用于安装微流控芯片的安装座、微流控芯片及离心组件制造技术

提供了一种用于安装微流控芯片的安装座、微流控芯片及离心组件。安装座包括基部和安装部。基部包括载置部，载置部为环形。载置部的轴向一侧设置多个扇环形的安装位置，多个安装位置沿安装座的周向排列。安装部包括第一卡扣、第二卡扣以及第三卡扣。第一卡扣设置于安装位置的径向内侧部，第二卡扣设置于安装位置的周向一侧部，第三卡扣设置于安装位置的周向另一侧部。其中，微流控芯片的基体能够可拆卸地安装于安装位置，使得第一卡扣卡接于第一卡槽，第二卡扣卡接于第二卡槽，并且第三卡扣卡接于第三卡槽，从而微流控芯片在其轴向和周向上被安装、定位到安装座。这样，安装座能够适用于较高的转速，具有较好的易用性，并且有利于降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微流控领域，更具体地涉及一种用于安装微流控芯片的安装座、微流控芯片及离心组件。

技术介绍

1、中国技术专利cn219129304u公开了一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构。架体上具有中间柱与限位边。中间柱外侧设置有不少于一个橡胶棒，用于抵触于盘片。限位边的内壁上设置有限位凸起，用于和盘片卡接。

2、上述卡接结构对盘片的限位不足。橡胶棒安装于不完全槽，使得限位部的体积和面积均受限。在转速较高的情况下，橡胶棒难以有效地对盘片进行限位。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的状态而做出本申请。本申请的目的在于提供一种用于安装微流控芯片的安装座、微流控芯片及离心组件，其能够克服上述
技术介绍
中说明的缺点中的至少一个缺点。

2、为了实现上述目的，本申请采用如下的技术方案。

3、本申请提供了一种如下的用于安装微流控芯片的安装座，所述微流控芯片包括基体，所述基体为扇环形，所述基体的径向内侧部设置有第一卡槽，所述基体的周向一侧部设置有第二卡槽，所述基体的周向另一侧部设置有第三卡槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述微流控芯片包括基体，所述基体为扇环形，所述基体的径向内侧部设置有第一卡槽，所述基体的周向一侧部设置有第二卡槽，所述基体的周向另一侧部设置有第三卡槽，

2.根据权利要求1所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，多个所述第二卡槽沿所述基体的径向排列，多个所述第三卡槽沿所述基体的径向排列，

3.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还包括多个定位槽，所述定位槽设置于所述基体的径向外侧部，所述多个定位槽沿所述基体的周向排列，

4.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯...

【技术特征摘要】

1.一种用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述微流控芯片包括基体，所述基体为扇环形，所述基体的径向内侧部设置有第一卡槽，所述基体的周向一侧部设置有第二卡槽，所述基体的周向另一侧部设置有第三卡槽，

2.根据权利要求1所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，多个所述第二卡槽沿所述基体的径向排列，多个所述第三卡槽沿所述基体的径向排列，

3.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还包括多个定位槽，所述定位槽设置于所述基体的径向外侧部，所述多个定位槽沿所述基体的周向排列，

4.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基体还包括限位槽，所述限位槽设置于所述基体的轴向另一侧端面，

5.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，其特征在于，所述基部还包括多个肋部，所述肋部沿径向延伸，并且连接至所述载置部，多个所述肋部沿所述周向排列，所述安装位置位于周向相邻的两个所述肋部之间。

6.根据权利要求1或2所述的用于安装微流控芯片的安装座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方雪恩，章志伟，范斌，
申请(专利权)人：上海速创诊断产品有限公司，
类型：新型
国别省市：