一种用于线材切割的激光切割方法技术
A laser cutting method for wire cutting
The invention discloses a laser cutting method for cutting wire, including the console, the console of the front end and the back end is provided with a support plate, side support plate is provided with a scale line, the support plate is arranged on the lower surface of the pillar, the pillar is provided with a central side of the mounting plate, on the surface of a vacuum cleaner two symmetrically arranged the mounting plate, a dust pipe cleaner is provided with an elastic tube, the central end of the flexible tube away from the vacuum cleaner and ventilation pipe is fixedly connected with the left end and the right end of the ventilation pipe are provided with a suction nozzle is fixedly connected with the lower surface of the funnel, the funnel and the cleaning operation table, lower end of the front surface of the supporting plate is provided with a PLC controller. The invention adopts the laser cutting machine can adjust the processing of the wire can be used for fast fixation and shear on the wire, wire to ensure smooth incision, avoid wire end deformation, material saving, and can effectively improve the cutting efficiency, simple operation, easy to use.
【技术实现步骤摘要】
一种用于线材切割的激光切割方法
本专利技术涉及激光切割
，具体为一种用于线材切割的激光切割方法。
技术介绍
激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的，激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，手机数据线的线材与插头部分焊接之前需要对线材端部进行切割，使线材端部整齐之后以便于焊接加工，但是现有的收集数据线加工通常是用切刀进行剪切，切口不平整，容易造成资源浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于线材切割的激光切割方法，采用可以调节的激光切割机对线材进行加工，可以快速对线材进行固定和剪切，能够保证线材切口平整，避免线材端部变形，节约材料，并且可以有效提高剪切效率，操作简单，使用方便，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术...
【技术保护点】
一种用于线材切割的激光切割方法，包括操作台(1)，其特征在于：将线材放在下弧形槽(25)内部，将线材多余的部分放在摆放槽(27)内部，同时将要切割的部分裸露在外侧，盖上固定盖(28)，通过卡柱(30)与卡槽(26)卡合，然后将摆放板(24)放在操作台(1)的上表面，并使条形槽与条形板卡接，通过PLC控制器(33)控制步进电机(5)、激光测距仪(14)和吸尘器(9)工作，步进电机(5)通过联轴器(51)带动螺杆(4)转动，螺杆(4)带动滑块(12)沿滑槽(3)的方向移动，滑块(12)带动定位板(13)移动，同时激光测距仪(14)检测定位板(13)距离激光测距仪(14)的距离，...
【技术特征摘要】
1.一种用于线材切割的激光切割方法，包括操作台(1)，其特征在于：将线材放在下弧形槽(25)内部，将线材多余的部分放在摆放槽(27)内部，同时将要切割的部分裸露在外侧，盖上固定盖(28)，通过卡柱(30)与卡槽(26)卡合，然后将摆放板(24)放在操作台(1)的上表面，并使条形槽与条形板卡接，通过PLC控制器(33)控制步进电机(5)、激光测距仪(14)和吸尘器(9)工作，步进电机(5)通过联轴器(51)带动螺杆(4)转动，螺杆(4)带动滑块(12)沿滑槽(3)的方向移动，滑块(12)带动定位板(13)移动，同时激光测距仪(14)检测定位板(13)距离激光测距仪(14)的距离，当滑块(12)移动到适当位置时，激光测距仪(14)将信号传递给PLC控制器(33)，PLC控制器(33)控制激光切割机(21)和直线电机(19)工作，直线电机(19)带动激光切割机(21)沿滑轨(18)的方向移动，同时激光切割机(21)对线材进行切割，当切割完成后，更换摆放板(24)并重复以上步骤。2.根据权利要求1所述的一种用于线材切割的激光切割方法，其特征在于：所述操作台(1)的前端和后端均设有支撑板(2)，所述支撑板(2)的侧面设有刻度线，所述支撑板(2)的下表面设有支柱(6)，所述支柱(6)的侧面中部设有安装板(7)，所述安装板(7)的上表面设有两个对称设置的吸尘器(9)，所述吸尘器(9)的进尘管口设有弹性管(91)，所述弹性管(91)远离吸尘器(9)的一端与通气管道(10)的中部固定连接，所述通气管道(10)的左端和右端管口均设有吸尘漏斗(11)，所述吸尘漏斗(11)与操作台(1)的下表面固定连接，所述支撑板(2)的前表面下端设有PLC控制器(33)，所述PLC控制器(33)的输入端与外部电源的输出端电连接，所述支撑板(2)的上表面设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部设有滑块(12)，且滑槽(3)与滑块(...
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