一种散热金属框制造技术
A heat dissipating metal frame
The utility model relates to the technical field of electronic components, in particular relates to a radiating metal frame comprises a metal base and a first heat sink, a chip containing metal base, the first radiator installed on the chip containing part, a limiting structure with each other is provided between the base metal and provided with a plurality of transverse grooves and a plurality of longitudinal grooves, a plurality of transverse grooves and a plurality of longitudinal grooves cross is arranged below the metal base, the first heat sink for cooling the graphite sheet, the utility model has the advantages of good heat dissipation and heat conduction, heat evenly, and the cooling effect of the utility model is more stable, the transverse grooves and the longitudinal grooves cross is arranged below the base metal, heat dissipation area increases the metal base, so that a better cooling effect of the utility model, and the structure design More reasonable.
【技术实现步骤摘要】
一种散热金属框
本技术涉及电子配件
，特别是涉及一种散热金属框。
技术介绍
目前，随着电子技术的不断发展，电子类产品的不断更新换代，其所用的集成芯片的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，但发热量也越来越大，因此现有技术中通常选用散热金属框来作为电子类产品的集成芯片导热散热的首选材料，散热金属框的散热效果直接影响着集成芯片的散热效果，进而影响着集成芯片的使用寿命，但现有技术中的散热金属框散热效果不佳，导致集成芯片的使用寿命缩短。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种散热金属框，其设计合理，散热效果好。为解决上述目的，本技术采用的如下技术方案。一种散热金属框，包括金属基座和第一散热片，金属基座设有芯片容置部，第一散热片安装于芯片容置部内，两者之间设置有相互配合的限位结构，金属基座设置有若干条横向凹槽和若干条纵向凹槽，若干条横向凹槽和若干条纵向凹槽相互交叉设置在金属基座下面，第一散热片为散热石墨片。优选地，所述限位结构包括固定柱和与固定柱对应的卡槽，固定柱设于芯片容置部内表面，所述卡槽设于第一散热片下方，第一散热片安装于芯片容置部时，固定柱卡入所述卡槽。优选地...
【技术保护点】
一种散热金属框，其特征在于，包括金属基座和第一散热片，金属基座设有芯片容置部，第一散热片安装于芯片容置部内，两者之间设置有相互配合的限位结构，金属基座设置有若干条横向凹槽和若干条纵向凹槽，若干条横向凹槽和若干条纵向凹槽相互交叉设置在金属基座下面，第一散热片为散热石墨片。
【技术特征摘要】
1.一种散热金属框，其特征在于，包括金属基座和第一散热片，金属基座设有芯片容置部，第一散热片安装于芯片容置部内，两者之间设置有相互配合的限位结构，金属基座设置有若干条横向凹槽和若干条纵向凹槽，若干条横向凹槽和若干条纵向凹槽相互交叉设置在金属基座下面，第一散热片为散热石墨片。2.根据权利要求1所述一种散热金属框，其特征在于，所述限位结构包括固定柱和与固定柱对应的卡槽，固定柱设于芯片容置部内表面，所述卡槽设于第一散热片下方，第一散热片安装于芯片容置部时，固定柱卡入所述卡槽。3.根据权利要求1所述一种散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾志颖，徐积文，
申请(专利权)人：东莞市信石电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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