当前位置: 首页 > 专利查询>唐春兴专利>正文

一种CPU水冷头制造技术

技术编号:16813266 阅读:69 留言:0更新日期:2017-12-16 08:12
本实用新型专利技术公开了一种CPU水冷头,包括支架、上盖、底板、密封圈、导流片和螺栓,所述支架的上表面设有螺栓孔槽和第一安装孔,所述上盖的上表面设有卡槽,所述支架与卡槽卡嵌连接,所述上盖的上表面设有进水口、出水口和第一通孔。该CPU水冷头采用两层设计,利用上盖来进行水流的引入和流出,内部设置水流道,方便水流在其中进行流动,而底板用于和CPU接触,并设有散热槽,方便水流流入散热槽并带走CPU的热量;由于设置了独立的水流道供水流流动,使得本实用新型专利技术能获得更大更宽的水流道,使得水流能更好地流过CPU表面,也使得底板能获得更大的空间来设置散热槽,因此能提高本实用新型专利技术的散热效果,提高其工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU水冷头
本技术涉及计算机散热
,具体为一种CPU水冷头。
技术介绍
计算机元件在工作时往往会产生大量的热量,这不但会导致计算机工作的不稳定,使用寿命缩短,甚至可能会使某些元件损坏,所以,通常计算机内会设置散热器以将这些热量吸收。其中CPU(CentralProcessingUnit的简称,即中央处理器)作为计算机的核心元件,通常会配置独立的散热器,而散热器的种类很多,目前,CPU散热器主要采用风冷、水冷等形式,另外,还有在水冷式散热器中安装散热风扇来辅助散热,这样能使散热效果得到提升。对于现有的水冷式CPU散热器,最主要的是与CPU直接接触的CPU水冷头,传统的CPU水冷头,其一般包括两层,一层是用于引入水的引水层,另一层是用于散热的散热层,但由于CPU水冷头的密封性要求高,因此引水层中一般仅设置狭窄的水道,使得用于散热的水流很难流遍CPU的表面,而且保证质量,散热层往往需要设置缓冲层,以防止水流从引水层直接进入时压力太大而损坏,因此使得散热层的水流空间有限,散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种CPU水冷头,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技本文档来自技高网...
一种CPU水冷头

【技术保护点】
一种CPU水冷头 ,包括支架(1)、上盖(2)、底板(3)、密封圈(6)、导流片(7)和螺栓(8),其特征在于:所述支架(1)的上表面设有螺栓孔槽(14)和第一安装孔(15),所述上盖(2)的上表面设有卡槽(12),所述支架(1)与卡槽(12)卡嵌连接,所述上盖(2)的上表面设有进水口(4)、出水口(5)和第一通孔(13),所述上盖(2)的下表面设有进水道(11)、出水道(10)和第二通孔(9),所述进水口(4)和进水道(11)串通连接,所述出水口(5)和出水道(10)串通连接,所述底板(3)的上表面设有安装凹槽(16)、第二安装孔(17)、散热槽(18)和密封圈槽(19),所述安装凹槽(16...

【技术特征摘要】
1.一种CPU水冷头,包括支架(1)、上盖(2)、底板(3)、密封圈(6)、导流片(7)和螺栓(8),其特征在于:所述支架(1)的上表面设有螺栓孔槽(14)和第一安装孔(15),所述上盖(2)的上表面设有卡槽(12),所述支架(1)与卡槽(12)卡嵌连接,所述上盖(2)的上表面设有进水口(4)、出水口(5)和第一通孔(13),所述上盖(2)的下表面设有进水道(11)、出水道(10)和第二通孔(9),所述进水口(4)和进水道(11)串通连接,所述出水口(5)和出水道(10)串通连接,所述底板(3)的上表面设有安装凹槽(16)、第二安装孔(17)、散热槽(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐春兴
申请(专利权)人:唐春兴
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1