一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统技术方案

技术编号:16901231 阅读:48 留言:0更新日期:2017-12-28 13:10
本实用新型专利技术涉及一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统,包括刚性底座,刚性底座上连接有一级支架,一级支架上装配有二级支架;一级支架上设置有一级丝杆,一级丝杆前端依次设置有力传感器、检测杆装配基座和检测杆;一级丝杆通过一级丝杆螺母装配于一级支架上;一级丝杆顶部设置有用于驱动一级丝杆上下移动的一级伺服电机,一级伺服电机上部设置有微位移传感器;微位移传感器的探测端与检测杆装配基座的上端相连接。本实用新型专利技术通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定,利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试,借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试结果进行测算,获得精确的测试结果,提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统
本技术涉及微波通讯器件生产
,特别涉及一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统。
技术介绍
微波功率耦合器作为微波通讯基础元器件,对微波通讯技术发展有着重要作用,其质量对于微波通讯的稳定性和可靠性极为关键。为保证微波功率耦合器的通讯质量,拓展微波功率耦合器的带宽,通常在微波功率耦合器内部装配内导体,内导体表面通常设置有纳米银涂层,用以提升微波信号发射效率。在微波功率耦合器生产过程中,需要对同个生产批次内导体表面的涂层硬度进行检测,以保证内导体表面的涂层硬度符合设计标准。现有技术在进行内导体表面涂层硬度检测时,大多利用硬度计直接检测,而由于内导体通常为圆柱体结构,采用上述方式进行测试时,无法对内导体进行精确固定,此种测试方式,由于无法对内导体进行精准固定,导致测试结果误差极大,且检测效率极低。基于以上分析,我公司成立项目部,经过长期的现场测试和试验研究,设计一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统,通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定,利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试,借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试结果进行测算,获得精本文档来自技高网...
一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统

【技术保护点】
一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统,其特征在于,结构包括刚性底座(1),刚性底座(1)上连接有一级支架(2),一级支架(2)上装配有二级支架(3);所述刚性底座(1)上设置有用于对待测试内导体(100)进行限位的静态挡块(11)以及用于对待测试内导体(100)进行卡位的动态滑块(12),动态滑块(12)右侧端通过水平推杆连接步进电机(13);所述二级支架(3)通过二级丝杆(14)连接有用于对待测试内导体(100)进行竖向压紧的竖向压块(17),竖向压块(17)通过竖向压杆(16)与二级丝杆(14)连接;所述二级丝杆(14)通过二级丝杆螺母(15)装配于二级支架(3)上;二级丝杆(14)顶...

【技术特征摘要】
1.一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统,其特征在于,结构包括刚性底座(1),刚性底座(1)上连接有一级支架(2),一级支架(2)上装配有二级支架(3);所述刚性底座(1)上设置有用于对待测试内导体(100)进行限位的静态挡块(11)以及用于对待测试内导体(100)进行卡位的动态滑块(12),动态滑块(12)右侧端通过水平推杆连接步进电机(13);所述二级支架(3)通过二级丝杆(14)连接有用于对待测试内导体(100)进行竖向压紧的竖向压块(17),竖向压块(17)通过竖向压杆(16)与二级丝杆(14)连接;所述二级丝杆(14)通过二级丝杆螺母(15)装配于二级支架(3)上;二级丝杆(14)顶端连接有用于驱动二...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋超吴勇军彭静
申请(专利权)人:成都华络通信科技有限公司成都纺织高等专科学校
类型:新型
国别省市:四川,51

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