【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机水冷头产品领域,特别涉及一种内存卡冷头结构。
技术介绍
1、内存是散热中重要的部件之一,它是与cpu进行沟通的桥梁,是计算机最基本配置、最重要的配件之一。它可协助cpu工作,内存是存储体,功能是即时的存储cpu所运算下来的东西,也就是当先运行的程序,内存越大存储空间就越大,机器也就能良好的运转,不仅提高整体的运行速度进一步优化使用电脑水冷系统的体验。
2、但是相对应的内存运行频率越高,其发热也会随着增加,因此水冷结构也应用于内存卡的散热。但是现有的内存卡冷头一般为单一的卡位,需要相应的卡位需要另外组装,影响了散热效率,例如中国专利201820957081.8,其结构复杂,且其冷头组装结构较为复杂。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种内存卡冷头结构,旨在改进现有的冷头组装结构,同时安装较为简单,同时热传导效率较高。
2、为实现上述目的,本技术提出一种内存卡冷头结构,包括:
3、顶板,所述顶板的上壁设有多个间隔设置的凹槽,所述顶板向下延伸有至少三个定位板,两定位板之间围成用于放置内存卡的定位槽;
4、盖板,所述盖板安装于顶板的顶壁,并间隔设有流体入口和流体出口,所述流体入口和流体出口分别位于凹槽的前端和后端,并使凹槽围成单向流道。
5、所述顶板位于凹槽的外周设有卡槽,所述卡槽设有密封圈,当盖板安装于顶板后,所述密封圈与顶板的下壁相贴合。
6、具体地,所述顶板位于卡槽的外周间隔设有螺钉孔,所
7、具体地,所述定位板的长度短于内存卡的长度。
8、具体地,所述流体入口和流体出口均设有螺纹孔。
9、具体地,所述定位槽设有四个。
10、具体地,所述定位板和顶板之间的衔接端弧形过渡。
11、具体地,所述顶板和盖板均采用铝合金材料制成。
12、具体地,所述盖板设有与凹槽相配合的条形槽,所述条形槽凹设于盖板上。
13、本技术技术方案在实际的设计中,将定位板和顶板一体化设计可以减少定位板和顶板之间间隙,提高散热效果,同时盖板和顶板的配合简单,生产以及组装工序较少,有效降低了生产成本,且将凹槽设置在顶板上,将流体入口和流体出口成型在盖板上,可以减少后续的设计成本,即可围成单向流道,换热效率较高。
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1.一种内存卡冷头结构,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述顶板位于凹槽的外周设有卡槽,所述卡槽设有密封圈,当盖板安装于顶板后,所述密封圈与顶板的下壁相贴合。
3.如权利要求2所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述顶板位于卡槽的外周间隔设有螺钉孔,所述盖板设有与螺钉孔相配合的螺钉过孔,有螺杆穿过螺钉过孔后旋接于螺钉孔。
4.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述定位板的长度短于内存卡的长度。
5.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述流体入口和流体出口均设有螺纹孔。
6.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述定位槽设有四个。
7.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述定位板和顶板之间的衔接端弧形过渡。
8.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述顶板和盖板均采用铝合金材料制成。
9.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述盖板设有与凹槽相配合的条形槽,所述条形槽凹设于盖板上。
>...【技术特征摘要】
1.一种内存卡冷头结构,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述顶板位于凹槽的外周设有卡槽,所述卡槽设有密封圈,当盖板安装于顶板后,所述密封圈与顶板的下壁相贴合。
3.如权利要求2所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述顶板位于卡槽的外周间隔设有螺钉孔,所述盖板设有与螺钉孔相配合的螺钉过孔,有螺杆穿过螺钉过孔后旋接于螺钉孔。
4.如权利要求1所述的内存卡冷头结构,其特征在于:所述定位板的长度短于内存卡的长度。
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