一种聚酯胶带制造技术

技术编号:16746520 阅读:42 留言:0更新日期:2017-12-08 14:51
本实用新型专利技术涉及胶带的技术领域,更具体地说,它涉及一种由聚酯薄膜构成的聚酯胶带,包括由聚酯薄膜构成的基材,基材的一端面上覆有由丙烯酸酯压敏胶黏剂构成的粘胶层,所述基材包括聚酯芯层、覆于聚酯芯层上表面的上防静电层、覆于聚酯芯层下表面的下防静电层,聚酯芯层和上防静电层之间设有第一耐磨层,聚酯芯层和下防静电层之间设有第二耐磨层,第一耐磨层和第二耐磨层的结构相同,第一耐磨层的上端面向下开有若干第一通透孔,其下端面向上开有若干第二通透孔,第一通透孔和第二通透孔错位排布,本实用新型专利技术结构合理简单,抗静电、耐磨、耐压。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯胶带
本技术涉及胶带的
,更具体地说,它涉及一种由聚酯薄膜构成的聚酯胶带。
技术介绍
聚酯胶带是以聚酯薄膜为基材,涂以粘胶体构成,具备极好的耐寒耐热性能、电绝缘性、抗化学性,具有高粘着力的特点,广泛应用于工业、民用、农业等诸多领域当中。例如运用在线圈包扎、马达定子线圈覆盖及电源变压线圈包扎的过程中,目前的聚酯胶带易磨损,易划伤,而且静电大,对实际运用造成诸多困扰。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种结构合理简单,抗静电、耐磨、耐压的聚酯胶带。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种聚酯胶带,包括由聚酯薄膜构成的基材,基材的一端面上覆有由丙烯酸酯压敏胶黏剂构成的粘胶层,所述基材包括聚酯芯层、覆于聚酯芯层上表面的上防静电层、覆于聚酯芯层下表面的下防静电层,聚酯芯层和上防静电层之间设有第一耐磨层,聚酯芯层和下防静电层之间设有第二耐磨层,第一耐磨层和第二耐磨层的结构相同,第一耐磨层的上端面向下开有若干第一通透孔,其下端面向上开有若干第二通透孔,第一通透孔和第二通透孔错位排布,所述上防静电层上覆有第一绝缘层,下防静电层上覆有第二绝缘层,所述粘胶层覆于本文档来自技高网...
一种聚酯胶带

【技术保护点】
一种聚酯胶带,包括由聚酯薄膜构成的基材,其特征是:所述基材的一端面上覆有由丙烯酸酯压敏胶黏剂构成的粘胶层,所述基材包括聚酯芯层、覆于聚酯芯层上表面的上防静电层、覆于聚酯芯层下表面的下防静电层,聚酯芯层和上防静电层之间设有第一耐磨层,聚酯芯层和下防静电层之间设有第二耐磨层,第一耐磨层和第二耐磨层的结构相同,第一耐磨层的上端面向下开有若干第一通透孔,其下端面向上开有若干第二通透孔,第一通透孔和第二通透孔错位排布,所述上防静电层上覆有第一绝缘层,下防静电层上覆有第二绝缘层,所述粘胶层覆于第二绝缘层上。

【技术特征摘要】
1.一种聚酯胶带,包括由聚酯薄膜构成的基材,其特征是:所述基材的一端面上覆有由丙烯酸酯压敏胶黏剂构成的粘胶层,所述基材包括聚酯芯层、覆于聚酯芯层上表面的上防静电层、覆于聚酯芯层下表面的下防静电层,聚酯芯层和上防静电层之间设有第一耐磨层,聚酯芯层和下防静电层之间设有第二耐磨层,第一耐磨层和第二耐磨层的结构相同,第一耐磨层的上端面向下开有若干第一通透孔,其下端面向上开有若干第二通透孔,第一通透孔和第二通透孔错位排布,所述上防静电层上覆有第一绝缘层,下防静电层上覆有第二绝缘层,所述粘胶层覆于第二绝缘层上。2.根据权利要求1所述的一种聚酯胶带,其特征是:所述第一耐磨层的中部埋设有玻璃纤维层,所述第一通透孔和第二通透孔均呈锥形状...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈云霞吴欣元
申请(专利权)人:浙江青龙胶带有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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