A LED lamp, comprising a lampshade, a substrate, a plurality of LED chip and heat sink, the LED chip is fixed on the substrate and the substrate thermal connection, the bottom of the substrate is fixed on the heat sink and the heat sink is thermally coupled to the substrate contained in the lampshade and the lampshade at the bottom fixed to the heat sink, the substrate is a plate structure, the substrate is made of heat conductive material, the LED chip is arranged on the side surface of the substrate, making the LED chip light toward the side wall or the top light shade. The LED lamp has the advantages of simple assembly process and good heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
LED灯
本专利技术涉及LED照明
,特别涉及一种LED灯。
技术介绍
近年来,由于LED产业的发展迅速,LED灯具逐步取代传统的照明灯具。由于LED发光具有点光源和方向性等特性,故LED灯具很难完全代替传统白炽灯,做到全配光照明。现有一种LED灯丝,是将一组LED芯片封装在透明基板上形成LED灯丝,可以实现大角度发光,然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。目前,LED灯丝基本没有散热体,LED灯丝无法进行热传导散热,所以很难将LED芯片产生的热量传导出去,热量只能靠辐射和内部气体的对流进行导热和散热,容易造成热量的堆积,使得LED灯丝的寿命缩短。现有的LED灯丝灯通常采用充导热气体和玻璃封泡工艺制造,此工艺对封泡的技术要求高,设备昂贵,容易导致封泡没封紧,漏气,爆炸、玻璃泡易碎等问题,长期使用会出现漏气问题,且气体的散热性能有限,只能满足小功率LED灯丝灯的开发,而一旦做大功率,LED灯丝的产生的热量无法及时散出,容易引起LED芯片的热损坏和光衰,使得整灯的光通维持率低,寿命短。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种组装工艺简单、散热良好的LED灯。一种LED灯,包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件,所述LED芯片固定于该基板上的上并与该基板热连接,该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接,该基板收纳在该灯罩内,该灯罩的底部固定于该散热件上,该基板为板状结构,该基板由导热材料制成,所述LED芯片设置在该基板的侧面,所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。与现有技术相比,本专利技术将这些LED芯片设置在板状结构的该基板上,这样 ...
【技术保护点】
一种LED灯,包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件,所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接,该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接,该基板收纳在该灯罩内,该灯罩的底部固定于该散热件上,其特征在于:该基板为板状结构,该基板由导热材料制成,所述LED芯片设置在该基板的侧面,所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯,包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件,所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接,该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接,该基板收纳在该灯罩内,该灯罩的底部固定于该散热件上,其特征在于:该基板为板状结构,该基板由导热材料制成,所述LED芯片设置在该基板的侧面,所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:该基板位于该灯罩内的部分的侧边靠近或抵接该灯罩的内侧壁设置。3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于:该基板的中部或顶部的侧边通过导热胶粘结于该灯罩的内侧壁上与该灯罩的内侧壁形成热连接。4.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:该灯罩具有顶盖及旋转体,该顶盖可扣合到该旋转体上,该顶盖的内壁凸起设有接触部,该基板的顶部通过导热胶粘结于所述接触部上与该灯罩的顶盖的内壁形成热连接。5.根据权利要求1所述的LED灯,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾茂进,鲍永均,曹亮亮,黄温昌,
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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