一体化快拼式轻质墙体砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化快拼式轻质墙体砖，包括墙体砖本体（1），所述墙体砖本体（1）至少包括有第一面板（21）、第二面板（22）及位于第一面板（21）与第二面板（22）之间的中间层（23），所述墙体砖本体（1）纵向开设有若干相互平行的限位槽孔（30），所述墙体砖本体（1）的顶端凸设有定位凸部（41），定位凸部（41）的左、右两侧均分别凹设有限位凹部（40），所述墙体砖本体（1）的底端凹设有与定位凸部（41）配合的定位凹部（51），定位凹部（51）的左、右两侧均分别凹设有让位槽（50）。本实用新型专利技术保温隔热性能好，同时兼具隔音防水效果，通过连接限位杆插入墙体砖本体的限位槽孔中，实现快速拼装，减少建筑粘结材料的使用，节约施工成本。

【技术实现步骤摘要】
一体化快拼式轻质墙体砖
本技术涉及一种结构合理，保温，隔热，隔音，防水，防火，牢固，环保的一体化快拼式轻质墙体砖。
技术介绍
中国专利申请号：201110000501.6，公开了一种建筑外墙用组合隔热砖，由外层混凝土板块、中层隔热泡沫板块、内层砖块三层叠合联接构成；三层之间的联接结构为斗榫联接，外层混凝土板块上有横向突出的榫柄穿过中层隔热泡沫板块，并插入内层砖块的榫柄固联孔中与内层砖块联接；内层砖块的榫柄固联孔是内孔小、外孔大的双层台阶孔，孔壁四周覆盖隔热套，隔热套与榫柄之间的间隙中填充混凝土砂浆料固联，榫柄固联孔内榫柄末端覆盖隔热泡沫板块后再外覆混凝土砂浆层。中国专利申请号：200920044966.X，公开了一种复合轻质防水型保温隔热砖,包括结构饰面层、保温隔热层和界面粘结层,所述界面粘结层设在结构饰面层和保温隔热层之间。该产品将表面光洁具有装饰效果的结构层和保温隔热层在工厂一次性加工复合而成,复合前须将XPS挤塑板经高效防水型界面剂进行处理、晾干,然后在专业模具中与结构层一次性复合成型,经自然养护至结构层达到规定的强度后,进行脱模,制成品。中国专利申请号：20078004839本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化快拼式轻质墙体砖，包括墙体砖本体（1），其特征在于：所述墙体砖本体（1）至少包括有第一面板（21）、第二面板（22）及位于第一面板（21）与第二面板（22）之间的中间层（23），所述墙体砖本体（1）纵向开设有若干相互平行的限位槽孔（30），所述墙体砖本体（1）的顶端凸设有定位凸部（41），定位凸部（41）的左、右两侧均分别凹设有限位凹部（40），所述墙体砖本体（1）的底端凹设有与定位凸部（41）配合的定位凹部（51），定位凹部（51）的左、右两侧均分别凹设有让位槽（50）。

【技术特征摘要】
1.一种一体化快拼式轻质墙体砖，包括墙体砖本体（1），其特征在于：所述墙体砖本体（1）至少包括有第一面板（21）、第二面板（22）及位于第一面板（21）与第二面板（22）之间的中间层（23），所述墙体砖本体（1）纵向开设有若干相互平行的限位槽孔（30），所述墙体砖本体（1）的顶端凸设有定位凸部（41），定位凸部（41）的左、右两侧均分别凹设有限位凹部（40），所述墙体砖本体（1）的底端凹设有与定位凸部（41）配合的定位凹部（51），定位凹部（51）的左、右两侧均分别凹设有让位槽（50）。2.根据权利要求1所述的一体化快拼式轻质墙体砖，其特征在于：所述第一面板（21）与中间层（23）之间纵向开设有多个相互平行的第一限位槽孔（31），中间层（23）上纵向开有多个相互平行的中限位槽孔（33），第二面板（22）与中间层（23）之间纵向开设有多个互相平行的第二限位槽孔（32）。3.根据权利要求1所述的一体化快拼式轻质墙体砖，其特征在于：位于所述定位凸部（41）左侧、右侧的限位凹部（40）分别设于第一面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张为，李展翅，
申请(专利权)人：东莞市地聚新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44