一种计算机及其电源降温装置制造方法及图纸

本申请公开了一种计算机及其电源降温装置，其中电源降温装置包括电源盒和旁路导风罩；所述电源盒内设置电源安装部和位于电源安装部旁侧的导风通道；所述电源盒的后端设置导风出口；所述旁路导风罩的进风口与所述电源盒的导风出口连通；所述旁路导风罩的出风口相对于进风口错位设置，以使流经所述导风通道内的气流从电源盒的周侧面侧排出。将电源降温装置安装在计算机中，气流经过电源的导风进口进入到导风通道内，并通过旁路导风罩后从机箱的侧部开口排出。如此，用于为电源降温的气流流经电源后直接从机箱的侧部开口流出，而不再向机箱后侧流动，如此气流不会吹过计算机的主板，避免造成主板上部件热效率降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机及其电源降温装置
本申请涉及计算机硬件
，尤其涉及一种电源降温装置；另外本申请还提供一种采用前述电源降温装置的计算机。
技术介绍
计算机工作时，电源和主板上的CPU、内存等半导体组件均产生大量的热量；为保证计算机性能、避免半导体元件过热损坏，前述热量需要通过风冷方式快速散失。其中CPU和内存等核心工作部件对工作温度控制要求比电源严格很多。现有技术中，因为电源设置在计算机的机箱后侧，散热气流从机箱前侧吹响后侧，所以气流经过主板时温度仍较低，使得在主板处热交换效率较高、主板中核心部件散热较快、温度控制在较为合理的范围内。而在一些特殊情况下，电源设置在机箱前侧，散热气流仍然从机箱前侧吹向机箱后侧，气流先经过电源再经过主板；因为气流先吹过电源再吹过主板，气流被电源先行加热，所以使得主板的热交换效率降低，降低了服务器的工作性能。
技术实现思路
本申请提供了一种电源降温装置及采用前述电源降温装置的计算机，以解决电源安装在计算机前侧时造成流经电源的热气流再流经电源主板等工作部件，造成主板处热交换效率降低的问题。本技术提供一种电源降温装置，包括：电源盒；所述电源盒内设置电源安装部和位于电源安装部旁侧的导风通道；所述电源盒的后端设置导风出口；还包括旁路导风罩；所述旁路导风罩的进风口与所述电源盒的导风出口连通；所述旁路导风罩的出风口相对于进风口错位设置，以使流经所述导风通道内的气流从电源盒的周侧面侧排出。可选的，所述旁路导风罩的进风口与所述电源盒的出风口密封贴合。可选的，由所述进风口到所述出风口，所述旁路导风罩中气流通道的截面尺寸逐渐减小。可选的，所述电源盒内或者所述旁路导风罩内设置风机安装部。本技术实施例还提供一种计算机，包括机箱和电源和前述的电源降温装置；所述电源降温装置安装在所述机箱内侧；所述电源安装在所述电源安装部处；所述机箱的前侧面设置对应所述电源盒导风进口的前侧开口；所述机箱的侧面设置对应所述旁路导风罩出风口的侧部开口。可选的，所述侧部开口为筛网状开口。可选的，所述电源盒通过铆接或者螺钉连接方式固定在所述机箱内侧；所述旁路导风罩通过螺钉固定在所述机箱内侧。将本技术实施例提供的电源降温装置安装在计算机中，气流经过电源的导风进口进入到导风通道内，并通过旁路导风罩后从机箱的侧部开口排出。如此，用于为电源降温的气流流经电源后直接从机箱的侧部开口流出，而不再向机箱后侧流动，如此气流不会吹过计算机的主板，避免造成主板上部件热效率降低的问题。附图说明为更清楚地说明
技术介绍
或本技术的技术方案，下面对现有技术或具体实施方式中结合使用的附图作简单地介绍；显而易见地，以下结合具体实施方式的附图仅是用于方便理解本技术实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；图1是本技术实施例提供的电源降温装置示意图；图2是本技术实施例提供的旁路导风罩示意图；图3是本技术实施例提供的计算机部分组件示意图；其中：11-电源降温装置，111-电源盒，112-旁路导风罩，113-进风口，114-出风口，12-机箱，121-侧部开口。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。图1是本技术实施例提供的电源降温装置示意图。如图1所示，本实施例提供的电源降温装置11包括电源盒111和侧向导风罩两部分。电源盒111包括电源安装部和位于电源安装旁侧的导风通道为便于理解，图1中也示出了电源；电源盒111的前侧(前端面或位于靠近前端的侧面)设置导风进口，后端设置导风出口，导风进口和导风出口均与导风通道直接连接；外界气流可以从导风进口流入导通通道，并从导风出口排出；在经过导风通道时，外界气流吹过安装在电源安装部处的电源、吸收电源热量而实现电源的降温。图2是本技术实施例提供的旁路导风罩112示意图。如图2所示，旁路导风罩112包括位于前端侧的进风口113和位于侧面侧的出风口114，进风口113和出风口114错位设置而形成转向风道。请继续参见图1，旁路导风罩112的进风口113与电源和的导风出口连通。从导风出口吹出的气流经过进风口113进入旁路导风罩112的转向风道，并从旁路导风罩112的出风口114排出。采用本实施例提供的电源降温装置11，流经电源盒111的气流经过旁路导风罩112后流向偏转，从电源盒111侧面方向排出。图3是本技术实施例提供的计算机部分组件示意图。如图3所示，本实施例提供的计算机包括机箱12、电源和前述的电源降温装置11。机箱12的前端设置对应电源盒111导风进口的前侧开口，侧面设置对应旁路导风罩112出风口114的侧部开口121；电源降温装置11固定安装在机箱12内侧，导风进口对准前侧开口，导风部的出风口114对转侧部开口121；电源直接安装在电源盒111内的电源安装部处。计算机工作时，气流经过电源的导风进口进入到导风通道内，并通过旁路导风罩112后从机箱12的侧部开口121排出。如此，用于为电源降温的气流流经电源后直接从机箱12的侧部开口121流出，而不再向机箱12后侧流动，如此气流不会吹过计算机的主板等部件。如图2所示，本实施例提供的旁路导风罩112是对应机箱12一侧开口的槽状结构，当旁路导风罩112安装在机箱12内时形成前述四周密封的侧向导通通道；当然，在其他实施例中，旁路导风罩112也可以为管状结构。同样的，本实施例提供的电源盒111也可以是类似旁路导风罩112的槽状结构，也可以是管状结构。本实施例中，旁路导风罩112的进风口113和电源盒111的导风出口处设置搭接边，侧向到风口和电源盒111通过搭接边搭接实现密封贴合；在其他实施例中，旁路导风罩112和电源盒111之间也可以设置密封圈，利用密封圈实现密封连接。如图1-图3所示，本实施例中，由进风口113到出风口114，旁路导风罩112中气流通道的截面尺寸逐渐减小，出风口114的截面积小于进风口113的截面积。根据伯努利原理，由进风口113到出风口114，气流的流速会逐渐增大。如此，气流从出风口114流出后具有较大的速度，可以快速的离开计算机的侧部，提高气流流速。同时，采用尺寸较小的旁路导风罩112还可以减小对机箱12内部空间的占用，提高机箱12内空间的利用率。为提高降温效果，本实施例提供的计算机可以为电源设置专门的散热风机，为安装散热风机，电源盒111或者旁路导风罩112内可以设置用于安装风机的风机安装部。如图3所示，本实施例中提供的计算机中，与旁路导风罩112出风口114对应的侧部开口121为筛网状开口。筛网状开口可以避免较大异物进入到旁路导风罩112内而造成旁路导风罩112堵塞。另外，侧部开口121设置筛网状开口还可以进一步地提高气流流速。本实施例中，电源降温装置11中的电源盒111和旁路导风罩112可以采用铆接或者螺钉连接的方式固定在机箱12中，也可以采用卡扣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源降温装置，包括：电源盒(111)；所述电源盒(111)内设置电源安装部和位于电源安装部旁侧的导风通道；所述电源盒(111)的后端设置导风出口；其特征在于：还包括旁路导风罩(112)；所述旁路导风罩(112)的进风口(113)与所述电源盒(111)的导风出口连通；所述旁路导风罩(112)的出风口(114)相对于进风口(113)错位设置，以使流经所述导风通道内的气流从电源盒(111)的周侧面侧排出。

【技术特征摘要】
1.一种电源降温装置，包括：电源盒(111)；所述电源盒(111)内设置电源安装部和位于电源安装部旁侧的导风通道；所述电源盒(111)的后端设置导风出口；其特征在于：还包括旁路导风罩(112)；所述旁路导风罩(112)的进风口(113)与所述电源盒(111)的导风出口连通；所述旁路导风罩(112)的出风口(114)相对于进风口(113)错位设置，以使流经所述导风通道内的气流从电源盒(111)的周侧面侧排出。2.根据权利要求1所述的电源降温装置，其特征在于：所述旁路导风罩(112)的进风口(113)与所述电源盒(111)的出风口(114)密封贴合。3.根据权利要求2所述的电源降温装置，其特征在于：由所述进风口(113)到所述出风口(114)，所述旁路导风罩(112)中气流通道的截面尺寸逐渐减小。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海龙，刘广凯，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41