发光模块及其制造方法技术

本公开涉及发光模块及其制造方法。一种发光模块包括：电路板，发光元件设置在电路板上；透镜组件，其设置在电路板上以覆盖发光元件；以及壳体，其由成型材料制成并且至少部分地包围电路板和透镜组件以形成发光模块，其中在壳体中设置有紧固件，该紧固件由成型材料形成，用于将透镜组件牢固地固持到壳体。根据本公开的发光模块能够通过成型材料制成的壳体牢固地固持透镜组件。此外，该发光模块具有制造工艺简单、结构紧凑、成本低廉等优点。

Luminescent module and its manufacturing method

The present disclosure relates to a light-emitting module and a manufacturing method. A light emitting module comprises a circuit board, a light emitting element is arranged on the circuit board; a lens assembly, which is arranged on the circuit board to cover the light emitting element; and a housing, the molding material and at least partially surrounded by a circuit board and a lens assembly to form a light emitting module in the casing is provided with a fastener. The fastener material is formed by molding, to firmly fixed to the shell lens assembly. The lens assembly is firmly fixed according to the shell made of the molding material according to the light emitting module of the present disclosure. In addition, the light emitting module has the advantages of simple manufacturing technology, compact structure, low cost and so on.

【技术实现步骤摘要】
发光模块及其制造方法
本公开总体上涉及照明的
具体地，本公开涉及一种发光模块，尤其涉及一种能够通过成型材料形成的壳体牢固地固持透镜组件的发光模块。此外，本公开还涉及一种制造该发光模块的制造方法。
技术介绍
在例如灯箱、广告牌、布景灯、背光照明等应用中广泛使用了发光模块。这些发光模块通常由壳体、电路板和透镜组件组成，其中诸如发光二极管(LED)的发光元件设置在电路板上，用于保护发光元件并且设置发光元件的发光式样的透镜组件覆盖在发光元件上，并且壳体至少部分地包围电路板和透镜组件。然而，目前使用的发光模块存在壳体易于从透镜组件剥离的现象，从而导致透镜组件脱落进而毁坏电路板上的发光元件及其他元件。
技术实现思路
在下文中将给出关于本公开的简要概述，以便提供关于本公开的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本公开的穷举性概述。它并不是意图确定本公开的关键或重要部分，也不是意图限定本公开的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。鉴于上述现有技术的缺陷，本公开的目的在于提供通过由成型材料制成的壳体牢固地固持透镜组件的发光模块以及用于制造该发光模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块(1)，包括：电路板(20)，发光元件(21)设置在所述电路板(20)上；透镜组件(10)，所述透镜组件(10)设置在所述电路板(20)上以覆盖所述发光元件(21)；以及壳体(30)，所述壳体(30)由成型材料制成并且至少部分地包围所述电路板(20)和所述透镜组件(10)以形成所述发光模块(1)，其中，在所述壳体(30)中设置有紧固件(31)，所述紧固件(31)由所述成型材料形成，用于将所述透镜组件(10)牢固地固持到所述壳体(30)。

【技术特征摘要】
1.一种发光模块(1)，包括：电路板(20)，发光元件(21)设置在所述电路板(20)上；透镜组件(10)，所述透镜组件(10)设置在所述电路板(20)上以覆盖所述发光元件(21)；以及壳体(30)，所述壳体(30)由成型材料制成并且至少部分地包围所述电路板(20)和所述透镜组件(10)以形成所述发光模块(1)，其中，在所述壳体(30)中设置有紧固件(31)，所述紧固件(31)由所述成型材料形成，用于将所述透镜组件(10)牢固地固持到所述壳体(30)。2.根据权利要求1所述的发光模块(1)，其中所述紧固件(31)由填充在一个或更多个孔(12，22)中的成型材料形成，所述一个或更多个孔(12，22)分别设置在所述电路板(20)和所述透镜组件(10)中的对准的耦合位置处。3.根据权利要求1或2所述的发光模块(1)，其中所述壳体(30)和所述紧固件(31)在同一成型工艺中通过所述成型材料一体地形成。4.根据权利要求2或3所述的发光模块(1)，其中所述一个或更多个孔(12，22)分别设置在所述透镜组件(10)和所述电路板(20)的边缘处的耦合位置。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭杰，冯程程，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE