一种焊锡料盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊锡料盘，属于焊锡焊接技术领域，其包括带盘和焊锡料带；带盘包括上壳板、下壳板和转轴，上壳板和下壳板均和其之间设有的转轴连接，带盘作为焊锡料带的载体以承载焊锡料带；焊锡料带卷装在转轴上，焊锡料带用于固定并保存焊锡块；该种焊锡料盘，可以实现焊接操作自动化，通过合理的设计焊锡块的厚度和形状，精确控制锡料的使用量，实现最佳焊接效果，提高焊接效率，避免焊锡块发生氧化，保证焊接质量。

A soldering plate

The utility model discloses a solder solder plate, belonging to the technical field, which comprises a reel and solder material belt; belt disc including shell, shell plate and a rotating shaft, the shaft shell and the lower shell plate and the connecting plate is arranged between the belt, as solder strip carrier to bearing solder strip; solder coil mounted on a rotating shaft, solder belt used for fixing and preservation of solder block; the solder material plate, welding can realize automatic operation, through the design of reasonable block solder thickness and shape, use precise control of tin material, to achieve the best welding effect, improve welding efficiency to avoid oxidation, solder block, welding quality.

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡料盘
本技术涉及焊锡焊接
，特别是涉及一种焊锡料盘。
技术介绍
传统的焊锡焊接工艺主要都是手工焊接，通过人工方式利用电烙铁提取焊锡进行焊接，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且这种方式很难实现形状复杂(如有回转形状)、焊接面积较大、需要致密、有空腔的单一焊点的场合。该种传统的焊锡焊接工艺不仅焊接工作效率低，也不容易准确掌握焊锡的用量，不便于控制焊锡点的大小，存在着焊接质量的不稳定性；由于焊锡的抗氧化能力较差，焊锡裸露在空气中易于被氧化，容易在焊锡的表面形成一层氧化层，使得焊锡变质从而影响焊锡的焊接效果，同时，由于焊锡的不易保存，容易造成焊锡的浪费。
技术实现思路
为解决上述的问题，本技术提供了一种焊锡料盘，实现焊接操作自动化，提高焊接效率，避免焊锡发生氧化，通过合理的设计焊锡块的厚度和形状，精确控制锡料的使用量，用最少的焊料量，实现最佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。本技术所采取的技术方案是：一种焊锡料盘，包括带盘和焊锡料带；带盘由上壳板、下壳板和转轴组成，上壳板和下壳板均和其之间设有的转轴连接，带盘作为焊锡料带的载体以承载焊锡料带；焊锡料带卷装在转轴上；焊锡料带上还固定有焊锡块，焊锡料带用于固定并保存焊锡块。在上述技术方案中，该种焊锡料盘还包括焊锡块，所述的焊锡块为锡料块；将焊锡块封装在焊锡料带上，避免长时间裸露在空气中，可有效防止焊锡块易受潮氧化，以增强焊接性能。在上述技术方案中，所述的焊锡块主要包括锡料层和助焊层，锡料层包裹在助焊层上；将焊锡块封装在焊锡料带上，避免长时间裸露在空气中，可有效防止焊锡块易受潮氧化，以增强焊接性能。在上述技术方案中，所述的焊锡块主要还包括锡料层和助焊层，助焊层覆盖在锡料层上，助焊层预涂在锡料层上；将焊锡块封装在焊锡料带上，避免长时间裸露在空气中，可有效防止焊锡块易受潮氧化，以增强焊接性能。在上述技术方案中，焊锡料带上还设有固定凹槽，固定凹槽等间距地分布在焊锡料带的一表面上，固定凹槽用于固定焊锡块。在上述技术方案中，焊锡料带上还设有料带膜，料带膜覆盖在焊锡块上面，料带膜用于保护焊锡块，防止焊锡块发生氧化。在上述技术方案中，焊锡料带上还设有定位孔，定位孔等间距地分布在焊锡料带上，定位孔用于在焊接过程中对焊锡块的定位。在上述技术方案中，带盘上还设有带盘固定孔，带盘固定孔位于带盘的中心位置，带盘固定孔用于操作时固定该种焊锡料盘。在上述技术方案中，带盘上还设有料带卡扣，料带卡扣位于带盘的中心圆盘上，焊锡料带的一端卡固在料带卡扣上，料带卡扣固定焊锡料带的起始端，便于将焊锡料带卷装在带盘上。本技术的有益效果是：该种焊锡料盘，其中，焊锡料带上放置的焊锡块通过合理的设计焊锡块的厚度和形状，精确控制锡料的使用量，用最少的焊料量，实现最佳的焊接要求，且便于控制焊锡点的大小，提高焊锡焊接的质量；焊锡料带上设有的定位孔将焊锡块进行定位，用机器自动化对点焊接，提高焊接的工作效率；粘合在焊锡料带上的料带膜能够将焊锡块隔离空气，有效防止焊锡块发生氧化，保证焊锡块的质量。附图说明图1是本技术的一种焊接料盘的平面示意图；图2是本技术的带盘的侧视图；图3是本技术的焊锡料带的平面示意图；图4是本技术的焊锡块实施例一的局部剖视图；图5是本技术的焊锡块实施例二的局部剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。实施例一：图1至图3示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的一种焊锡料盘。一种焊锡料盘，包括带盘1、焊锡料带2；带盘1由上壳板3、下壳板4和转轴5组成，上壳板3和下壳板4通过其之间设有的转轴5连接，带盘1的尺寸可以是7寸或13寸，带盘1作为焊锡料带2的载体以承载焊锡料带2，焊锡料带2卷装在转轴5上；焊锡料带2的宽度可以根据焊锡块7的尺寸大小而变化，焊锡料带2一般最常用的宽度为8毫米和12毫米，焊锡料带2还包括焊锡块7，焊锡块7固定在焊锡料带2上，焊锡料带2用于固定并保存焊锡块7。上述的，该种焊锡料盘的焊锡块7为锡料块，所述的焊锡块7可以是垫圆形、圆形片或者较大矩形形状，也可以根据客户要求设计不规则形状，兼容各种标准的拾取要求和尺寸喷嘴。上述的，焊锡料带上还设有固定凹槽6，固定凹槽6等间距地分布在焊锡料带2的一表面上，固定凹槽6之间的间距为4毫米，固定凹槽6用于固定焊锡块7，固定凹槽6可以根据焊锡块7的形状和规格做出相应改变。上述的，焊锡料带上还设有料带膜10，料带膜10通过热封的方式粘合覆盖在焊锡料带2上，将焊锡块7封装在焊锡料带2上，料带膜10为一层透明塑料膜，料带膜10为焊锡块7提供适合储存的环境，料带膜10用于保护焊锡块7，防止焊锡块7发生氧化，延长焊锡块7的使用寿命；所述的料带膜10采用防静电卷带包装，料带膜10的宽度可以根据焊锡料带2的宽度变化而变化，以适应各种标准的拾取要求。上述的，焊锡料带上还设有定位孔11，定位孔11等间距地分布在焊锡料带2上，定位孔11之间的间距为4毫米，定位孔11用于在焊接过程中对焊锡块7的定位，便于提取焊锡块7，以提高焊接效率；所述的定位孔11可以是圆形，也可以是方形。上述的，带盘上还设有带盘固定孔12，带盘固定孔12位于带盘1的中心位置，带盘固定孔12用于操作时将该种焊锡料盘固定，防止操作过程中焊锡料盘发生滑动从而影响焊接质量。上述的，带盘上还设有料带卡扣13，料带卡扣13位于带盘1的中心圆盘上，焊锡料带2的一端卡固在料带卡扣13上，料带卡扣13固定焊锡料带2的起始端，便于焊锡料带2卷装在带盘1上。实施例二：参考图4，与实施例一相比，不同之处在于：所述的焊锡块7主要包括锡料层8和助焊层9，锡料层8包裹在助焊层9上，在锡料层8内注入助焊层9；所述的助焊层9为松香型助焊剂，锡料层8为锡合金。实施例三：参考图5，与实施例二相比，不同之处在于：所述的焊锡块7主要包括锡料层8和助焊层9，助焊层9覆盖在锡料层9上，在锡料层8的表面均匀预涂一层助焊层9。由助焊层9和锡料层8预成型的焊锡块7可以与焊膏一起使用，减少焊膏迭印的需要，从而避免助焊剂飞溅，减少助焊剂残留，精确提高焊料量以及精确控制单独应用时的焊料量，提高合金的灵活性，可应用于印刷电路板封装的通用无铅和含铅合金；所述的焊锡块7可用于通孔连接，可提供精确的焊接体积和焊料量，避免二次焊接影响成品的质量，该种焊锡块7也可用于在焊接的同时也作为焊膏作回流焊接。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡料盘，其特征在于，其包括带盘和焊锡料带；带盘由上壳板、下壳板和转轴组成，上壳板和下壳板均和之间的转轴连接，焊锡料带卷装在转轴上；焊锡料带上还固定有焊锡块。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡料盘，其特征在于，其包括带盘和焊锡料带；带盘由上壳板、下壳板和转轴组成，上壳板和下壳板均和之间的转轴连接，焊锡料带卷装在转轴上；焊锡料带上还固定有焊锡块。2.根据权利要求1所述的一种焊锡料盘，其特征在于：该种焊锡料盘的焊锡块为锡料块。3.根据权利要求1所述的一种焊锡料盘，其特征在于：该种焊锡料盘的焊锡块主要包括锡料层和助焊层，锡料层包裹在助焊层上。4.根据权利要求1所述的一种焊锡料盘，其特征在于：该种焊锡料盘的焊锡块主要包括锡料层和助焊层，助焊层覆盖在锡料层上。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：庒宏华，
申请(专利权)人：东莞市宝拓来金属有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44