一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构，其结构包括扩散膜、第一黑白遮光膜、导光PC、第二黑白遮光膜、顶发光LED灯、FPC柔性线路板，扩散膜与第一黑白遮光膜相连接，第一黑白遮光膜与导光PC相连接，导光PC与第二黑白遮光膜相连接，第二黑白遮光膜与顶发光LED灯相连接，顶发光LED灯与FPC柔性线路板相连接，导光PC由扩散粒子、扩散层、透光基材、抗刮伤层组成，扩散层固定设有扩散粒子，扩散层与透光基材相连接，本实用新型专利技术对导光膜发光区亮度均匀性进行雾化处理，满足组装需求和亮度不变的情况下，直接将顶发光光源的出光口垂直对准需求的位置，而发光光源亮度值一定，出光口的面光源均匀性又需满足市场薄化的需求。

Atomization treatment structure of a light emitting zone at the top

The utility model discloses a top emitting light emitting region film atomization processing structure, its structure includes a first diffusion film, black and white, light shading film PC, second black and white shading film, top emitting LED light, FPC flexible circuit board, diffusion film and the first black and white light shielding film is connected with a light shielding film and the black and white the light guide PC connected, PC light shading film is connected with second black and white, second black and white shading film and the top LED lights connected to the top LED lights and FPC flexible circuit board is connected by PC light diffusing particles, diffusion layer, a transparent substrate, anti scratch layer, diffusion layer is fixed particle diffusion, diffusion layer and the transparent substrate is connected, the utility model has the advantages of light emitting brightness atomizing film uniformity and brightness, meet the assembly demand unchanged, directly to the top outlet of the vertical light source Quasi demand position, while the light source brightness value, a surface light source light uniformity and the need to meet the market demand for thinning.

【技术实现步骤摘要】
一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构
本技术是一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构，属于导光膜领域。
技术介绍
导光膜，是具有高折射率及光穿透率的透明薄膜，并利用光线在介质间折射率的差异而发生全反射现象，将光线引导由表面射出。使用中可以将LED的光源转换成面光源，可用于手机、TP(触摸屏)和按键等，但随着手机设计方案的发展需要，现在市场上主流手机朝着轻薄化方向发展，因此对手机设计的每一层空间结构都有严格的要求，导致手机导光膜在设计时厚度上要求越来越薄，所以很多时候将压缩导光膜的厚度，导光膜越薄面光源的亮度越低。现有技术公开了申请号为：201220142770.6的导光膜结构，包括一入光面及一出光面，所述入光面与LED灯相对应，出光面与按键相对应，导光膜结构呈折叠状，出光面与入光面镜像平行或成一定夹角，LED灯发出的光线由入光面射入导光膜，由出光面射出并照射在按键上；所述入光面和出光面之间还连接有弯折面，该弯折面两端与入光面及出光面的连接处为圆角过渡；所述入光面上设置有矩形通孔，LED灯嵌在该通孔内。本技术与现有技术相比，由于导光膜采用折叠状结构，高效均匀实现光线的折射及变向的同时，还大幅度的减少了导光膜的长度尺寸，更适应数码产品如手机屏幕大机身小的趋势，市场应用前景广阔。但该技术的导光膜发光区出光面亮度不够，无法满足市场的亮度的均匀性、高度值高的需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构，以解决导光膜结构不够薄，无法满足市场的组装需求的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构，其结构包括扩散膜、第一黑白遮光膜、导光PC、第二黑白遮光膜、顶发光LED灯、FPC柔性线路板，所述扩散膜与第一黑白遮光膜相连接，所述第一黑白遮光膜与导光PC相连接，所述导光PC与第二黑白遮光膜相连接，所述第二黑白遮光膜与顶发光LED灯相连接，所述顶发光LED灯与FPC柔性线路板相连接，所述导光PC由扩散粒子、扩散层、透光基材、抗刮伤层组成，所述扩散层固定设有扩散粒子，所述扩散层与透光基材相连接，所述透光基材与抗刮伤层相连接。进一步地，所述扩散膜为圆形状。进一步地，所述导光PC为长条状。进一步地，所述第二黑白遮光膜设有孔洞。进一步地，所述第一黑白遮光膜设有通孔。进一步地，所述第一黑白遮光膜侧面设有凹槽。进一步地，所述凹槽有2个。进一步地，所述孔洞有3个。本技术对导光膜发光区亮度均匀性进行雾化处理，满足组装需求和亮度不变的情况下，直接将顶发光光源的出光口垂直对准需求的位置，而发光光源亮度值一定，出光口的面光源均匀性又需满足市场亮度值高的需求。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构的结构示意图。图2为本技术导光PC的结构示意图。图中：扩散膜-1、第一黑白遮光膜-2、导光PC-3、第二黑白遮光膜-4、顶发光LED灯-5、FPC柔性线路板-6、扩散粒子-301、扩散层-302、透光基材-303、抗刮伤层-304、孔洞-401、通孔-201、凹槽-202。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构技术方案：其结构包括扩散膜1、第一黑白遮光膜2、导光PC3、第二黑白遮光膜4、顶发光LED灯5、FPC柔性线路板6，所述扩散膜1与第一黑白遮光膜2相连接，所述第一黑白遮光膜2与导光PC3相连接，所述导光PC3与第二黑白遮光膜4相连接，所述第二黑白遮光膜4与顶发光LED灯5相连接，所述顶发光LED灯5与FPC柔性线路板6相连接，所述导光PC3由扩散粒子301、扩散层302、透光基材303、抗刮伤层304组成，所述扩散层302固定设有扩散粒子301，所述扩散层302与透光基材303相连接，所述透光基材303与抗刮伤层304相连接，所述扩散膜1为圆形状，所述导光PC3为长条状，所述第二黑白遮光膜4设有孔洞401，所述第一黑白遮光膜2设有通孔201，所述第一黑白遮光膜2侧面设有凹槽202，所述凹槽202有2个，所述孔洞401有3个。本专利所说的扩散膜1亦称“增亮膜”。一种具有微细多孔结构的PET膜片。微孔可限制普通气流，而容许扩散流通过，因此可以利用质量差异来进行同位素分离。所述导光PC3是利用PC板材，具有极高反射率且不吸光的高科技材料，然后用具有耐磨钢板的正面用激光加工光学导光点。组装时，将扩散膜1、第一黑白遮光膜2、导光PC3、第二黑白遮光膜4、顶发光LED灯5、FPC柔性线路板6依次连接，FPC柔性线路板6使顶发光LED灯5进行发光，第二黑白遮光膜4进行遮光，光从孔洞401透出，由导光PC3将线光源转变为面光源，发光均匀，扩散膜1使光辐射面积增大，但是降低了单位面积的光强度，例如，可用于手机屏幕，满足手机朝着轻薄化方向发展，导光膜越薄的需求。本技术的扩散膜1、第一黑白遮光膜2、导光PC3、第二黑白遮光膜4、顶发光LED灯5、FPC柔性线路板6、扩散粒子301、扩散层302、透光基材303、抗刮伤层304、孔洞401、通孔201、凹槽202，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是导光膜结构不够薄，亮度值弱，均匀性差无法满足市场的组装需求，本技术通过上述部件的互相组合，对导光膜发光区亮度均匀性进行雾化处理，满足组装需求和亮度不变的情况下，直接将顶发光光源的出光口垂直对准需求的位置，而发光光源亮度值一定，出光口的面光源均匀性又需满足市场薄化的需求，具体如下所述：结构包括扩散膜1、第一黑白遮光膜2、导光PC3、第二黑白遮光膜4、顶发光LED灯5、FPC柔性线路板6，所述扩散膜1与第一黑白遮光膜2相连接，所述第一黑白遮光膜2与导光PC3相连接，所述导光PC3与第二黑白遮光膜4相连接，所述第二黑白遮光膜4与顶发光LED灯5相连接，所述顶发光LED灯5与FPC柔性线路板6相连接，所述导光PC3由扩散粒子301、扩散层302、透光基材303、抗刮伤层304组成，所述扩散层302固定设有扩散粒子301，所述扩散层302与透光基材303相连接，所述透光基材303与抗刮伤层304相连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构，其特征在于：其结构包括扩散膜(1)、第一黑白遮光膜(2)、导光PC(3)、第二黑白遮光膜(4)、顶发光LED灯(5)、FPC柔性线路板(6)，所述扩散膜(1)与第一黑白遮光膜(2)相连接，所述第一黑白遮光膜(2)与导光PC(3)相连接，所述导光PC(3)与第二黑白遮光膜(4)相连接，所述第二黑白遮光膜(4)与顶发光LED灯(5)相连接，所述顶发光LED灯(5)与FPC柔性线路板(6)相连接，所述导光PC(3)由扩散粒子(301)、扩散层(302)、透光基材(303)、抗刮伤层(304)组成，所述扩散层(302)固定设有扩散粒子(301)，所述扩散层(302)与透光基材(303)相连接，所述透光基材(303)与抗刮伤层(304)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种顶部发光导光膜发光区雾化处理结构，其特征在于：其结构包括扩散膜(1)、第一黑白遮光膜(2)、导光PC(3)、第二黑白遮光膜(4)、顶发光LED灯(5)、FPC柔性线路板(6)，所述扩散膜(1)与第一黑白遮光膜(2)相连接，所述第一黑白遮光膜(2)与导光PC(3)相连接，所述导光PC(3)与第二黑白遮光膜(4)相连接，所述第二黑白遮光膜(4)与顶发光LED灯(5)相连接，所述顶发光LED灯(5)与FPC柔性线路板(6)相连接，所述导光PC(3)由扩散粒子(301)、扩散层(302)、透光基材(303)、抗刮伤层(304)组成，所述扩散层(302)固定设有扩散粒子(301)，所述扩散层(302)与透光基材(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光平，王亚博，
申请(专利权)人：深圳市利和腾鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44