摄像头模组芯片封装底座制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。上述摄像头模组芯片封装底座，塑胶底座上固定的金属件同时提供了滤光片和音圈马达的支撑部，从而能够使塑胶底座做薄但又不存在强度不足的缺点。

Camera module chip package base

The invention relates to a camera module chip packaging base components, including: plastic and metal parts, and the base; the plastic base is fixed together, including the center for carrying the filter and the edge of the first bearing part for bearing of the voice coil motor bearing part second, height of less than second of the first load bearing part the Department of. The above camera module chip package base, and the metal parts fixed on the plastic base provide the support part of the filter and voice coil motor, so that the plastic base is thin, but there is no shortage of strength.

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组芯片封装底座
本专利技术涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。
技术介绍
手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。
技术实现思路
基于此，有必要提出一种芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座；及金属件，与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第一承载部上设有透光部，所述透光部为通孔。3.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座的顶面设有开窗孔，所述第一承载部位于所述开窗孔内，所述第二承载部则覆盖在塑胶底座的顶面上。4.根据权利要求3所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第二承载部的边缘设有嵌入所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王清静，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32