一种改良的引线框架焊接盘制造技术

本实用新型专利技术公开一种改良的引线框架焊接盘，包括下盘和上盘，在焊接盘上开有凹槽，凹槽两侧有高于盘面的槽坝，相邻凹槽中间的槽坝之间形成置筯槽，用于放置本实用新型专利技术配合使用的引线框架的中筯片，有利于整流桥引线框架贴合并限位于盘面，凹槽底部开有贯通至焊接盘底部的焊接气孔，焊接气孔的孔口正对放置妥当的引线片，引导高温气流流向焊接部位。焊接盘的边缘开有辅助气孔，中部无凹槽、槽坝和置筯槽处同样开有辅助气孔，克服原有技术受热不均匀缺陷，使得焊接过程中高温气流能够充分而均匀地流动到引线框架处，获得焊接状况理想，一致性好的整流桥产品，有效提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种改良的引线框架焊接盘
本技术涉及一种承载整流桥引线框架进行焊接的焊接盘，是一种经结构改良的整流桥引线框架焊接盘。
技术介绍
整流桥是电子工业实践中大量使用的电子元件，为实现整流桥的批量化，高效化生产，在整流桥的生产实践中出现了整流桥引线框架，将整流桥的引线片单元整齐排列并集合为一个整体框架来提高生产效率。这种利用整流桥框架来进行生产的方式，其中一个重要的步骤是将二极管芯片置于整流桥引线片上，添加焊膏于芯片与引线片之间，然后将整流桥框架置于焊接盘上，并送入隧道炉进行加温，利用高温将二极管芯片焊接于引线片上。现有的引线框架焊接盘，承载引线框架的面没有进行特殊而有效的处理，引线框架搁置于焊接盘上时并没有有效地固定位置，在推送入隧道炉的过程中容易发生引线框架移位，发生芯片移位甚至散落现象，影响焊接效果。另外，现有的引线框架焊接盘，气流通道的布置不够合理，容易产生引线框架各部分受热不均匀或者温度不够的情况，影响成品的合格率和一致性。
技术实现思路
为了解决现有的引线框架焊接盘不能有效固定引线框架问题，克服因气流通道布局问题而产生的焊接受热不均匀的缺陷，本技术提供一种改良的引线框架焊接盘，通过对焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的引线框架焊接盘，包括下盘（1）和上盘（2），其特征在于：下盘（1）和上盘（2）上开有凹槽（3），下盘（1）与上盘（2）中的凹槽（3）呈对称分布，上盘（2）盖在下盘（1）上面时，下盘（1）上每一个凹槽（3）的都与上盘（2）中的一个凹槽（3）在水平方向上位置相同，凹槽（3）沿纵向开有焊接气孔（6），焊接气孔（6）从凹槽（3）底面贯穿至盘底，下盘（1）的凹槽（3）的两侧有槽坝（4），槽坝（4）的上顶部高于焊接盘平面，相邻凹槽（3）中间的槽坝（4）之间形成置筯槽（5），下盘（1）盘面近边缘处设置有顶部高于盘面，高度一致的凸柱（8）。

【技术特征摘要】
1.一种改良的引线框架焊接盘，包括下盘（1）和上盘（2），其特征在于：下盘（1）和上盘（2）上开有凹槽（3），下盘（1）与上盘（2）中的凹槽（3）呈对称分布，上盘（2）盖在下盘（1）上面时，下盘（1）上每一个凹槽（3）的都与上盘（2）中的一个凹槽（3）在水平方向上位置相同，凹槽（3）沿纵向开有焊接气孔（6），焊接气孔（6）从凹槽（3）底面贯穿至盘底，下盘（1）的凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秋明，贺国东，赖海鸿，李基慧，赵文全，
申请(专利权)人：四川旭茂微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51