【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微流控领域，更具体地涉及一种用于安装微流控芯片的安装座、微流控芯片及离心组件。
技术介绍
1、中国技术专利cn219129304u公开了一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构。架体上具有中间柱与限位边。中间柱外侧设置有不少于一个橡胶棒，用于抵触于盘片。限位边的内壁上设置有限位凸起，用于和盘片卡接。
2、上述卡接结构对盘片的限位不足。橡胶棒安装于不完全槽，使得限位部的体积和面积均受限。在转速较高的情况下，橡胶棒难以有效地对盘片进行限位。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的状态而做出本申请。本申请的目的在于提供一种用于安装微流控芯片的安装座、微流控芯片及离心组件，其能够克服上述
技术介绍
中说明的缺点中的至少一个缺点。
2、为了实现上述目的，本申请采用如下的技术方案。
3、本申请提供了一种如下的用于安装微流控芯片的安装座，所述微流控芯片包括基体，所述基体为扇环形，所述基体的径向内侧部设置有第一卡槽，所述基体的周向一侧部设置有第二卡槽，所述基体的周向另一侧部设置有第三卡槽，所述安装座包括形成为一体的基部和安装部，所述基部包括载置部，所述载置部为环形，所述载置部的轴向一侧设置多个扇环形的安装位置，多个所述安装位置沿所述安装座的周向排列，所述安装部包括第一卡扣、第二卡扣以及第三卡扣，所述第一卡扣设置于所述安装位置的径向内侧部，所述第二卡扣设置于所述安装位置的周向一侧部，所述第三卡扣设置于所述安装位置的周向另一侧部，其中所述基体能够可拆卸地安装于所述安
4、在一个可选的方案中，多个所述第二卡槽沿所述基体的径向排列，多个所述第三卡槽沿所述基体的径向排列，多个所述第二卡扣沿所述安装座的径向排列，多个所述第三卡扣沿所述安装座的径向排列。
5、在另一个可选的方案中，所述基体还包括多个定位槽，所述定位槽设置于所述基体的径向外侧部，所述多个定位槽沿所述基体的周向排列，所述安装部还包括多个定位凸部，所述定位凸部从所述载置部的轴向一侧端面向轴向一侧凸起，所述定位凸部设置于所述安装位置的径向外侧部，所述多个定位凸部沿所述安装座的周向排列，所述基体能够安装于所述安装位置，使得所述定位凸部插入所述定位槽。
6、在另一个可选的方案中，所述基体还包括限位槽，所述限位槽设置于所述基体的轴向另一侧端面，所述安装部还包括限位凸部，所述限位凸部从所述载置部的轴向一侧端面向轴向一侧凸起，所述限位凸部设置于所述安装位置，所述基体能够安装于所述安装位置，使得所述限位凸部插入所述限位槽。
7、在另一个可选的方案中，所述基部还包括多个肋部，所述肋部沿径向延伸，并且连接至所述载置部，多个所述肋部沿所述周向排列，所述安装位置位于周向相邻的两个所述肋部之间。
8、在另一个可选的方案中，所述基体还包括加样端，所述加样端沿所述基体的轴向贯通所述基体，所述加样端在所述基体的轴向另一侧端面形成为轴向开口，所述载置部设置有减重孔，所述基体能够安装于所述安装位置，使得所述减重孔和所述轴向开口在所述安装座的轴向上彼此重叠。
9、在另一个可选的方案中，所述基部还包括中心部，所述中心部为筒状，所述中心部与所述载置部同轴地布置，所述中心部从所述载置部的内周部向轴向一侧延伸，所述第一卡扣连接至所述中心部。
10、本申请还提供了一种如下的微流控芯片，其能够安装到安装座，所述安装座包括形成为一体的基部和安装部，所述基部包括载置部，所述载置部为环形，所述载置部的轴向一侧设置多个扇环形的安装位置，多个所述安装位置沿所述安装座的周向排列，所述安装部包括第一卡扣、第二卡扣以及第三卡扣，所述第一卡扣设置于所述安装位置的径向内侧部，所述第二卡扣设置于所述安装位置的周向一侧部，所述第三卡扣设置于所述安装位置的周向另一侧部，所述微流控芯片包括基体，所述基体为扇环形，所述基体的径向内侧部设置有第一卡槽，所述基体的周向一侧部设置有第二卡槽，所述基体的周向另一侧部设置有第三卡槽，其中所述基体能够可拆卸地安装于所述安装位置，使得所述第一卡扣卡接于所述第一卡槽，所述第二卡扣卡接于所述第二卡槽，并且所述第三卡扣卡接于所述第三卡槽，从而所述微流控芯片在其轴向和周向上被安装、定位到所述安装座。
11、在一个可选的方案中，所述微流控芯片为上述限定的微流控芯片，所述基体包括倒角部，所述倒角部设置于所述基体的轴向另一侧端面的径向内侧边缘和周向两侧边缘。
12、本申请还提供了一种如下的离心组件，包括：上述的安装座；以及上述的微流控芯片。
13、采用上述技术方案，通过设置第一卡扣、第二卡扣以及第三卡扣，微流控芯片能够在轴向、周向以及径向上均受到限位，使得微流控芯片能够牢固地保持在安装位置，从而安装座能够适用于较高的转速。此外，通过设置第一卡扣、第二卡扣以及第三卡扣，微流控芯片易于安装和拆卸，使得微流控芯片的更换和清洗较为便捷，从而安装座具有较好的易用性。再有，通过设置多个安装位置，微流控芯片的数量可以根据样品的数量灵活地调节，从而有利于降低成本。
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1.一种用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述微流控芯片包括基体，所述基体为扇环形，所述基体的径向内侧部设置有第一卡槽，所述基体的周向一侧部设置有第二卡槽，所述基体的周向另一侧部设置有第三卡槽，
2.根据权利要求1所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，多个所述第二卡槽沿所述基体的径向排列，多个所述第三卡槽沿所述基体的径向排列，
3.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还包括多个定位槽，所述定位槽设置于所述基体的径向外侧部，所述多个定位槽沿所述基体的周向排列，
4.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还包括限位槽，所述限位槽设置于所述基体的轴向另一侧端面，
5.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基部还包括多个肋部，所述肋部沿径向延伸，并且连接至所述载置部，多个所述肋部沿所述周向排列，所述安装位置位于周向相邻的两个所述肋部之间。
6.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还
7.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基部还包括中心部，所述中心部为筒状，所述中心部与所述载置部同轴地布置，所述中心部从所述载置部的内周部向轴向一侧延伸，所述第一卡扣连接至所述中心部。
8.一种微流控芯片，其能够安装到安装座，其特征在于，所述安装座包括形成为一体的基部和安装部，所述基部包括载置部，所述载置部为环形，所述载置部的轴向一侧设置多个扇环形的安装位置，多个所述安装位置沿所述安装座的周向排列，所述安装部包括第一卡扣、第二卡扣以及第三卡扣，所述第一卡扣设置于所述安装位置的径向内侧部，所述第二卡扣设置于所述安装位置的周向一侧部，所述第三卡扣设置于所述安装位置的周向另一侧部，
9.根据权利要求8所述的微流控芯片，其特征在于，所述基体包括倒角部，所述倒角部设置于所述基体的轴向另一侧端面的径向内侧边缘和周向两侧边缘。
10.一种离心组件，其特征在于，包括：
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1.一种用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述微流控芯片包括基体，所述基体为扇环形，所述基体的径向内侧部设置有第一卡槽，所述基体的周向一侧部设置有第二卡槽，所述基体的周向另一侧部设置有第三卡槽，
2.根据权利要求1所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，多个所述第二卡槽沿所述基体的径向排列，多个所述第三卡槽沿所述基体的径向排列，
3.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还包括多个定位槽，所述定位槽设置于所述基体的径向外侧部，所述多个定位槽沿所述基体的周向排列，
4.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还包括限位槽，所述限位槽设置于所述基体的轴向另一侧端面，
5.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基部还包括多个肋部，所述肋部沿径向延伸，并且连接至所述载置部，多个所述肋部沿所述周向排列，所述安装位置位于周向相邻的两个所述肋部之间。
6.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，...
【专利技术属性】
技术研发人员：方雪恩，章志伟，范斌，
申请(专利权)人：上海速创诊断产品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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