压下压合取得良好的附着力。这种假两层的柔性线路板的研究重点是作为粘结层的热塑性聚酰亚胺，要求它的机械性能、电气性能等不低于芯层用聚酰亚胺树脂。同时，要具备与芯层用聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺膜，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度为360～380℃，拉伸强度为200～220MPa，50～300℃范围内的平均线膨胀系数为18～20ppm/K；所述聚酰亚胺膜的化学成分为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺的结构式如下式I所示：

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺膜，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度为360～380℃，拉伸强度为200～220MPa，50～300℃范围内的平均线膨胀系数为18～20ppm/K；所述聚酰亚胺膜的化学成分为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺的结构式如下式I所示：其中，n和m代表聚合物的聚合度，m:n为3:1～17:3，n为任意正整数。2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺膜，其特征在于，所述聚酰亚胺由摩尔比为n:m:n+m±1的4,4’-二氨基二苯醚、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑和二苯酮四酸二酐共聚制备得到。3.一种如权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜的制备方法，包括如下步骤：所述聚酰亚胺膜通过将聚酰胺酸溶液流延成膜，经热亚胺化制得。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液粘度为2～10pa·s。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述热亚胺化是在真空或惰性气体条件下梯度升温，从室温升...

【专利技术属性】
技术研发人员：于晓慧，吴大勇，操建华，梁卫华，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11