一种膜贴合控制平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种膜贴合控制平台，包括平台本体，所述平台本体上设置吸盘，所述吸盘的中间区域为膜放置区，所述膜放置区的中央和边缘分别设置可用于膜和芯片定位的中心支柱和外轮廓限位；其中，位于所述膜放置区下方的吸盘设置环形对称分布且贯穿所述吸盘的通孔，该通孔的下方连通真空发生器的吸附腔，当设备开始工作时，通孔内的压力降至大气压以下，形成一定真空度，在大气压力的作用力下，由于通孔是环形均匀分布的，这使得膜受力均匀，其会被充分的压平，这减少了芯片与膜贴合中的气泡产生并避免了芯片和膜的偏位，提高了贴合质量和速度。

【技术实现步骤摘要】
一种膜贴合控制平台
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种微流控芯片与膜的贴合控制平台。
技术介绍
微流控芯片将生物和化学领域中所涉及的反应、分离、培养、分选、检测等基本操作单元分别做成微/纳米量级的构件并集成到一块微米级的芯片上，由微通道形成网络，采用可控流体贯穿整个系统，以实现常规生物或化学的各种功能。目前，微流控芯片的封装一般釆用胶水粘结、表面改性粘结、热压键合、超声键合和激光互连等方法。然而这些封装工艺存在如下不足：胶水粘结和热压工艺会损害或者堵塞微流道；表面改性粘结的长期可靠性不佳；超声键合对设备要求很高，易造成芯片基体的损伤；激光互连只能用来连接具有不同激光吸收系数的异种材料。因此，上述封装方法的应用范围均十分有限。目前，一种改进方法是利用伯努利原理，将真空发生器与传统的机械式芯片压合装置巧妙的结合。但是目前现有的压敏膜控制平台在使用时，其采用人工的方式进行对准，且易产生气泡和偏位，一定程度上影响了微流控芯片的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种膜贴合控制平台，实现薄膜与芯片的贴合精准定位。为实现所述目的，本技术采用如下技术方案：一种膜贴合控制平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜贴合控制平台，包括平台本体(6)，其特征在于，所述平台本体(6)上设置吸盘(1)，所述吸盘(1)的中间区域为膜放置区(5)，所述膜放置区(5)的中央设置凸起的中心支柱(2)，所述膜放置区(5)的边缘设置外轮廓限位(4)；其中，位于所述膜放置区(5)下方的吸盘(1)设置环形对称分布且贯穿所述吸盘(1)的通孔(3)。

【技术特征摘要】
1.一种膜贴合控制平台，包括平台本体(6)，其特征在于，所述平台本体(6)上设置吸盘(1)，所述吸盘(1)的中间区域为膜放置区(5)，所述膜放置区(5)的中央设置凸起的中心支柱(2)，所述膜放置区(5)的边缘设置外轮廓限位(4)；其中，位于所述膜放置区(5)下方的吸盘(1)设置环形对称分布且贯穿所述吸盘(1)的通孔(3)。2.根据权利要求1所述的一种膜贴合控制平台，其特征在于，所述通孔(3)的直径为1～3mm，所述通孔(3)的数量为4～8个。3.根据权利要求1所述的一种膜贴合控制平台，其特征在于，所述通孔(3)所围成的环形的直径为所述膜放置区(5)的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：方雪恩，钱江洪，孙志军，孔继烈，
申请(专利权)人：上海速创诊断产品有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31