The utility model relates to a control chip for packaging accessories discharging device, relates to the field of semiconductor chip packaging equipment, including electric cabinet, table, incubator, feeding mechanism and feeding mechanism and a feeding mechanism; cover the box on the table; the feeding mechanism and feeding mechanism, a discharging mechanism are arranged in the insulation box on the table; the feeding mechanism comprises a hopper lifting component to push the desiccant in desiccant is arranged above the hopper; the feed mechanism; the feeding mechanism comprises a vacuum chuck is arranged in the transverse component; one side of the hopper is provided with a drying agent and label paper feeding mechanism the material box; a discharging mechanism comprises a material box and a channel; and the adjacent channel entrance desiccant hopper; the outlet of flow passage leading to the receiving box; the electric control box is located below the table. The device solves the problem of waste and storage of packaging accessories, and realizes the function of excipients and excipients, and improves the work efficiency of operators.
【技术实现步骤摘要】
一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置
本技术涉及半导体芯片包装设备领域,特别是涉及一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置。
技术介绍
在半导体器件包装过程中,需要将湿度指示卡和干燥剂包装铝膜袋内存储。湿度指示卡和干燥剂拆密封箱后,涉及临时存储问题,不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂,工人包装时容易混料等特性。例如授权公告号为CN202414236U的中国技术专利“一种LED编带机自动补料机构”,“包括吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件,吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧,吸嘴用于吸料和吹料,所述吸嘴连接吸嘴臂;气路部件包括气管和控制阀,气管和控制阀用于控制和协调气缸和吸嘴的动作;机架部件机架用于安装零部件并支持所述吸头部件、执行部件和气路部件,机架上安装无杆气缸和直线导轨,所述无杆气缸夹持板固定在机架基座上,用来左右移动吸嘴臂。该结构虽然可以实现基本的送料和取料,但是,由于产品的不同类型,无法进行包装时的区分和分类,这样的结构并不利于提高生产效率。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,解决了恒定环境下不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂,工人包装时容易混料的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是提供一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构;在工作台上罩有所述保温箱;所述送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上;所述送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗;在所述干燥剂料斗的上方设有所述取送料机构;所述取送料机构包括 ...
【技术保护点】
一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构;在工作台上罩有所述保温箱;所述送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上;所述送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗;在所述干燥剂料斗的上方设有所述取送料机构;所述取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘;所述干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒;所述出料机构包括接料盒和流道;所述流道的入口与干燥剂料斗相邻;所述流道的出口通往所述接料盒;所述电控箱位于工作台的下方。
【技术特征摘要】
1.一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构;在工作台上罩有所述保温箱;所述送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上;所述送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗;在所述干燥剂料斗的上方设有所述取送料机构;所述取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘;所述干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒;所述出料机构包括接料盒和流道;所述流道的入口与干燥剂料斗相邻;所述流道的出口通往所述接料盒;所述电控箱位于工作台的下方。2.根据权利要求1所述的一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置,其特征在于:所述送料机构包括所述顶升组件、所述干燥剂料斗、顶杆;所述顶杆设置于所述干燥剂料斗中,所述顶升组件包括顶升气缸和连接顶杆的对接块;所述顶升气缸推动顶杆并将干燥剂料斗中的单包...
【专利技术属性】
技术研发人员:尤学清,
申请(专利权)人:太极半导体苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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