【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的LED模组
本技术属于LED模组
,具体涉及一种高效散热的LED模组。
技术介绍
电子产品的芯片高度集成,功能要求越来越多,体积越来越小,现在的元器件得以快速的向小型化、高功能、高效率方向发展,而在运行的过程中,会产生大量的热,这些热量必须及时的排出,以保证元器件能够在正常的工作温度以下以最高效率工作,LED在散热不良的情况下会引起光衰现象,而且会减少LED的寿命。现有技术中的LED模组散热效果较差,LED模组的温度通常保持在较高的温度,因此影响LED模组的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效散热的LED模组,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高效散热的LED模组,包括基板和第一散热器,所述基板设置在第一散热器上方,且基板与第一散热器固定连接,所述基板上表面设置有LED芯片,所述第一散热器内部设置有半导体制冷件,所述半导体制冷件上端为冷端,所述基板上设置有位于LED芯片两侧的通孔,所述半导体制冷件的冷端设置有凸起,所述半导体制冷件顶部凸起插入基板上端的通孔中,所述第一散热器外侧设置有散热片,且 ...
【技术保护点】
一种高效散热的LED模组,包括基板(5)和第一散热器(3),其特征在于:所述基板(5)设置在第一散热器(3)上方,且基板(5)与第一散热器(3)固定连接,所述基板(5)上表面设置有LED芯片(6),所述第一散热器(3)内部设置有半导体制冷件(4),所述半导体制冷件(4)上端为冷端,所述基板(5)上设置有位于LED芯片(6)两侧的通孔,所述半导体制冷件(4)的冷端设置有凸起,所述半导体制冷件(4)顶部凸起插入基板(5)上端的通孔中,所述第一散热器(3)外侧设置有散热片(11),且散热片(11)与第一散热器(3)固定连接,所述第一散热器(3)下方设置有基座(1),所述基座(1) ...
【技术特征摘要】
1.一种高效散热的LED模组,包括基板(5)和第一散热器(3),其特征在于:所述基板(5)设置在第一散热器(3)上方,且基板(5)与第一散热器(3)固定连接,所述基板(5)上表面设置有LED芯片(6),所述第一散热器(3)内部设置有半导体制冷件(4),所述半导体制冷件(4)上端为冷端,所述基板(5)上设置有位于LED芯片(6)两侧的通孔,所述半导体制冷件(4)的冷端设置有凸起,所述半导体制冷件(4)顶部凸起插入基板(5)上端的通孔中,所述第一散热器(3)外侧设置有散热片(11),且散热片(11)与第一散热器(3)固定连接,所述第一散热器(3)下方设置有基座(1),所述基座(1)上方设置有密封块(2),所述密封块(2)与基座(1)固定连接,且密封块(2)嵌入第一散热器(3)下方,所述半导体制冷件(4)下方穿过基座(1),所述基座(1)底部设置有凹槽(7),所述半导体制冷件(4)下方的制热端设置有第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:蓝思军,
申请(专利权)人:广州明浦电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。