集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头技术

本发明专利技术公开了一种集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头，该插销的制作方法包括以下步骤：按照预设线路在塑胶层上激光活化出第一通信线区域；将激光活化后的塑胶层化学镀，使得所述第一通信线区域上覆盖导电材料，形成第一通信线路。本发明专利技术创新性地将LDS技术应用到插头插销上，该种制作方法减少了传统的金属片等配件的使用，其制作工艺简单，提升了制作效率。同时，由于采用LDS技术，在化学镀的过程中，通信线路与塑胶层基材之间可以形成原子级的连接，长时间或在各种气候环境使用下均不易开裂分层，电路导通性能可靠，可以连续长时间在各种气候环境试验下正常工作；并且通过激光活化的方式可以精确确定通信线路的位置，提高通信线集成的质量。

【技术实现步骤摘要】
集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头
本专利技术涉及电路元件制作
，尤其是涉及一种集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头。
技术介绍
为了能够实现插针上同时进行多种信号传输，现阶段的通用做法是金属插针外表面包裹塑胶，塑胶表面固定金属片。但是此方案在实际生产中存在诸多不便，例如选用的物料较多，插针较小使得金属片定位困难，组装过程较为繁琐，通信线集成质量较差，线路附着力较弱，耐候性有待提升。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头，该种插销制作时使用的配件较少，制作工艺简单，节省人力、物力，同时其线路定位精准，集成质量较佳，线路附着牢固可靠，具有较好的耐候性。其技术方案如下：一种集成有通信线的插销的制作方法，插销包括插针和用于包裹于所述插针上的塑胶层，该集成有通信线的插销的制作方法包括以下步骤：按照预设线路在塑胶层上激光活化出第一通信线区域；将激光活化后的塑胶层化学镀，使得所述第一通信线区域上覆盖导电材料，形成第一通信线路。本专利技术实施例所述的集成有通信线的插销的制作方法，其通过将包裹在插头插针外围的塑胶层采用LDS（LaserDirectStructuring，激光直接成型）技术在塑胶层基材上按照设定线路进行激光活化，使得塑胶基材上形成第一通信线区域，同时将活化好的半成品进行局部区域化学镀，使得第一通信线区域上覆盖一层导电材质，进而形成第一通信线路，实现插头插销上多种不同信号传输。本专利技术创新性地将LDS技术应用到插头插销上，提供一种新型的插销上通信线路的制作方法，该种制作方法减少了传统的金属片等配件的使用，其制作工艺简单，提升了制作效率。同时，由于采用LDS技术，在化学镀的过程中，通信线路与塑胶层基材之间可以形成原子级的连接，长时间或在各种气候环境使用下均不易开裂分层，电路导通性能可靠，可以连续长时间在各种气候环境试验下正常工作；并且通过激光活化的方式可以精确确定通信线路的位置，提高通信线集成的质量。下面对上述技术方案作进一步的说明：在其中一个实施例中，所述塑胶层为LDS材料。LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子，暴露出来的金属粒子为接下来的化学镀提供种子层，从而在活化区域生长出一定厚度的金属层，形成导电线路。此外，本专利技术实施例中，化学镀中并不要求LDS材料耐高温，故LDS材料的选择余地大，外观与结构受到的限制小，工艺难度和产品成本相对较低。在其中一个实施例中，所述插针为金属材料，使得插销具有较好的使用强度。在其中一个实施例中，所述插针为金属与塑料复合体，具有较好的强度，同时，有利于实现轻质化。在其中一个实施例中，还包括以下步骤：按照预设线路在插针上激光活化出第二通信线区域；将激光活化后的插针化学镀，使得所述第二通信线区域上覆盖导电材料，形成第二通信线路。当插针为金属与塑料复合体时，可在插针上也同时采用LDS技术形成通信线路。在其中一个实施例中，所述第二通信线路包括多个通信线路，用于实现多种信号传输。在其中一个实施例中，所述第一通信线路夜包括多个通信线路，用于实现多种信号传输。本技术方案还提供了一种集成有通信线的插销，包括插针和套设于所述插针上的塑胶层，所述塑胶层上设有经LDS工艺制作而成的第一通信线路。本专利技术所述插销，其塑胶层上设有采用LDS技术制作而成的通信线路，该种制作方法减少了传统的金属片等配件的使用，其制作工艺简单，提升了制作效率；同时，可以提高通信线集成的质量，同时保证线路的位置精确，线路附着力强,耐磨擦、耐候性强。在其中一个实施例中，所述插针为金属材料，使得插销具有较好的使用强度；或所述插针为金属与塑料复合体，有利于实现轻质化。当插针为金属与塑料复合体时，所述插针的表面也设有经LDS工艺制作而成的第二通信线路，使得塑胶层上和插针上同时设于通信线路。本技术方案还提供了一种集成有通信线的插头，包括一个以上插销，至少一个所述插销采用上述的集成有通信线的插销的制作方法制作而成。该插头具有制作工艺简单，制作配件少等优点；同时，可以提高通信线集成的质量，同时保证线路的位置精确，线路附着力强,耐磨擦、耐候性强。附图说明图1为本专利技术实施例所述的塑胶层上制作第一通信线路的流程图；图2为本专利技术实施例所述的插针上制作第二通信线路的流程图；图3为本专利技术实施例所述的插销的结构示意图。附图标记说明：100、插针，200，塑胶层，210、第一通信线路。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是，本文中的术语“第一”及“第二”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。如图1和图3所示，插销包括插针100和用于包裹于所述插针100上的塑胶层200。本专利技术实施例所述的集成有通信线的插销的制作方法，包括以下步骤：按照预设线路在塑胶层200上激光活化出第一通信线区域；将激光活化后的塑胶层200化学镀，使得所述第一通信线区域上覆盖导电材料，形成第一通信线路210。需要说明的是，此时的塑胶层200可单独进行激光活化和化学镀，也可包裹在插针100上进行激光活化和化学镀。本专利技术实施例所述的集成有通信线的插销的制作方法，其通过将包裹在插头插针100外围的塑胶层200采用LDS技术在塑胶层200基材上按照设定线路进行激光活化，使得塑胶基材上形成第一通信线区域，同时将活化好的半成品进行局部区域化学镀，使得第一通信线区域上覆盖一层导电材质，进而形成第一通信线路210，实现插头插销上多种不同信号传输。本专利技术创新性地将LDS技术应用到插头插销上，提供一种新型的插销上通信线路的制作方法，该种制作方法减少了传统的金属片等配件的使用，其制作工艺简单，提升了制作效率。同时，由于采用LDS技术，在化学镀的过程中，通信线路与塑胶层200基材之间可以形成原子级的连接，长时间或在各种气候环境使用下均不易开裂分层，电路导通性能可靠，可以连续长时间在各种气候环境试验下正常工作；并且通过激光活化的方式可以精确确定通信线路的位置，提高通信线集成的质量。在本实施例中，在按照预设线路在塑胶层200上激光活化出第一通信线区域的步骤之前还包括步骤：先制作插针100，然后插针100和塑胶层200复合加工。其中，所述塑胶层200为LDS材料。LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子，暴露出来的金属粒子为接下来的化学镀提供种子层，从而在活化区域生长出一定厚度的金属层，形成导电线路。此外，本专利技术实施例中，化学镀中并不要求LDS材料耐高温，故LDS材料的选择余地大，外观与结构受到的限制小，工艺难度和产品成本相对较低。所述插针100为金属材料，使得插销具有较好的使用强度。同时，所述插针100也可为金属与塑料复合体，有利于实现轻质化。如图2所示，当所述插针100为金属与塑料复合体时，还可包括以下步骤：按照预设线路在插针100上激光活化出第二通信线区域；将激光活化后的插针100化学镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成有通信线的插销的制作方法，其特征在于，插销包括插针和用于包裹于所述插针上的塑胶层，该集成有通信线的插销的制作方法包括以下步骤：按照预设线路在塑胶层上激光活化出第一通信线区域；将激光活化后的塑胶层化学镀，使得所述第一通信线区域上覆盖导电材料，形成第一通信线路。

【技术特征摘要】
1.一种集成有通信线的插销的制作方法，其特征在于，插销包括插针和用于包裹于所述插针上的塑胶层，该集成有通信线的插销的制作方法包括以下步骤：按照预设线路在塑胶层上激光活化出第一通信线区域；将激光活化后的塑胶层化学镀，使得所述第一通信线区域上覆盖导电材料，形成第一通信线路。2.根据权利要求1所述的集成有通信线的插销的制作方法，其特征在于，所述塑胶层为LDS材料。3.根据权利要求1所述的集成有通信线的插销的制作方法，其特征在于，所述插针为金属材料。4.根据权利要求1所述的集成有通信线的插销的制作方法，其特征在于，所述插针为金属与塑料复合体。5.根据权利要求4所述的集成有通信线的插销的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：按照预设线路在插针上激光活化出第二通信线区域；将激光活化后的插针化学镀，使得所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖石有，李启平，王果生，许海丰，
申请(专利权)人：珠海优特物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44