振荡器、电子设备和移动体制造技术

振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。

【技术实现步骤摘要】
振荡器、电子设备和移动体
本专利技术涉及振荡器、电子设备和移动体。
技术介绍
如日本特开2015-186108号公报所记载的那样，以往，作为利用石英振动元件的振荡器，公知有带恒温槽的石英振荡器(OCXO)。日本特开2015-186108号公报的振荡器具有封装件、收容在封装件内的振动元件、发热体和电路元件。
技术实现思路
但是，在日本特开2015-186108号公报的振荡器中，振动元件和发热体经由安装板固定在封装件上，电路元件不经由安装板而固定在封装件上。因此，从发热体到电路元件的热的传递路径延长，可能无法通过发热体高效地对电路元件进行加热。因此，容易受到外部的温度变动的影响。本专利技术的目的在于，提供不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器、电子设备和移动体。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下应用例来实现。本应用例的振荡器具有：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在所述第1封装件的俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。这样，通过在第1温度控制元件与第2温度控制元件之间配置电路元件，能够通过第1温度控制元件和第2温度控制元件高效地对电路元件进行加热。因此，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。本应用例的振荡器具有：第1封装件，其具有第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件和第2温度控制元件，它们收容在所述第1封装件内，并且固定在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且固定在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在所述第1封装件的俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2、所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L3时，满足L1<L3且L2<L3的关系。由此，能够通过第1温度控制元件和第2温度控制元件高效地对电路元件进行加热。因此，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。在本应用例的振荡器中，优选在第1封装件的俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2时，满足0.9≤L1/L2≤1.1的关系。由此，能够使第1、第2温度控制元件的热大致均等地传递到电路元件，能够均匀且高效地对电路元件进行加热。在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容在所述第1封装件内的第2封装件和收容在所述第2封装件内的振荡元件，所述第2封装件经由固定部件安装在所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件上，所述电路元件的至少一部分位于所述第2封装件与所述第1底座之间。由此，能够通过第1、第2温度控制元件对第2封装件进行加热，能够通过第2封装件的热对电路元件进行加热。因此，能够更加高效地对电路元件进行加热。在本应用例的振荡器中，优选所述第2封装件具有安装有所述振荡元件的第2底座、与所述第2底座接合以使得在与所述第2底座之间收容所述振荡元件的第2盖部、位于所述第2底座与所述第2盖部之间并使所述第2底座和所述第2盖部接合的框状的密封圈，在所述第1封装件的俯视时，所述密封圈配置成包围所述电路元件的至少一部分。由此，能够更加高效地对电路元件进行加热。在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容在所述第2封装件内的第3温度控制元件和第4温度控制元件。由此，能够通过第3、第4温度控制元件对振荡元件和电路元件进行加热。在本应用例的振荡器中，优选在所述第1封装件的俯视时，所述电路元件配置在所述第3温度控制元件与所述第4温度控制元件之间。由此，能够通过第3、第4温度控制元件高效地对电路元件进行加热。在本应用例的振荡器中，优选在所述第1封装件的俯视时，所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件沿着第1方向并列配置，所述第3温度控制元件和所述第4温度控制元件沿着与所述第1方向交叉的第2方向并列配置。由此，能够高效地对电路元件进行加热。在本应用例的振荡器中，优选所述第1封装件和所述第2封装件分别气密密封。由此，更不容易受到外部的温度变动的影响。在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有：布线基板；以及挠性基板，其支承所述第1封装件，并且与所述布线基板连接。由此，挠性基板与第1封装件以及布线基板与挠性基板的机械和电连接的可靠性提高。在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容所述布线基板、所述挠性基板和所述第1封装件的第3封装件。由此，能够保护第1封装件。并且，例如，通过使第3封装件成为减压状态，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有设置成贯通所述第3封装件的销，该销与所述布线基板电连接，并且将所述布线基板固定在所述第3封装件上。由此，容易进行与外部之间的电连接。本应用例的电子设备具有上述应用例的振荡器。由此，可得到可靠性较高的电子设备。本应用例的移动体具有上述应用例的振荡器。由此，可得到可靠性较高的移动体。附图说明图1是第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器所具有的第2封装件的剖视图。图3是图2所示的第2封装件的俯视图。图4是图2所示的第2封装件的俯视图。图5是图1所示的振荡器所具有的第1封装件的剖视图。图6是图5所示的第1封装件的俯视图。图7是图5所示的第1封装件的俯视图。图8是第2实施方式的振荡器的俯视图。图9是第3实施方式的振荡器的剖视图。图10是第4实施方式的振荡器的俯视图。图11是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。图12是示出便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。图13是示出数字静态照相机的结构的立体图。图14是示出汽车的立体图。具体实施方式下面，根据附图所示的实施方式对本专利技术的振荡器、电子设备和移动体进行详细说明。<第1实施方式>图1是本专利技术的第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器所具有的第2封装件的剖视图。图3和图4分别是图2所示的第2封装件的俯视图。图5是图1所示的振荡器所具有的第1封装件的剖视图。图6和图7分别是图5所示的第1封装件的俯视图。另外，下面，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。如图1所示，振荡器1是OCXO(恒温槽型石英振荡器)。这种振荡器1具有：第1封装件5，其具有第1底座51和与第1底座51接合的第1盖部52；作为第1温度控制元件的第1发热元件6A和作为第2温度控制元件的第2发热元件6B，它们收容在第1封装件5内，并且安装在第1底座51上；包括振荡电路的至少一部分的电路元件7，其收容在第1封装件5内，并且安装在第1底座51上。而且，在第1封装件5的俯视时(从第1封装件5的厚度方向观察的俯视时)，电路元件7配置在第1发热元件6A与第2发热元件6B之间。根据这种结构的振荡器1，电路元件7配置在第1发热元件6A和第2发热元件6B之间，所以，能够通过第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振荡器，其包括：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。

【技术特征摘要】
2016.06.27 JP 2016-1266271.一种振荡器，其包括：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。2.一种振荡器，其包括：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的距离为L2、所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件的距离为L3时，满足L1<L3且L2<L3的关系。3.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，在俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2时，满足0.9≤L1/L2≤1.1的关系。4.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，所述振荡器还包括：第2封装件，其收容在所述第1封装件内，经由固定部件安装在所述第1温度控制元件和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP