自动搅拌的锡膏包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了自动搅拌的锡膏包装盒，包装盒包括盒本体和盒盖，还包括搅拌装置、供电装置以及开关按钮，搅拌装置包括微型电机、搅拌叶片和搅拌杆，搅拌杆的一端与微型电机连接，另一端垂直延伸至盒本体内部且与搅拌叶片连接；搅拌装置还包括垂直连接于搅拌杆且近盒本体底部设置的第一杆，以及两个平行于搅拌杆且设置于第一杆两端的第二杆。该锡膏包装盒底部设有搅拌装置，可避免锡粉下沉而影响锡膏的品质。可直接直接使用，无需将锡膏取出倒入专有搅拌罐中搅拌，不仅可节省时间，而且可避免搅拌过程中导致锡膏被氧化等问题，非常适用于多种型号的锡膏使用，尤其适用于对空气或氧气敏感的锡膏，以及规格尺寸较大的包装盒应用。

Automatic mixing box for solder paste

The utility model discloses a paste box automatic mixing, packing box comprises a box body and a box cover, also includes a stirring device, power supply device and a switch button, the stirring device comprises a miniature motor, a stirring vane and a stirring rod, one end of the stirring rod is connected with the micro motor, the other end extends to the interior vertical box body and is connected with the mixer blade; stirring device also comprises a vertical stirring rod and connected to the box body is arranged at the bottom near the first pole, and two parallel to the stirring rod and is arranged on the first ends of the rod rod second. The solder paste box at the bottom of a stirring device, can avoid the influence of the quality of solder paste and powder sinking. Can be directly used directly, without the need to remove and mix into paste proper mixing pot, not only can save time, but also can avoid the mixing process caused by oxidation of solder paste and other issues, is very suitable for various types of solder paste, especially suitable for air or oxygen sensitive solder paste, and the size of large packaging applications.

【技术实现步骤摘要】
自动搅拌的锡膏包装盒
本技术涉及包装
，涉及一种锡膏包装盒，具体涉及一种自动搅拌的锡膏包装盒。
技术介绍
锡膏是一种由焊粉和助焊剂组成的膏状体，在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件粘贴到印刷电路板上，在焊接温度下形成永久连接。锡膏中焊粉约占90wt.%焊粉的组成、状态以及在锡膏中的分布状态均影响着电子产品和电子设备最终的焊接质量。然而锡膏在长期存储或运输过程中会导致锡膏内的焊粉下沉，致使锡膏的成分分布不均，不能直接使用，故而锡膏在使用之前，往往需要对其进行预混合搅拌，如此不仅会在耽误工作进度，而且若人工搅拌则会耗费时间和人力。另外，在搅拌过程中不可避免的会引入空气，从而导致锡膏氧化，如此造成锡膏性能下降。基于此，我们开发一种能够自动搅拌且避免空气氧化的锡膏包装盒。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种自动搅拌的锡膏包装盒。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：自动搅拌的锡膏包装盒，所述包装盒包括盒本体和设置于所述盒本体上的盒盖，还包括搅拌装置、与所述搅拌装置电连接的供电装置以及控制所述搅拌装置转动的开关按钮，所述搅拌装置包括微本文档来自技高网...

【技术保护点】
自动搅拌的锡膏包装盒，所述包装盒包括盒本体和设置于所述盒本体上的盒盖，其特征在于，还包括搅拌装置、与所述搅拌装置电连接的供电装置以及控制所述搅拌装置转动的开关按钮，所述搅拌装置包括微型电机、搅拌叶片和搅拌杆，所述微型电机设置于所述盒本体下的容纳腔中，所述搅拌杆的一端与所述微型电机连接，另一端穿过所述盒本体的中心且垂直延伸至所述盒本体内部且与所述搅拌叶片连接，所述搅拌杆上与所述盒本体底部接触处设有密封环；所述搅拌装置还包括垂直连接于所述搅拌杆且近所述盒本体底部设置的第一杆，以及两个平行于所述搅拌杆且设置于所述第一杆两端的第二杆。

【技术特征摘要】
1.自动搅拌的锡膏包装盒，所述包装盒包括盒本体和设置于所述盒本体上的盒盖，其特征在于，还包括搅拌装置、与所述搅拌装置电连接的供电装置以及控制所述搅拌装置转动的开关按钮，所述搅拌装置包括微型电机、搅拌叶片和搅拌杆，所述微型电机设置于所述盒本体下的容纳腔中，所述搅拌杆的一端与所述微型电机连接，另一端穿过所述盒本体的中心且垂直延伸至所述盒本体内部且与所述搅拌叶片连接，所述搅拌杆上与所述盒本体底部接触处设有密封环；所述搅拌装置还包括垂直连接于所述搅拌杆且近所述盒本体底部设置的第一杆，以及两个平行于所述搅拌杆且设置于所述第一杆两端的第二杆。2.根据权利要求1所述的自动搅拌的锡膏包装盒，其特征在于，所述第二杆上设有微型搅拌叶片。3.根据权利要求1所述的自动搅拌的锡膏包装盒，其特征在于，还包括真空装置，所述真空装置包括抽真空机构，所述抽真空机构包括抽气孔、第一腔体、第二腔体以及密封所述第二腔体上出气口的密封盖，所述抽气孔、第一腔体和第二腔体之间连通，所述抽气孔和第一腔体设置于所述盒本体的外壁上，所述第二腔体为类球型，所述第一腔体和第二腔体均由软材质构成，所述出气口为...

【专利技术属性】
技术研发人员：马鑫，
申请(专利权)人：苏州汉尔信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32