The utility model provides a shielding device, comprising a shielding device which comprises a body, a side wall and side wall of the cover plate and the cover plate form a cavity, will install the shielding device body to the circuit board so that the closed space is formed between the cavity and the circuit board, the enclosed space can be installed in the shielding effect on inside the chip, the shielding device is arranged outside the body for cooling tooth increase heat dissipation area; and compared to the conventional circuit board, the utility model shielding device has the advantages of simple structure, convenient installation and disassembly, shielding and cooling effect, saving space, suitable for circuit board with high integration, is conducive to miniaturization, circuit board high integrated development.
【技术实现步骤摘要】
一种新型屏蔽装置
本技术涉电子通信
,尤其涉及一种可提高散热性能的新型屏蔽装置。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展,数字,模拟电路的混合设计,以及通讯模块的广泛应用,其中EMI的电子干扰,已严重影响到了产品工作的稳定性,使用屏蔽装置对特定芯片或局部进行屏蔽的技术得到了广泛的用应;而传统的屏蔽装置,由于其封闭性,其内部的热量难于散出,导致封装于其内的芯片散热难度加大,如何使屏蔽装置实现有效屏蔽且高效散热变得非常重要。目前传统的屏蔽与散热技术的主要技术问题如下:1)屏蔽装置全封闭,内部散热难度大;2)屏蔽装置焊接组装,不易拆卸,容易造成损坏;3)散热片与屏蔽装置安装复杂,当电路板集成的功能越多,组装越困难,结构也更庞杂。因此,需要针对上述现有技术中存在的问题,提供一种新型屏蔽装置以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可提高散热性能的新型屏蔽装置。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:提供了一种新型屏蔽装置,其包括屏蔽装置本体,所述本体包括侧壁和盖板,所述侧壁和盖板组成一个内腔,将所述屏蔽装置本体安装到电路板上使得所述内腔与电路板之间形成封闭空间,该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用,所述屏蔽装置本体外部设置有用于增大散热面积的散热齿。作为上述技术方案的改进,所述本体侧壁和盖板一体成型,所述散热齿与所述屏蔽装置本体为一体成型,相邻所述散热齿之间为槽状结构,所述槽状结构底部设置有若干出气微孔,所述出气微孔将屏蔽装置内腔与外界连通。作为上述技术方案的进一步改进,所述屏蔽装置侧壁上还设置 ...
【技术保护点】
一种新型屏蔽装置,其特征在于:包括屏蔽装置本体,所述本体包括侧壁和盖板,所述侧壁和盖板组成一个内腔,将所述屏蔽装置本体安装到电路板上使得所述内腔与电路板之间形成封闭空间,该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用,所述屏蔽装置本体外部设置有用于增大散热面积的散热齿。
【技术特征摘要】
1.一种新型屏蔽装置,其特征在于:包括屏蔽装置本体,所述本体包括侧壁和盖板,所述侧壁和盖板组成一个内腔,将所述屏蔽装置本体安装到电路板上使得所述内腔与电路板之间形成封闭空间,该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用,所述屏蔽装置本体外部设置有用于增大散热面积的散热齿。2.根据权利要求1所述的新型屏蔽装置,其特征在于:所述本体侧壁和盖板一体成型,所述散热齿与所述屏蔽装置本体为一体成型,相邻所述散热齿之间为槽状结构,所述槽状结构底部设置有若干出气微孔,所述出气微孔将屏蔽装置内腔与外界连通。3.根据权利要求2所述的新型屏蔽装置,其特征在于:所述屏蔽装置侧壁上还设置有将屏蔽装置内腔和外界连通的进气微孔,外界空气可由所述进气微孔进入屏蔽装置内腔。4.根据权利要求3所述的新型屏蔽装置,其特征在于:所述进气微...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘水灵,毛忠宇,蒋学东,
申请(专利权)人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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