一种FPC连接结构及终端制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及连接结构及终端领域，尤其涉及一种FPC连接结构及终端，用于通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。本实用新型专利技术实施例中，柔性电路板FPC连接结构包括：第一接触点，与弹片连接，弹片与主板PCB上的接地线导通；第二接触点，与声学器件连接；第一接触点和第二接触点设置在柔性电路板FPC上，柔性电路板FPC用于导通第一接触点和第二接触点。由于本实用新型专利技术实施例中，第一接触点与接地线的弹片连接，第二接触点与第一接触点连接，第二接触点又与声学器件连接，如此，通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。

A FPC connection structure and terminal

The embodiment of the utility relates to the connection structure and the terminal field, in particular to a FPC connection structure and terminal, which is used for connecting the FPC of the flexible circuit board through the simple structure connection, and realizing the grounding of the acoustic device. The embodiment of the utility model, the flexible circuit board FPC connection structure includes: a first contact point, and the spring plate is connected with the grounding wire guide, shrapnel and PCB on the motherboard; second contact points connected with the acoustic device; the first contact points and the second contact points are arranged on the flexible printed circuit board FPC, flexible circuit board for FPC on the first point of contact and the second contact points. As the embodiment of the utility model, the first contact point is connected with the grounding shrapnel, second point of contact with the first contact point connection, second contact points and so connected, and acoustic devices, connected by a simple structure, can realize the flexible circuit board FPC ground, also realized the grounding of acoustic device.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC连接结构及终端
本技术实施例涉及连接结构及终端领域，尤其涉及一种FPC连接结构及终端。
技术介绍
随着技术的发展，对终端结构要求越来越高。目前，手机等移动终端的设计中都需要用到声学器件，如喇叭、听筒、麦克风(microphone，简称MIC)、柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)以及印刷线路板(PrintedCircuitBoard简称PCB)。在终端的整机天线净空区域对喇叭、听筒、麦克风(microphone，简称MIC)等声学器件的接地要求极高；这是因为声学器件是金属器件，内有磁圈。如果喇叭、听筒、麦克风等声学器件未能处理好接地，会影响到终端上的喇叭、听筒、麦克风等声学器件的性能，也会影响到终端上天线的性能，比如会影响到终端天线的空中下载技术测试(OverTheAir简称OTA)指标；还会影响到终端的图像传感器sensor测试。而且，如果声学器件未能处理好接地时，声学器件工作和存储会出现冲突的现象，比如喇叭未能处理好接地时，在喇叭外放时会和存储出现冲突的现象。现有技术中，将喇叭、听筒、麦克风接地需要设计独立接地方案才能实现接地，而且方案很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板FPC连接结构，其特征在于，包括：第一接触点，与弹片连接，所述弹片与主板PCB上的接地线导通；第二接触点，与声学器件连接；所述第一接触点和所述第二接触点设置在柔性电路板FPC上，所述柔性电路板FPC用于导通所述第一接触点和所述第二接触点。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板FPC连接结构，其特征在于，包括：第一接触点，与弹片连接，所述弹片与主板PCB上的接地线导通；第二接触点，与声学器件连接；所述第一接触点和所述第二接触点设置在柔性电路板FPC上，所述柔性电路板FPC用于导通所述第一接触点和所述第二接触点。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二接触点设置于与所述声学器件相对位置的所述柔性电路板FPC上。3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：导电介质，连接所述柔性电路板FPC和所述声学器件。4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，所述导电介质设置于所述柔性电路板FPC和所述声学器件之间；所述导电介...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建全，武乐强，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61