一种高导热绝缘芳纶半固化片及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热绝缘芳纶半固化片及其制备方法。该方法先进行间位芳纶纤维的剪裁，将两种规格的间位芳纶纤维、间位芳纶浆粕和六方氮化硼粉末分散于水中，加入分散剂，疏解，抄造成型，真空干燥，并进行高压光处理；将绝缘树脂和固化剂按混合搅拌，熟化后，加入六方氮化硼/N‐N二甲基甲酰胺悬浮液和硅烷偶联剂；将压光后的绝缘芳纶纸单面逐渐触胶渗透直至纸片完全浸渍于树脂溶液中，1～60s后取出；真空干燥，冷却后取出，得高导热绝缘半固化片。本发明专利技术无须对芳纶纤维进行改性，只需在后期浸胶过程中加入硅烷偶联剂，实现热压过程中改性间位芳纶纤维、六方氮化硼，节省了大量的工作。

A high thermal insulation aramid semi - solidified sheet and its manufacturing method

The invention discloses a highly conductive and insulated aramid semi - solidified sheet and a preparation method. The advanced method of tailoring aramid fiber lines, two kinds of aramid fibers and aramid pulp and six boron nitride powder dispersed in water, adding dispersant, ease of making, molding, vacuum drying, and high pressure light processing; the insulating resin and curing agent by mixing and after curing, add six boron nitride /N - N two DMF suspension and silane coupling agent; the pressure light insulation aramid paper single-sided contact adhesive penetration until the paper gradually completely immersed in the resin solution, 1 ~ 60s after removal; vacuum drying, cooling after removing, high thermal insulation prepreg. The invention does not need to modify aramid fiber, only adding silane coupling agent in the later process of dipping, realizes the modification of aramid fiber and six boron nitride in hot pressing process, and saves a lot of work.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热绝缘芳纶半固化片及其制造方法
本专利技术涉及绝缘芳纶材料，特别是涉及一种高导热绝缘芳纶半固化片及其制备方法。该导热绝缘芳纶原纸和半固化片纸可应用于电路板、电机和高产热、绝缘等领域，包括航空航天、密集型电路板、军事防御等高科技领域。
技术介绍
从各种电子器件的封装技术的发展来看，精密及微型化是必然趋势，但在此发展趋势中，最大的障碍之一来自于热。随着芯片中晶体管的数目越来越多，发热量也越来越大，在芯片面积不随之大幅增加的情况下，器件发热密度越来越高，过热问题已成为目前制约电子器件技术发展的瓶颈。为了保证电子设备的正常运行，必须解决余热的转移问题，也就是如何及时快速散热。解决散热问题的方法主要有两种：(1)热沉，所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体，但是由于电子器件与热沉表面的粗糙难以无隙连接，故散热能力无法大幅度提高。(2)使用兼具高绝缘性、高导热性、可加工性的高效的热界面材料连接器件与热沉。聚合物材料是较好的选择，但是其热导率低。因此，如果能提高其导热率那么电子设备的散热问题将得到极大的改善。目前，大多数是直接在高分子材料中加入高导热填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于包括如下步骤和工艺条件：(1)间位芳纶纤维的剪裁：将间位芳纶纤维裁剪至长度为2～4cm和6～8cm二种规格长度备用；(2)绝缘芳纶纸的制备：将步骤(1)中两种规格的间位芳纶纤维、间位芳纶浆粕和六方氮化硼粉末分散于水中，加入分散剂，疏解，抄造成型，真空干燥；其中2～4cm间位芳纶纤维、6～8cm间位芳纶纤维、芳纶浆粕的重量比值为(5～30％)：(10～80％)：(1～40％)，六方氮化硼粉末的质量为纤维绝干量的0.5～20％；(3)绝缘芳纶纸的高压光处理：将步骤(2)得到的绝缘芳纶纸进行表面压光处理；(4)六方氮化硼/N‐N二甲基甲酰胺悬浊液的制备...

【技术特征摘要】
1.一种高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于包括如下步骤和工艺条件：(1)间位芳纶纤维的剪裁：将间位芳纶纤维裁剪至长度为2～4cm和6～8cm二种规格长度备用；(2)绝缘芳纶纸的制备：将步骤(1)中两种规格的间位芳纶纤维、间位芳纶浆粕和六方氮化硼粉末分散于水中，加入分散剂，疏解，抄造成型，真空干燥；其中2～4cm间位芳纶纤维、6～8cm间位芳纶纤维、芳纶浆粕的重量比值为(5～30％)：(10～80％)：(1～40％)，六方氮化硼粉末的质量为纤维绝干量的0.5～20％；(3)绝缘芳纶纸的高压光处理：将步骤(2)得到的绝缘芳纶纸进行表面压光处理；(4)六方氮化硼/N‐N二甲基甲酰胺悬浊液的制备：将六方氮化硼粉末分散于N‐N二甲基甲酰胺中，超声剥离，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.05‐0.5％；(5)树脂溶液的配备：将绝缘树脂和固化剂按1：0.2～1：0.5质量比混合搅拌，放置3～15h熟化；熟化后，加入六方氮化硼/N‐N二甲基甲酰胺悬浮液和硅烷偶联剂，超声分散；六方氮化硼/N‐N二甲基甲酰胺悬浮液和硅烷偶联剂的用量分别为绝缘树脂和固化剂总质量的10％～50％和0.1％～5％；(6)绝缘芳纶纸的浸胶：将步骤(3)压光后的绝缘芳纶纸单面逐渐触胶渗透直至纸片完全浸渍于树脂溶液中，1～60s后取出；(7)半固化片的成型：将充分吸胶的绝缘芳纶纸真空干燥，冷却后取出，得高导热绝缘半固化片。2.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制备方法，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为γ―氨丙基三乙氧基硅烷、γ―(2,3‐环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ‐(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制备方法，其特征在于，所述的绝缘树...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德桃，林美燕，路朋博，欧阳豪，苏灵峰，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44