封装电气装置及其制造方法制造方法及图纸

一种装置(100)，可包括：电气组件(102)，其具有至少一个电气部件；内壳(108)，其包括围绕电气部件共形地设置的第一聚合材料，内壳(108)具有第一机械强度；以及外壳(110)，其包括围绕内壳(108)共形地设置的第二聚合材料，外壳(110)包括大于第一机械强度的第二机械强度，其中电气部件包括第一热膨胀系数(CTE)，内壳(108)包括第二CTE，外壳(110)包括第三CTE，其中第一CTE与第二CTE之间的差值小于第一CTE与第三CTE之间的差值。

Encapsulated electrical device and its manufacturing method

A device (100), including: electrical components (102), having at least one electrical component; the inner shell (108), which includes a first polymeric material around the electrical components of conformal settings, the inner shell (108) having a first mechanical strength; and a housing (110), including around the shell (108) conformal arranged second polymeric materials, the shell (110) includes more than second mechanical strength of the first mechanical strength, the electrical component includes a first coefficient of thermal expansion (CTE), inner shell (108) consists of second CTE, the shell (110) consists of third CTE, the difference between the first and second CTE CTE is less than the difference between the first CTE and third CTE.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装电气装置及其制造方法
实施方案涉及电路保护装置领域，并且更具体地涉及用于电涌防护的金属氧化物变阻器。
技术介绍
传感器和其他电气部件广泛应用于汽车、家庭、工业、公共设施、办公室以及其他环境中。在许多情况下，传感器被设计用于在一系列条件下使用，所述条件包括温度、湿度、灰尘和其他条件的变化。在汽车中，各种传感器可以部署在使用温度变化很大(诸如在-50℃至150℃之间变化)的环境中。在一些实例中，传感器和其他部件可以设置在印刷电路板(PCB)上作为印刷电路板组件(PCBA)。为了保护PCB部件，可以使用灌封来密封PCB部件，过程涉及分配液体材料，所述液体材料被配置成固化和凝固以在PCB或PCB上的部件周围形成涂层。不利的是，当使用灌封密封时，电气部件在汽车的恶劣操作环境中可能容易损坏。例如，PCB可以部署在汽车的引擎盖下，在该处温度可以在很大的范围内变化。温度变化可以导致由于PCB部件与灌封材料之间的热膨胀系数的差而导致的应力、分层和其他影响。PCB的其他密封方法包括使用热熔粘合剂施加低压。不利的是，粘合剂材料可能与灌封材料发生反应并导致密封材料劣化。关于这些和其他问题，本改进可能是期本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：电气组件，所述电气组件具有至少一个电气部件；内壳，所述内壳包括围绕所述电气组件设置并与所述电气组件接触的第一聚合材料，所述内壳具有第一机械强度；以及外壳，所述外壳包括围绕所述内壳共形地设置并与所述内壳接触的第二聚合材料，所述外壳具有大于所述第一机械强度的第二机械强度，其中，所述电气部件包括第一热膨胀系数(CTE)，所述内壳包括第二CTE，并且所述外壳包括第三CTE，并且其中第一CTE与第二CTE之间的差值小于第一CTE与第三CTE之间的差值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：电气组件，所述电气组件具有至少一个电气部件；内壳，所述内壳包括围绕所述电气组件设置并与所述电气组件接触的第一聚合材料，所述内壳具有第一机械强度；以及外壳，所述外壳包括围绕所述内壳共形地设置并与所述内壳接触的第二聚合材料，所述外壳具有大于所述第一机械强度的第二机械强度，其中，所述电气部件包括第一热膨胀系数(CTE)，所述内壳包括第二CTE，并且所述外壳包括第三CTE，并且其中第一CTE与第二CTE之间的差值小于第一CTE与第三CTE之间的差值。2.如权利要求1所述的装置，其中，所述电气组件具有限定第一外部形状的第一外表面，所述内壳包括限定与所述第一外部形状不同的第二外部形状的第二外部表面；并且其中所述外壳包括限定与所述第一外部形状不同的第三外部形状的第三外表面。3.如权利要求1所述的装置，其中，所述内壳包括热固性材料，并且所述外壳包括热塑性材料。4.如权利要求1所述的装置，其中，所述电气组件包括印刷电路板(PCB)和设置在所述印刷电路板上的至少一个电气部件。5.如权利要求1所述的装置，其中，所述内壳和所述外壳被配置成在-50℃至150℃的温度范围内操作。6.如权利要求2所述的装置，其中，所述内壳的所述第二外表面包括密封肋组件，所述密封肋组件被配置成通过机械地联接到所述外壳来增加所述内壳与所述外壳之间的密封。7.如权利要求2所述的装置，其中，所述第三外部形状与所述第二外部形状不同。8.如权利要求1所述的装置，其中，所述内壳包括被配置成联接到所述外壳的支柱部分。9.如权利要求1所述的装置，所述外壳具有大于所述第一机械强度的第二机械强度。10.一种形成电气装置的方法，所述方法包括：提供具有至少一个电气部件的电气组件；形成内壳，所述内壳包括围绕所述电气组件的第一聚合材料，所述内壳与所述电气组件接触；以及形成外壳，所述外壳包括第二聚合材料，所述第二聚合材料围绕所述内壳并与所述内壳接触，其中，所述电气组件具有第一热膨胀系数(CTE)，所述内壳具有第二CTE，并且所述外壳包括第三CTE，并且其中第二CTE与第一CTE之间的差值小于第三CTE与第一CTE之间的差值。11.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕海涛，褚贵庭，潘尚春，
申请(专利权)人：哈姆林电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32