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苏州昀冢电子科技有限公司
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摄像头模组芯片封装底座制造技术
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文档序号:16761712
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本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件,包括:塑胶底座;及金属件,与所述塑胶底座固定在一起,包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部,所述第一承载部的高度低于第二承载部。上述摄像头模组芯片封装底座,塑胶底座...
该专利属于苏州昀冢电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州昀冢电子科技有限公司授权不得商用。
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