【技术实现步骤摘要】
一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统
本技术涉及微波通讯器件生产
,特别涉及一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统。
技术介绍
微波功率耦合器作为微波通讯基础元器件,对微波通讯技术发展有着重要作用,其质量对于微波通讯的稳定性和可靠性极为关键。为保证微波功率耦合器的通讯质量,拓展微波功率耦合器的带宽,通常在微波功率耦合器内部装配内导体,内导体表面通常设置有纳米银涂层,用以提升微波信号发射效率。在微波功率耦合器生产过程中,需要对同个生产批次内导体表面的涂层硬度进行检测,以保证内导体表面的涂层硬度符合设计标准。现有技术在进行内导体表面涂层硬度检测时,大多利用硬度计直接检测,而由于内导体通常为圆柱体结构,采用上述方式进行测试时,无法对内导体进行精确固定,此种测试方式,由于无法对内导体进行精准固定,导致测试结果误差极大,且检测效率极低。基于以上分析,我公司成立项目部,经过长期的现场测试和试验研究,设计一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统,通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定,利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试,借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试 ...
【技术保护点】
一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统,其特征在于,结构包括刚性底座(1),刚性底座(1)上连接有一级支架(2),一级支架(2)上装配有二级支架(3);所述刚性底座(1)上设置有用于对待测试内导体(100)进行限位的静态挡块(11)以及用于对待测试内导体(100)进行卡位的动态滑块(12),动态滑块(12)右侧端通过水平推杆连接步进电机(13);所述二级支架(3)通过二级丝杆(14)连接有用于对待测试内导体(100)进行竖向压紧的竖向压块(17),竖向压块(17)通过竖向压杆(16)与二级丝杆(14)连接;所述二级丝杆(14)通过二级丝杆螺母(15)装配于二级支架(3)上 ...
【技术特征摘要】
1.一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统,其特征在于,结构包括刚性底座(1),刚性底座(1)上连接有一级支架(2),一级支架(2)上装配有二级支架(3);所述刚性底座(1)上设置有用于对待测试内导体(100)进行限位的静态挡块(11)以及用于对待测试内导体(100)进行卡位的动态滑块(12),动态滑块(12)右侧端通过水平推杆连接步进电机(13);所述二级支架(3)通过二级丝杆(14)连接有用于对待测试内导体(100)进行竖向压紧的竖向压块(17),竖向压块(17)通过竖向压杆(16)与二级丝杆(14)连接;所述二级丝杆(14)通过二级丝杆螺母(15)装配于二级支架(3)上;二级丝杆(14)顶端连接有用于驱动二...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋超,吴勇军,彭静,
申请(专利权)人:成都华络通信科技有限公司,成都纺织高等专科学校,
类型:新型
国别省市:四川,51
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