A prediction method of low melting point elements regulating silver based solder mechanical properties of soldering joints, which comprises the following steps: step first: determine the solder brazing composition, parent material, the solder for silver based solder; the second step: Determination of content of WM% low melting point elements in silver metal; the third step: determination of silver melting temperature range of TM; the fourth step: the content of WM% second different low melting point elements expand 100 times and third steps of melting temperature range data into the delta TM prediction model of SJ; the prediction model is as follows:
【技术实现步骤摘要】
一种低熔点元素调控银基钎料钎焊接头力学性能的预测方法
：本专利技术属于钎焊接头性能评定领域，具体涉及一种低熔点元素调控银基钎料钎焊接头力学性能的预测方法。
技术介绍
：钎料接头力学性能作为评价钎焊工艺和应用的一项重要指标，其优劣直接影响钎料使用、钎焊接头的质量和性能，进而影响钎焊件的使用寿命和可靠性。因此，钎焊接头的力学性能是评定钎料使用性的关键问题之一。低熔点元素(熔点低于350℃)，具有降低钎料熔化温度、改善钎料润湿性的有益作用，对于熔化温度适中、填缝能力优异的银基钎料来说，添加一定量的低熔点元素(如Sn、In、Ga等)，可有效提高银钎料的力学性能，细化钎缝组织，获得高质量、性能优异的钎焊接头，进一步拓宽硬钎料的应用范畴。国标GB/T11363-2008《钎焊接头强度试验方法》，规范了测定钎焊接头强度的尺寸标准、拉伸或剪切试样，需要按照标准选材、加热钎焊、试样冷却、加工标准试样、强度试验，根据软件的载荷位移曲线，计算不同材质钎焊接头的力学性能。中国专利CN201410071437.4，公开了一种包括力产生采集转换、微观图像放大采集传输和数据显示及处理装置的钎焊...
【技术保护点】
一种低熔点元素调控银基钎料钎焊接头力学性能的预测方法，其特征在于：包括以下步骤：第1步：确定钎焊接头所用的钎料组成、母材材质，所述钎料为银基钎料；第2步：测定银基钎料中各低熔点元素的含量WM％(质量分数)；第3步：确定银基钎料熔化温度区间ΔTM；第4步：将第2步不同低熔点元素的含量WM％扩大100倍和第3步钎料熔化温度区间数据ΔTM代入预测数学模型SJ；其中预测数学模型如下：
【技术特征摘要】
1.一种低熔点元素调控银基钎料钎焊接头力学性能的预测方法，其特征在于：包括以下步骤：第1步：确定钎焊接头所用的钎料组成、母材材质，所述钎料为银基钎料；第2步：测定银基钎料中各低熔点元素的含量WM％(质量分数)；第3步：确定银基钎料熔化温度区间ΔTM；第4步：将第2步不同低熔点元素的含量WM％扩大100倍和第3步钎料熔化温度区间数据ΔTM代入预测数学模型SJ；其中预测数学模型如下：
【专利技术属性】
技术研发人员：王星星，何鹏，彭进，崔大田，孙国元，
申请(专利权)人：华北水利水电大学，
类型：发明
国别省市：河南,41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。