主机板组件与支撑板件制造技术

本发明专利技术公开一种主机板组件与支撑板件，主机板组件包含一电路板件及一支撑板件。电路板件具有多个第一穿孔。支撑板件包含一板体部及多个结合部。板体部具有多个第二穿孔。板体部抵靠于电路板件，且这些第二穿孔分别对应于这些第一穿孔。这些结合部分别可分离地穿设这些第二穿孔与这些第一穿孔。

Mainboard components and support plates

The invention discloses a main board component and a supporting plate, and the main board component includes a circuit board and a supporting plate. The circuit board has a plurality of first perforations. The support panel comprises a plate body and a plurality of. The plate body has a plurality of second perforations. The body part is against the circuit board, and these second perforations are corresponding to these first perforations, respectively. These binding parts are detachable to wear these second perforations with these first perforations.

【技术实现步骤摘要】
主机板组件与支撑板件
本专利技术涉及一种主机板组件与支撑板件，尤其涉及一种具可替换螺柱的主机板组件与支撑板件。
技术介绍
于现有技术中，常使用锁固的方式将中央处理器或相关散热元件固定于主机板上，但在锁固的同时却容易使主机板的弯曲变形甚至于断裂，所以需设一背板于主机板的另一侧，借以增强主机板的结构强度。现有背板上设置有多个螺柱，并再通过螺丝锁入螺柱以完成将背板固定于主机板上的工序。然而，由于目前一般主机板厂所生产的主机板中，所附的背板皆为固定规格，但市面上的散热元件种类繁多。固定规格的背板并无法供不同种类的散热元件组装。举例来说，若使用者欲将一般气流式散热器改装为水冷式散热器时，使用者往往需改搭配水冷式散热器所附的背板，才有办法完成将水冷式散热器固定于主机板上的工序。然而，水冷式散热器制造厂所出厂的背板品质良莠不齐，导致水冷式散热器锁上后，造成主机板严重板弯，甚至进而造成主机板烧毁。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种主机板组件与支撑板件，借以解决现有使用者在将原厂散热器替换成非原厂散热器时，无法共用原厂生产的背板，进而恐导致主机板严重板弯，甚至进而造成主机板烧毁。本专利技术的一实施例所公开的主机板组件，包含一电路板件及一支撑板件。电路板件具有多个第一穿孔。支撑板件包含一板体部及多个结合部。板体部具有多个第二穿孔。板体部抵靠于电路板件，且这些第二穿孔分别对应于这些第一穿孔。这些结合部分别可分离地穿设这些第二穿孔与这些第一穿孔。本专利技术的另一实施例所公开的支撑板件，适于组装至一电路板，支撑板件包含一板体部及多个结合部。板体部具有多个穿孔，板体部用以抵靠于电路板件。这些结合部分别可分离地穿设这些穿孔。根据上述实施例的主机板组件与支撑板件，通过将支撑板件的板体部与结合部改为分离式，使得使用者更换散热器种类而需使用不同规格的结合件时，使用者可仅更换支撑板件的结合部，并无需更换支撑板件的板体部。也就是说，在更换散热器时，仍可保留原厂支撑板件的板体部，以维持原有板体部的品质与支撑效果，借此可避免电路板件板弯，甚至烧毁的状况。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖面示意图。图4为根据本专利技术第二实施例所述的主机板组件的立体示意图。图5为根据本专利技术第三实施例所述的主机板组件的立体示意图。图6为根据本专利技术第四实施例所述的主机板组件的立体示意图。其中，附图标记说明如下：10主机板组件10a主机板组件10b主机板组件10c主机板组件100电路板件110第一表面120第二表面130第一穿孔200处理器300支撑板件310板体部311第二穿孔3111c内螺纹结构312凸包结构320结合部320a结合部320c结合部321结合柱321a结合柱321c结合柱3211螺孔3211a螺孔3211c螺孔3212c外螺纹结构322止挡凸缘322a止挡凸缘322c止挡凸缘400组装架400a组装架410第三穿孔500结合件500a结合件600绝缘膜具体实施方式请参阅图1至图3。图1为根据本专利技术第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖面示意图。本实施例的主机板组件10例如包含一电路板件100、一处理器200、一支撑板件300、二组装架400及多个结合件500。电路板件100具有一第一表面110、一第二表面120及多个第一穿孔130。第二表面120相对于第一表面110，且第一穿孔130自第一表面110贯穿至第二表面120。处理器200位于电路板件100的第一表面110，并电性连接于电路板件100。此外，处理器200例如中央处理器。支撑板件300包含一板体部310及多个结合部320。板体部310具有多个第二穿孔311。支撑板件300的板体部310抵靠于电路板件100的第二表面120，且这些第二穿孔311分别对应于这些第一穿孔130。结合部320例如为T形螺柱。详细来说，结合部320包含一结合柱321及一止挡凸缘322。结合柱321具有一螺孔3211。止挡凸缘322连接于结合柱321的其中一端，并沿结合柱321的径向延伸。这些结合柱322分别可分离地穿设板体部310的这些第二穿孔311与这些第一穿孔130，且止挡凸缘322止挡于板体部310背向电路板件100的一侧。在本实施例中，板体部310具有至少一凸包结构312，使板体部310呈凹凸状，借以兼顾板体部310的结构强度与轻量化。但并不以此为限，在其他实施例中板体部310也可以为平板状。在本实施例中，支撑板件300的材质为金属，但并不以此为限，在其他实施例中，也可以为塑胶。二组装架400装设电路板件100的第一表面110，且处理器200介于二组装架400之间。二组装架400各具有多个第三穿孔410，且这些第三穿孔410分别对应这些第一穿孔130。这些结合件500例如为螺丝。这些结合件500分别穿设这些第三穿孔410与这些第一穿孔130，并分别可拆卸地结合于这些结合柱321的这些螺孔3211。在本实施例中，这些结合件500是以螺接的方式结合于结合部320，但并不以此为限，在其他实施例中，结合件也可改以卡扣的方式结合于结合部。在本实施例中，主机板组件10包含有二组装架400，以供散热器通过扣合的方式组装于主机板组件10上，但并不以此为限，在其他实施例中，组装架400也可以仅为一个，其外形为“口”字形，并将处理器200环绕于内。或是，主机板组件10也可以无设置组装架400，让散热器直接通过结合件500锁附于结合部320，以完成散热器的组装工序。上述第一实施例例如为主机板组件10装设于原厂散热器时的状况，若使用者欲将原厂散热器更换成水冷式散热器时，且水冷式散热器所搭配的螺丝规格与原厂规格不同时，可仅将下原本的结合部320，并换上规格相符的结合部。请参阅图4。图4为根据本专利技术第二实施例所述的主机板组件的立体示意图。本实施例的主机板组件10例如包含一电路板件100、一处理器200、一支撑板件300、二组装架400a及多个结合件500a。因电路板件100、处理器200、组装架400a的结构与上述实施例的结构相似，故不再赘述。支撑板件300包含一板体部310及多个结合部320a。板体部310具有多个第二穿孔311。支撑板件300的板体部310抵靠于电路板件100的第二表面120，且这些第二穿孔311分别对应于这些第一穿孔130。结合部320例如为T形螺柱。详细来说，结合部320a包含一结合柱321a及一止挡凸缘322a。结合柱321具有一螺孔3211a。螺孔3211a的孔径大于螺孔3211(如图3所示)的孔径。止挡凸缘322连接于结合柱321的其中一端，并沿结合柱321的径向延伸。这些结合柱322分别可分离地穿设板体部310的这些第二穿孔311与这些第一穿孔130，且止挡凸缘322止挡于板体部310背向电路板件100的一侧。结合件500a的外径与螺孔3211a的孔径相匹配，故结合件500a的外径大于结合件500的外径。请参阅图5。图5为根据本专利技术第三实施例所述的主机板组件的立体示意图。本实施例的主机板组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板组件，包含：一电路板件，具有多个第一穿孔；以及一支撑板件，包含：一板体部，具有多个第二穿孔，该板体部抵靠于该电路板件，且所述多个第二穿孔分别对应于所述多个第一穿孔；以及多个结合部，分别可分离地穿设所述多个第二穿孔与所述多个第一穿孔。

【技术特征摘要】
2016.06.08 TW 1051182601.一种主机板组件，包含：一电路板件，具有多个第一穿孔；以及一支撑板件，包含：一板体部，具有多个第二穿孔，该板体部抵靠于该电路板件，且所述多个第二穿孔分别对应于所述多个第一穿孔；以及多个结合部，分别可分离地穿设所述多个第二穿孔与所述多个第一穿孔。2.如权利要求1所述的主机板组件，还包含一处理器，该电路板件具有相对的一第一表面及一第二表面，该处理器位于该第一表面，并电性连接于该电路板件，该支撑板件的该板体部抵靠于该电路板件的该第二表面。3.如权利要求2所述的主机板组件，还包含二组装架及多个结合件，该二组装架装设该电路板件的该第一表面，且该处理器介于该二组装架之间，该二组装架各具有多个第三穿孔，所述多个第三穿孔分别对应所述多个第一穿孔，所述多个结合件分别穿设所述多个第三穿孔与所述多个第一穿孔，并分别可拆卸地结合于所述多个结合部。4.如权利要求2所述的主机板组件，包含多个结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘京枝，
申请(专利权)人：恩斯迈电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44