摄像头模组芯片封装底座制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。上述摄像头模组芯片封装底座，塑胶底座上固定的金属件同时提供了滤光片和音圈马达的支撑部，从而能够使塑胶底座做薄但又不存在强度不足的缺点。

Camera module chip package base

The invention relates to a camera module chip packaging base components, including: plastic and metal parts, and the base; the plastic base is fixed together, including the center for carrying the filter and the edge of the first bearing part for bearing of the voice coil motor bearing part second, height of less than second of the first load bearing part the Department of. The above camera module chip package base, and the metal parts fixed on the plastic base provide the support part of the filter and voice coil motor, so that the plastic base is thin, but there is no shortage of strength.

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组芯片封装底座
本专利技术涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。
技术介绍
手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。
技术实现思路
基于此，有必要提出一种芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。上述摄像头模组芯片封装底座，塑胶底座上固定的金属件同时提供了滤光片和音圈马达的支撑部，从而能够使塑胶底座做薄但又不存在强度不足的缺点。在其中一个实施例中，所述第一承载部上设有透光部，所述透光部为通孔。在其中一个实施例中，所述塑胶底座的顶面设有开窗孔，所述第一承载部位于所述开窗孔内，所述第二承载部则覆盖在塑胶底座的顶面上。在其中一个实施例中，所述第二承载部的边缘设有嵌入所述塑胶底座的倒扣。在其中一个实施例中，所述第一承载部和第二承载部为连接在一起的一体件。在其中一个实施例中，所述金属件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。在其中一个实施例中，所述金属件的厚度为0.05～0.15毫米。在其中一个实施例中，所述第一承载部的表面上形成有具有粘性的绝缘层。在其中一个实施例中，所述塑胶底座上设置有两处所述金属件，两处的所述金属件并排设置。附图说明图1为本专利技术一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；图2为图1所示的摄像头模组芯片封装底座的侧视图；图3为另一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图，说明本专利技术摄像头模组芯片封装底座的较佳实施方式。参考图1和图2，本专利技术提供一种摄像头模组芯片封装底座，包括塑胶底座10和与塑胶底座10固定在一起的金属件20。其中，金属件20同时用来支撑滤光片及音圈马达，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于金属件20提升了强度，弥补了塑胶底座10做薄后强度不足的缺点。金属件20包括中心的用以承载滤光片的第一承载部210和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部220，其中第一承载部210的高度低于第二承载部220。第一承载部210上设有透光部212，供滤光片使用。本实施例中，透光部212为通孔。第一承载部21的表面上还可以进一步形成有具有粘性的绝缘层。滤光片贴片时，通过胶水固定在该绝缘层上，提高粘结的可靠性。第二承载部220的边缘设有嵌入塑胶底座10的倒扣222，从而使金属件20与塑胶底座10固定在一起。金属件20的厚度为0.05～0.15毫米，既保证封装底座具有较低的高度，同时又保证强度。塑胶底座10的顶面设有开窗孔。第一承载部210位于开窗孔内。第二承载部22则覆盖在塑胶底座10的顶面上，以代替塑胶底座10的顶面作为音圈马达的支撑面。金属件20的第一承载部210和第二承载部220为连接在一起的一体件。在其他的实施例中，二者也可以是两个元件，分别固定于塑胶底座10，以分别提供滤光片和音圈马达的贴合面。金属件20与塑胶底座10通过埋入成型方式形成为一体件。例如，可采取如下方法。1.首先将0.05～0.15mm厚的金属(例如可以是合金，铜或其他纯金属，不锈钢等)片材通过精密冲压模具冲压成满足客户功能需要及成型量化的形状并卷盘包装。2.将冲压成预定形状的金属(合金，铜，不锈钢等)产品和或通过特殊的表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性并卷盘包装，得到预定金属产品。3.将预定金属产品通过料带的形式连续植入预备好的塑胶模具型腔里面，通过选定合适的注塑机再将塑胶颗粒熔融，通过注塑工艺射进塑胶模型腔，再经过冷却，顶出，脱模，得到连料带的半成品：芯片封装底座马达及滤光片贴附面改为金属设计产品。4.将连料带的半成品：芯片封装底座马达及滤光片贴附面改为金属设计产品经过特制的裁切机，裁切机带有裁断料带和多穴数分穴功能。裁切后产品即满足客户图纸要求的成品(如图1)，通过自动机拉动料带，可实现全自动生产。图1所示的摄像头模组芯片封装底座中，塑胶底座10为单摄底座，设置一处金属件20，可以安装一个滤光片和一个音圈马达。此外，摄像头模组芯片封装底座中也可是如图3所示的双摄像的封装底座，此时塑胶底座10为双摄底座，其上设置有两处并排设置的金属件20，以安装2个滤光片和2个音圈马达。进一步地，设置两处金属件20时，两处金属件20额第二承载部220可以连在一起，是两处的金属件20为一体件。目前业内现有的纯塑胶件的加工方式，无法满足手机双摄像头模组中的芯片封装底座开窗贴红外滤光片处肉厚小于0.15mm的技术要求及塑胶底座及滤光片(H/R)组件及摄像头模组所需要的强度要求。本专利技术得到的是塑胶五金一体件，可突破纯塑胶最薄的极限，最薄可做到0.05～0.15mm的范围，给手机双摄像头模组芯片封装腾出更多的使用空间。此外，在滤光片厚度固定、电子元件高度固定的情况下，由于塑胶底座变薄，使用空间增大，能够有效的降低了组件的厚度。本专利技术得到的是塑胶五金一体件，因塑胶里面有埋入金属，极大的增加了强度，能有效的解决了做纯塑胶件薄后的强度不足的缺点。本专利技术可通过自动拉带连续生产的制造方法得到塑胶五金一体件，能够大批量量产。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座；及金属件，与所述塑胶底座固定在一起，包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部，所述第一承载部的高度低于第二承载部。2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第一承载部上设有透光部，所述透光部为通孔。3.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座的顶面设有开窗孔，所述第一承载部位于所述开窗孔内，所述第二承载部则覆盖在塑胶底座的顶面上。4.根据权利要求3所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第二承载部的边缘设有嵌入所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王清静，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32