【技术实现步骤摘要】
掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器及其应用电路模块
本专利技术属于光电
,涉及一种掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器及其应用电路模块。
技术介绍
紫外光尤其是280nm波长附近的深紫外光在空间传播时具有衰减小、抗干扰能力强等优点,它是日盲通信、火箭或火焰识别以及高速光互联的理想光波段。紫外光的检测是实现上述各种紫外光应用的关键核心技术之一。在过去二十年内,基于GaN半导体的紫外光探测器得到了极大发展,研制的GaN紫外探测器相对传统的硅基光电探测器具有更高的灵敏度,并且对可见光波段具有更好的抑制能力;同时,为满足军民两用的不同需求,采用了参Fe等元素改善材料的电光特性,采用了金属-半导体-金属(Metal-Semiconductor-Metal,MSM)结构增强器件的光电检测性能;以上各种措施进一步提升了GaN半导体紫外光探测器的性能。但是,各类应用中紫外光辐射往往功率弱,持续时间短,而现有GaN紫外光探测器不能满足微瓦、纳秒级的紫外光检测需求。衡量紫外光探测器检测性能的关键指标包括:检测灵敏度、响应速度以及制造成本,这三要素也是当前制约紫外检测技术推广使 ...
【技术保护点】
掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器,其特征在于:包括衬底部分、GaN外延层、电极I和电极II;所述衬底部分位于底层,与GaN外延层相连;所述GaN外延层厚度为hGaN;所述电极I和电极II不相连,所述电极I和电极II呈交错齿状,错齿宽度为λ,错齿间距为λ,所述电极I和电极II以深度d掩埋在GaN外延层内,hGaN>d。
【技术特征摘要】
1.掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器,其特征在于:包括衬底部分、GaN外延层、电极I和电极II;所述衬底部分位于底层,与GaN外延层相连;所述GaN外延层厚度为hGaN;所述电极I和电极II不相连,所述电极I和电极II呈交错齿状,错齿宽度为λ,错齿间距为λ,所述电极I和电极II以深度d掩埋在GaN外延层内,hGaN>d。2.如权利要求1所述的掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器,其特征在于:该传感器长宽尺寸范围为0.5mm~5mm,λ取值范围为1μm~6μm,d取值范围为0.2μm~3μm,hGaN取值范围为3μm~10μm。3.如权利要求1所述的掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器的制备方法,其特征在于:该方法具体为首先在所述衬底部分上外延生长GaN层,即GaN外延层,然后对GaN外延层进行垂直刻蚀,形成交错齿状结构,最后进行掩膜蒸镀完成电极的制作。4.应用权利要求1所述的掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器的电流-电压转换及放大电路,其特征在于:包括掩埋式电极的GaN紫外光电探测传感器、与其匹配的电流-电压转换放大电路和高通滤波器;所述电流-电压转换放大电路包括低噪声放大器U1A、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2和电容C3构成的阻抗匹配电流-电压转换放大电路;所述高通滤波器包括低噪声放大器U2A、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电容C4、电容C5和电容C6;所述电阻R1一端与埋式电极的GaN紫外光电探测传感器的输出端串联,另一端与电容C2、电阻R4并联后的一端串联,其公共点a连接到低...
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