一种CPU水冷头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU水冷头，包括支架、上盖、底板、密封圈、导流片和螺栓，所述支架的上表面设有螺栓孔槽和第一安装孔，所述上盖的上表面设有卡槽，所述支架与卡槽卡嵌连接，所述上盖的上表面设有进水口、出水口和第一通孔。该CPU水冷头采用两层设计，利用上盖来进行水流的引入和流出，内部设置水流道，方便水流在其中进行流动，而底板用于和CPU接触，并设有散热槽，方便水流流入散热槽并带走CPU的热量；由于设置了独立的水流道供水流流动，使得本实用新型专利技术能获得更大更宽的水流道，使得水流能更好地流过CPU表面，也使得底板能获得更大的空间来设置散热槽，因此能提高本实用新型专利技术的散热效果，提高其工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU水冷头
本技术涉及计算机散热
，具体为一种CPU水冷头。
技术介绍
计算机元件在工作时往往会产生大量的热量，这不但会导致计算机工作的不稳定，使用寿命缩短，甚至可能会使某些元件损坏，所以，通常计算机内会设置散热器以将这些热量吸收。其中CPU（CentralProcessingUnit的简称，即中央处理器）作为计算机的核心元件，通常会配置独立的散热器，而散热器的种类很多，目前，CPU散热器主要采用风冷、水冷等形式，另外，还有在水冷式散热器中安装散热风扇来辅助散热，这样能使散热效果得到提升。对于现有的水冷式CPU散热器，最主要的是与CPU直接接触的CPU水冷头，传统的CPU水冷头，其一般包括两层，一层是用于引入水的引水层，另一层是用于散热的散热层，但由于CPU水冷头的密封性要求高，因此引水层中一般仅设置狭窄的水道，使得用于散热的水流很难流遍CPU的表面，而且保证质量，散热层往往需要设置缓冲层，以防止水流从引水层直接进入时压力太大而损坏，因此使得散热层的水流空间有限，散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种CPU水冷头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种CPU水冷头，包括支架、上盖、底板、密封圈、导流片和螺栓，所述支架的上表面设有螺栓孔槽和第一安装孔，所述上盖的上表面设有卡槽，所述支架与卡槽卡嵌连接，所述上盖的上表面设有进水口、出水口和第一通孔，所述上盖的下表面设有进水道、出水道和第二通孔，所述进水口和进水道串通连接，所述出水口和出水道串通连接，所述底板的上表面设有安装凹槽、第二安装孔、散热槽和密封圈槽，所述安装凹槽的内部和导流片卡嵌连接，所述螺栓依次与螺栓孔槽、第一通孔、第二通孔、第二安装孔卡嵌套接。优选的，所述进水道呈长条形，所述出水道呈“C”形。优选的，所述散热槽的表面设有多条长条形凹槽。优选的，所述密封圈槽的内部与密封圈卡嵌连接。优选的，所述底板的材质为金属。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该CPU水冷头采用两层设计，利用上盖来进行水流的引入和流出，内部设置水流道，方便水流在其中进行流动，而底板用于和CPU接触，并设有散热槽，方便水流流入散热槽并带走CPU的热量；由于设置了独立的水流道供水流流动，使得本技术能获得更大更宽的水流道，使得水流能更好地流过CPU表面，也使得底板能获得更大的空间来设置散热槽，因此能提高本技术的散热效果，提高其工作效率。附图说明图1为本技术的整体结构爆炸图；图2为本技术的上盖底视图；图3为本技术的上盖俯视图；图4为本技术的支架俯视图；图5为本技术的底板俯视图；图6为本技术的俯视图。图中：1支架、2上盖、3底板、4进水口、5出水口、6密封圈、7导流片、8螺栓、9第二通孔、10出水道、11进水道、12卡槽、13第一通孔、14螺栓孔槽、15第一安装孔、16安装凹槽、17第二安装孔、18散热槽、19密封圈槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术提供一种技术方案：一种CPU水冷头，包括支架1、上盖2、底板3、密封圈6、导流片7和螺栓8，底板3的材质为金属，金属材料的导热性能好，支架1的上表面设有螺栓孔槽14和第一安装孔15，上盖2的上表面设有卡槽12，第一安装孔15的设置能方便支架1与其他部件的安装，保证其连接可靠性，支架1与卡槽12卡嵌连接，上盖2的上表面设有进水口4、出水口5和第一通孔13，上盖2的下表面设有进水道11、出水道10和第二通孔9，进水道11呈长条形，出水道10呈“C”形，进水口4和进水道11串通连接，出水口5和出水道10串通连接，上盖2包括进水口4、出水口5和进水道11、出水道10，长条状的水道能防止水流流量太大，使得压力太强而损坏其他部件，保证本技术的寿命和工作可靠性，底板3的上表面设有安装凹槽16、第二安装孔17、散热槽18和密封圈槽19，散热槽18的表面设有多条长条形凹槽，散热槽18的散热范围大且加工方便，能提高本技术的散热效果，并降低加工成本，密封圈槽19的内部与密封圈6卡嵌连接，安装凹槽16的内部和导流片7卡嵌连接，螺栓8依次与螺栓孔槽14、第一通孔13、第二通孔9、第二安装孔17卡嵌套接。本技术在具体实施时：将底板3放置在CPU上，并与CPU相接触，同时利用支架1的第一安装孔15使其位置固定，然后向进水口4内通入冷水，冷水经过进水道11，再从导流片7的孔中流入到底板3的散热槽18中，并从散热槽18两侧细分到出水道10，最后经由出水道10从出水口5流出，水流在流动过程中会不断带走CPU所产生的热量，以此对CPU进行散热；本技术通过螺栓8将支架1、上盖2和底板3进行固定连接，安装简便，进水道11、出水道10和散热槽18的设置范围大，散热效果好，使用寿命长且工作可靠。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU水冷头 ，包括支架（1）、上盖（2）、底板（3）、密封圈（6）、导流片（7）和螺栓（8），其特征在于：所述支架（1）的上表面设有螺栓孔槽（14）和第一安装孔（15），所述上盖（2）的上表面设有卡槽（12），所述支架（1）与卡槽（12）卡嵌连接，所述上盖（2）的上表面设有进水口（4）、出水口（5）和第一通孔（13），所述上盖（2）的下表面设有进水道（11）、出水道（10）和第二通孔（9），所述进水口（4）和进水道（11）串通连接，所述出水口（5）和出水道（10）串通连接，所述底板（3）的上表面设有安装凹槽（16）、第二安装孔（17）、散热槽（18）和密封圈槽（19），所述安装凹槽（16）的内部和导流片（7）卡嵌连接，所述螺栓（8）依次与螺栓孔槽（14）、第一通孔（13）、第二通孔（9）、第二安装孔（17）卡嵌套接。

【技术特征摘要】
1.一种CPU水冷头，包括支架（1）、上盖（2）、底板（3）、密封圈（6）、导流片（7）和螺栓（8），其特征在于：所述支架（1）的上表面设有螺栓孔槽（14）和第一安装孔（15），所述上盖（2）的上表面设有卡槽（12），所述支架（1）与卡槽（12）卡嵌连接，所述上盖（2）的上表面设有进水口（4）、出水口（5）和第一通孔（13），所述上盖（2）的下表面设有进水道（11）、出水道（10）和第二通孔（9），所述进水口（4）和进水道（11）串通连接，所述出水口（5）和出水道（10）串通连接，所述底板（3）的上表面设有安装凹槽（16）、第二安装孔（17）、散热槽（18）...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐春兴，
申请(专利权)人：唐春兴，
类型：新型
国别省市：广东,44