高互调防水型微带功分器制造技术
High intermodulation waterproofing microstrip power divider
The utility model provides a high intermodulation waterproof type microstrip power divider, comprises a main cavity, a first connector, a second connector and a third connector; the main cavity is provided with a mounting cavity, the cavity is provided with the printing plate installation media transmission line; the left side of the main cavity is provided with the transmission line connected through the contact holes of the first connector, the right side of the main cavity is provided with the second connector of the transmission line are connected through the contact holes and the third connector; the main cavity and the contact surface of the outer cover plate is provided with an anti tank. This scheme can meet the requirements of waterproofing and intermodulation.
【技术实现步骤摘要】
高互调防水型微带功分器
本技术涉及功分器
，尤其涉及高互调防水型微带功分器。
技术介绍
微带功分器可实现多路电磁信号的分配或合并，是射频电路中不可或缺的功能单元，在天线阵列馈电网络、功率合成电路中常需要其他分路数的功分器。在对功率容量要求不高的场合，微带功分器因具有重量轻、成本低、结构简单等突出优势，广泛应用于移动通信、航空航天、雷达探测等领域。随着通信要求的越来越高，对无源器件的要求也越来越高，尤其是互调值和防水性能方面尤为显著，传统的微带功分器无法满足防水和互调值的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种高互调防水型微带功分器，能够满足防水和互调值的要求。本技术的技术方案是这样实现的：一种高互调防水型微带功分器，包括主腔体、第一连接器、第二连接器、第三连接器和第四连接器；所述主腔体设置有安装腔，所述安装腔内设置印刷有传输线路的介质板；所述主腔体的左侧面设置有通过接触孔连接所述传输线路的所述第一连接器，所述主腔体的右侧面设置有通过接触孔连接所述传输线路的所述第二连接器、所述第三连接器和所述第四连接器；所述主腔体与外盖板接触面设置有防水槽。优...
【技术保护点】
一种高互调防水型微带功分器，其特征在于，包括主腔体、第一连接器、第二连接器、第三连接器和第四连接器；所述主腔体设置有安装腔，所述安装腔内设置印刷有传输线路的介质板；所述主腔体的左侧面设置有通过接触孔连接所述传输线路的所述第一连接器，所述主腔体的右侧面设置有通过接触孔连接所述传输线路的所述第二连接器、所述第三连接器和所述第四连接器；所述主腔体与外盖板接触面设置有防水槽；所述第一连接器、所述第二连接器、所述第三连接器和所述第四连接器尾部分别设置有铣扁插针，所述第一连接器、所述第二连接器、所述第三连接器和所述第四连接器的所述铣扁插针焊接所述传输线路；所述主腔体侧面设置有连接器防水槽。
【技术特征摘要】
1.一种高互调防水型微带功分器，其特征在于，包括主腔体、第一连接器、第二连接器、第三连接器和第四连接器；所述主腔体设置有安装腔，所述安装腔内设置印刷有传输线路的介质板；所述主腔体的左侧面设置有通过接触孔连接所述传输线路的所述第一连接器，所述主腔体的右侧面设置有通过接触孔连接所述传输线路的所述第二连接器、所述第三连接器和所述第四连接器；所述主腔体与外盖板接触面设置有防水槽；所述第一连接器、所述第二连接器、所述第三连接器和所述第四连接器尾部分别设置有铣扁插针，所述第一连接器、所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：付玉芹，许庆波，
申请(专利权)人：安徽禄讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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