一种带有辅助阳极的电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种带有辅助阳极的电镀装置，以待镀物件为阴极，以铅板为阳极，还包括内设电镀液的电镀槽、挂板、若干个象形辅助阳极和曝气管，挂板盖设于电镀槽上，挂板为绝缘挂板，象形辅助阳极为经过淬火处理的软铁丝，铅板的表面均布有直径10mm呈蜂窝状的小孔，曝气管上设有透气孔和进气口；挂板下方正对插槽固定设有矩形袋状分子筛网，待镀物件、象形辅助阳极分别与挂板固定，铅板放置于分子筛网内，待镀物件与铅板之间的垂直距离为象形辅助阳极与铅板之间的垂直距离的3倍，待镀物件、象形辅助阳极和铅板的底部位于同一个水平面。本实用新型专利技术结构设计合理、科学，有助于改善不平整表面的电镀效果。

An electroplating device with auxiliary anode

The utility model provides an electroplating device with auxiliary anode, for plating objects as cathode to lead as anode, plating tank, pipe hanging plate, a plurality of auxiliary anode pictographic and aeration also includes internal plating, hanging plate is arranged on the plating tank, hanging plate insulation hanging plate, pictographic anode after the soft wire quenching, lead plate surface is evenly distributed with a diameter of 10mm honeycomb holes on the aeration pipe is provided with air holes and the air inlet is provided with a rectangular slot; the fixed bag of molecular sieve founder hanging plate to be plated, pictographic objects, auxiliary anode are respectively fixed with the hanging plate, it is placed in the inner molecular sieve stay, the vertical distance between the object and the plating lead is 3 times the vertical distance between the anode and the pictograph auxiliary lead plating, objects, and the bottom of the auxiliary anode pictographic lead at the same level. The structural design of the utility model is reasonable and scientific, and helps to improve the electroplating effect on the unevenness surface.

【技术实现步骤摘要】
一种带有辅助阳极的电镀装置
本技术涉及电镀
，特别是指一种带有辅助阳极的电镀装置。
技术介绍
在复杂形状的物件表面进行电镀时，如果仅仅采用平板形状的阳极，或者阳极轮廓形状不合理，则会造成物件表面的电场分布不均匀，进而使得物件表面的电流密度分布不均匀，导致物件表面镀层质量不一、厚度不一。现有技术采用象形阳极很好的解决了这一问题，但是对于表面坑洼处，简单象形阳极并不能使得物件上达到理想的阴极电流密度分布，加之很多阳极材料由于柔韧性的限制，不适宜进行象形加工。
技术实现思路
为解决以上现有技术的不足，本技术提出了一种结构简单、设计合理，有助于改善不平整表面电镀效果的带有辅助阳极的电镀装置。本技术的技术方案是这样实现的：一种带有辅助阳极的电镀装置，以待镀物件为阴极，以铅板为阳极，还包括内设电镀液的电镀槽、挂板、若干个象形辅助阳极和曝气管，挂板盖设于电镀槽上，挂板为绝缘挂板，象形辅助阳极为经过淬火处理的软铁丝，铅板的表面均布有直径10mm呈蜂窝状的小孔，曝气管部分设于电镀槽的底部、部分设于电镀槽外，位于电镀槽底部的曝气管上设有透气孔，位于电镀槽外的曝气管上设有进气口；挂板上设有夹具插孔、插孔组及插槽，挂板下方正对插槽固定设有矩形袋状分子筛网，插孔组包括均布的若干个插孔单元，插孔组与插槽平行设置，夹具插孔内设有导电的夹具，待镀物件通过夹具与挂板固定，象形辅助阳极通过插孔单元与挂板固定，铅板通过插槽放置于分子筛网内，待镀物件与铅板之间的垂直距离为象形辅助阳极与铅板之间的垂直距离的3倍，待镀物件、象形辅助阳极和铅板的底部位于同一个水平面。优选的，铅板厚度为4mm，相邻的插孔单元之间的距离为5-10mm。更为优选的，夹具插孔、插孔组及插槽内填充有带通孔或者通槽的橡胶固定件。最为优选的，还包括与进气口连接的储气罐，进气口上设有电磁阀。与现有技术相比，本技术结构设计科学，有助于改善了不平整表面的电镀效果，延长了阳极铅板的使用寿命，节省了阳极铅板材料。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图中：1、电镀槽；2、挂板；21、夹具插孔；22、插孔组；23、插槽；24、夹具；3、待镀物件；4、象形辅助阳极；5、铅板；51、分子筛网；6、曝气管；61、透气孔；62、进气口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示：一种带有辅助阳极的电镀装置，以待镀物件3为阴极，以铅板5为阳极，还包括内设电镀液的电镀槽1、挂板2、若干个象形辅助阳极4和曝气管6，挂板2盖设于电镀槽1上，挂板2为绝缘挂板，象形辅助阳极4为经过淬火处理的软铁丝，铅板5的表面均布有直径10mm呈蜂窝状的小孔，曝气管6部分设于电镀槽1的底部、部分设于电镀槽1外，位于电镀槽1底部的曝气管6上设有透气孔61，位于电镀槽1外的曝气管6上设有进气口62；挂板2上设有夹具插孔21、插孔组22及插槽23，挂板2下方正对插槽23固定设有矩形袋状分子筛网51，插孔组22包括均布的若干个插孔单元，插孔组22与插槽23平行设置，夹具插孔21内设有导电的夹具24，待镀物件3通过夹具24与挂板2固定，象形辅助阳极4通过插孔单元与挂板2固定，铅板5通过插槽23放置于分子筛网51内，待镀物件3与铅板5之间的垂直距离为象形辅助阳极4与铅板5之间的垂直距离的3倍，待镀物件3、象形辅助阳极4和铅板5的底部位于同一个水平面。通过在待镀物件3与铅板5之间的适当位置设置象形辅助阳极4，增加了待镀物件3不平整表面的电流密度，有助于改善不平整阴极表面电场分布的均匀性，促使镀层厚度均匀、性能均一；铅板5放置在分子筛网51内，不仅安装简单，不易形变，分子筛网51还起到了过滤污染物的作用；在电镀过程中，采用气体搅拌的方式以提高电镀液的均匀性，改善电镀效果，提高电镀效率，而且加速了电极上气泡的排出，有助于延长电极的使用寿命。本技术结构设计科学、安装简便，有助于节省阳极铅板材料，更重要的是改善了镀件不平整表面的电镀效果。作为一种优选的技术方案，本技术的再一实施例，铅板5厚度为4mm，相邻的插孔单元之间的距离为5-10mm，该技术条件下，不平整表面的镀层的厚度最为均匀，性能最为一致。作为一种优选的技术方案，本技术的又一实施例，夹具插孔21、插孔组22及插槽23内填充有带通孔或者通槽的橡胶固定件，橡胶固定件的设置有助于提高待镀物件3、象形辅助阳极4和铅板5的固定效果，防止电镀中发生晃动，影响电镀效果。作为一种优选的技术方案，本技术的另一实施例，还包括与进气口62连接的储气罐(未示出)，进气口62上设有电磁阀，通过控制电磁阀的开启程度，达到控制搅拌速度的目的。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有辅助阳极的电镀装置，以待镀物件(3)为阴极，以铅板(5)为阳极，其特征在于：还包括内设电镀液的电镀槽(1)、挂板(2)、若干个象形辅助阳极(4)和曝气管(6)，挂板(2)盖设于电镀槽(1)上，挂板(2)为绝缘挂板，象形辅助阳极(4)为经过淬火处理的软铁丝，铅板(5)的表面均布有直径10mm呈蜂窝状的小孔，曝气管(6)部分设于电镀槽(1)的底部、部分设于电镀槽(1)外，位于电镀槽(1)底部的曝气管(6)上设有透气孔(61)，位于电镀槽(1)外的曝气管(6)上设有进气口(62)；挂板(2)上设有夹具插孔(21)、插孔组(22)及插槽(23)，挂板(2)下方正对插槽(23)固定设有矩形袋状的分子筛网(51)，插孔组(22)包括均布的若干个插孔单元，插孔组(22)与插槽(23)平行设置，夹具插孔(21)内设有导电的夹具(24)，待镀物件(3)通过夹具(24)与挂板(2)固定，象形辅助阳极(4)通过所述插孔单元与挂板(2)固定，铅板(5)通过插槽(23)放置于分子筛网(51)内，待镀物件(3)与铅板(5)之间的垂直距离为象形辅助阳极(4)与铅板(5)之间的垂直距离的3倍，待镀物件(3)、象形辅助阳极(4)和铅板(5)的底部位于同一个水平面。...

【技术特征摘要】
1.一种带有辅助阳极的电镀装置，以待镀物件(3)为阴极，以铅板(5)为阳极，其特征在于：还包括内设电镀液的电镀槽(1)、挂板(2)、若干个象形辅助阳极(4)和曝气管(6)，挂板(2)盖设于电镀槽(1)上，挂板(2)为绝缘挂板，象形辅助阳极(4)为经过淬火处理的软铁丝，铅板(5)的表面均布有直径10mm呈蜂窝状的小孔，曝气管(6)部分设于电镀槽(1)的底部、部分设于电镀槽(1)外，位于电镀槽(1)底部的曝气管(6)上设有透气孔(61)，位于电镀槽(1)外的曝气管(6)上设有进气口(62)；挂板(2)上设有夹具插孔(21)、插孔组(22)及插槽(23)，挂板(2)下方正对插槽(23)固定设有矩形袋状的分子筛网(51)，插孔组(22)包括均布的若干个插孔单元，插孔组(22)与插槽(23)平行设置，夹具插孔(21)内设有导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：董淑娇，
申请(专利权)人：天津市津一电镀有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12