利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法技术

本发明专利技术涉及一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨直至结束。上述方法操作更加简单，且成功率很高。

【技术实现步骤摘要】
利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法
本专利技术涉及半导体制造设备
，特别是涉及一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法。
技术介绍
研磨机台是用来对晶圆实施研磨工艺的设备，研磨一般可用于减薄、平坦化等工艺中。在批量生产过程中，成批的晶圆按照自动工序在研磨机台中按序不断进行研磨。然而在自动生产过程中，如遇到异常翘曲或者表面粗糙度异常的晶圆，研磨机台会因为晶圆的厚度异常而报警并停止自动工序。此时，需要在研磨机台上连接一个手动控制面板(handypanel)与研磨机台通信，通过手动设置相关参数来进行研磨。图1为研磨机台的结构简图。该研磨机台在研磨区内设有两个内部研磨部件3、4。例如研磨部件3具有一个可以上下运动的研磨轴1(一般可以称为Z1轴)。研磨机台的研磨区设有可以打开的侧边盖2、5，方便在进行检修维护时打开对内部部件进行维护，也可以在手动研磨时打开。以下结合图1简单说明手动控制研磨的过程，大致包括以下步骤：步骤S1：将手动控制面板连接到研磨机台，并设置研磨转轴的次序。步骤S2：选择研磨模式(即手动研磨)以及相关的其他参数。步骤S3：打开研磨区的侧边盖2、5等外部结构，使内部研磨部件3、4可见，并控制研磨轴1抬升，然后手动放置晶圆片。步骤S4：开启真空吸附，关上侧边盖2、5，手动启动研磨过程。步骤S5：确认研磨结束后，将晶圆片取下。上述手动研磨的过程非常繁琐，不仅费时，而且由于需要手动放置和取出晶圆片，极易导致晶圆片碎裂。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，无需人为手动控制研磨，大大减少操作量并提高成功率。一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨直至结束。在其中一个实施例中，在启动研磨工艺之前，设置研磨菜单，为研磨工作台设置与异常晶圆片相适应的初始厚度参数。在其中一个实施例中，所述研磨机台设有研磨区，所述研磨区设有第一研磨部件和第二研磨部件；所述设置研磨菜单还包括：设置第一研磨部件和第二研磨部件是否参与研磨。在其中一个实施例中，在暂停研磨工艺之后，确认所有的研磨工序的关联结构暂停。在其中一个实施例中，所述关联结构包括：传送器、对位台、传入传送臂、研磨清洗器、研磨工作台、第一研磨部件、第二研磨部件、传出传送臂以及清洗台。在其中一个实施例中，所述研磨机台设有传送区，所述传送区设有可开合的侧盖板；所述将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片的步骤具体包括：打开所述侧盖板，取出位于对位台的正常晶圆片；将异常晶圆片放置在对位台上，并关闭所述侧盖板。在其中一个实施例中，所述恢复暂停的研磨工艺的方法包括：发出继续研磨指令或启动清洗指令。上述方法，通过使用正常晶圆片使研磨机台的研磨流程走入对位台后暂停，然后将正常晶圆片替换为异常晶圆片，并恢复研磨流程，即可简单地实现异常晶圆片的研磨处理。相比传统的连接手动控制面板、然后进行一系列的参数设置且手动放置和取出晶圆片的做法，大大减少了操作量和人为干涉，简单且成功率很高。附图说明图1为研磨机台的结构简图；图2为研磨机台内的各结构的俯视简图；图3为一实施例的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法流程图；图4为研磨机台的整体结构简图。具体实施方式以下结合附图和实施例进行进一步说明。以下实施例提供利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法。异常晶圆片是指非正常的翘曲或者表面异常粗糙的晶圆片。这类晶圆片在利用研磨机台进行自动研磨工艺时，在取片时一般会引起研磨机台报警，导致后续工艺无法继续。然而这里所指的异常晶圆片并非不能用于正常生产，经过研磨后还是可以正常进行其他工艺。因此传统就是采用手工控制研磨的方式来完成晶圆片的研磨，费时费力且成功率难以保证。以下实施例的方法则可以解决上述问题。为实现晶圆片的自动化流程化研磨处理，研磨机台内的各结构按照一定的顺序排列，且相互配合。图2为研磨机台内的各结构的俯视简图，以下实施例的方法基于该研磨机台的基本结构。参考图2，待研磨的晶圆全部放置在储片盒(cassette)101中，在自动化工艺启动后，传送器102从储片盒101中取出一片晶圆片，并传送至对位台103。对位台103将晶圆片进行旋转、移动等操作对好位置。之后晶圆片再经过传入传送臂104转移到研磨工作台105上。然后送到第一研磨部件106和/或第二研磨部件107进行研磨。研磨完成后，晶圆片由传出传送臂108送到清洗台109上进行清洗，最后送入另一个储片盒110。至此，一次完整的研磨过程结束。图3为一实施例的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法流程图。该方法包括以下步骤。步骤S101：在储片盒101内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺。正常的晶圆片是指没有非正常的翘曲或表面异常粗糙等缺陷的晶圆片。正常的晶圆片在研磨机台内，会自动按照设定的流程完成研磨。本实施例的方法虽然是为了研磨异常晶圆片，但首先在储片盒101内放置正常的晶圆片。步骤S102：传送器102从储片盒101内取出该正常的晶圆片并转移到对位台103上。本步骤为研磨机台的正常流程。步骤S103：在传送器102退回到储片盒101，且晶圆片在对位台103上开始对位之前，暂停研磨工艺。传送器102是一个往复工作装置，反复将储片盒101内的晶圆片转移到对位台103。本步骤的暂停研磨工艺将整个研磨工序中止，所有关联结构暂停运转，等待恢复。也即，对位台103不会对正常晶圆片进行对位，且后续相关工序都暂停。所述关联结构包括：传送器102、对位台103、传入传送臂104、研磨清洗器(位于研磨工作台内，图未示)、研磨工作台105、第一研磨部件106、第二研磨部件107、传出传送臂108以及清洗台109。一般地，在进行下一步骤S104之前，确认所有的研磨工序的关联结构暂停。步骤S104：将位于对位台103上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片。将正常的晶圆片从对位台上取下，之后将待处理的异常晶圆片放在对位台上。参考图4，其是关于研磨机台的整体结构简图。研磨机台大致可以分为传送区和研磨区。传送相关的结构(例如传送器102、对位台103、传入传送臂104、传出传送臂108等)处于传送区，研磨相关的结构(研磨工作台105、第一研磨部件106、第二研磨部件107等)处于研磨区。传送区设有可开合的侧盖板，并通过多个盖板开关201控制传送区的侧盖板的开合。研磨区也设有可开合的侧盖板，并通过多个盖板开关202控制研磨区的侧盖板的开合。本步骤中，通过控制多个盖板开关201打开传送区的侧盖板，取出位于对位台103的正常晶圆片。然后将异常晶圆片放置在对位台103上，并关闭传送区的侧盖板。研磨机台上还设有盖板传感器203和储片盒区的开关204，分别用于检测盖板是否关闭及控制储片盒区的开合。步骤S105：恢复暂停的研磨工艺，对位台103对异常晶圆片进行对位。研磨工艺恢复后，所有的关联结构恢复正常运转。恢复运转后，对位台103首先本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨，直至结束。

【技术特征摘要】
1.一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨，直至结束。2.根据权利要求1所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，在启动研磨工艺之前，设置研磨菜单，为研磨工作台设置与异常晶圆片相适应的初始厚度参数。3.根据权利要求2所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，所述研磨机台设有研磨区，所述研磨区设有第一研磨部件和第二研磨部件；所述设置研磨菜单还包括：设置第一研磨部件和第二研磨部件是否参与研磨。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：殷天赐，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32