一种移动终端外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动终端外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的上端面和第二壳体的下端面贴合，所述第一壳体的上端面边缘设有环形的第一凸缘，所述第一凸缘的内侧设有第二凸缘，所述第二凸缘内侧的上端面上设有第一空腔，所述第二壳体的下端面上分别设有与第一壳体上的第一凸缘相对应的第三凸缘，与第二凸缘相对应的第四凸缘和与第一空腔相对应的第二空腔，所述第一壳体与第二壳体通过超声波焊接在一起。提高了壳体的连接强度，避免在震动或者跌落时壳体被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端外壳
本技术涉便携终端
，尤其涉及一种移动终端外壳。
技术介绍
随着科技水平的不断提高，终端设备越来越多的被人们所利用，尤其是一些便携终端设备，具有质量轻、体积小、功能全等优点，广泛的应用于人们生活的各个方面。然而，终端设备的使用环境较为复杂，及其容易被损坏，出现壳体开裂等现象，现有终端设备一般采用螺钉将设备的上下壳体连接在一起，这种连接方式在终端设备出现震动或者终端设备跌落时，及其容易开裂或者变形，使终端设备损坏，不能够继续使用。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种移动终端外壳，能够对提高终端设备连接的牢固性，使终端设备具有较高的连接强度，在震动或者跌落时不会出现开裂和变形。为了实现上述目的，提供了一种移动终端外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体互相对接，所述第一壳体朝向第二壳体的面上设有第一凸缘，所述第一凸缘沿所述第一壳体的外轮廓延伸并首尾相接，形成环形的第一凸缘，所述第一凸缘的内侧设有环形的第二凸缘，所述第二凸缘内侧设有第一空腔，所述第二壳体朝向第一壳体的面上分别设有与第一壳体上的第一凸缘相对应的第三凸缘，与第二凸缘相对应的第四凸缘和与第一空腔相对应的第二空腔，所述第一空腔和第二空腔共同形成用于放置电器元件的腔体，所述第一壳体与第二壳体通过超声波焊接在一起,采用超声波焊接将壳体的第一壳体和第二壳体连接在一起，提高壳体的连接强度。所述第一壳体的第一凸缘与第二壳体的第三凸缘通过超声波焊接在一起，采用单道超声波焊接，将第一壳体和第二壳体的外部边缘焊接在一起，使壳体具有一定的抗震、抗跌落性。所述第一壳体的第二凸缘与第二壳体的第四凸缘通过超声波焊接在一起，采用单道超声波焊接，将第一壳体和第二壳体的内部凸缘焊接在一起，使壳体具有一定的抗震、抗跌落性。所述第一壳体的第一凸缘与第二壳体的第三凸缘通过超声波焊接在一起，所述第一壳体的第二凸缘与第二壳体的第四凸缘通过超声波焊接在一起，采用双道超声波焊接，将第一壳体和第二壳体的外部边缘、内部凸缘焊接在一起，使壳体具有较强的抗震、抗跌落性。所述第一壳体的第一凸缘与第二凸缘之间和第二壳体的第三凸缘与第四凸缘之间设有加强筋，使壳体在受到震动或者跌落时，保证壳体不变形，从而保护壳体内部的电气元件。所述第一壳体的第一凸缘与第二凸缘之间或第二壳体的第三凸缘与第四凸缘之间设有加强筋，使壳体在受到震动或者跌落时，保证壳体不变形，从而保护壳体内部的电气元件。所述加强筋由沿第一凸缘方向并列依次设置的加强筋单元组成，沿第一凸缘方向设置加强筋，即在第一壳体和第二壳体的四周设置加强筋，能够提高第一壳体和第二壳体的强度，使组合后的外壳更加加固。所述加强筋单元包括三条相互平行设置的竖筋和两条倾斜设置的斜筋，三条竖筋分别为左竖筋、中竖筋和右竖筋，两条斜筋分别为左斜筋和右斜筋，所述左斜筋和右斜筋对称的设置在中竖筋的左右两侧，并分别与左竖筋和右竖筋连为一体，将加强筋设置成规律设置的排布方式，能够减少生产成本，并且便于后期生产模具的维护。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、本技术示例的一种移动终端外壳采用超声波焊接将第一壳体和第二壳体焊接在一起，提高了壳体的连接强度，避免在震动或者跌落时壳体被损坏。2、本技术示例的一种移动终端外壳，采用单道超声波焊接或者双道超声波焊接，将第一壳体和第二壳体通过一道环形焊接线或者两道环形焊接线焊接在一起，提高了壳体的连接强度，避免在震动或者跌落时壳体被损坏。3、本技术示例的一种移动终端外壳，在两道环形焊接线之间设置加强筋，进一步增加了壳体的稳固性，防止壳体的变形。附图说明图1为本技术整体结构剖面示意图；图2为本技术第一壳体结构示意图；图3为本技术第一壳体主视结构示意图；图4为图3中C-C剖面结构示意图；图5为本技术第二壳体结构示意图；图6为本技术第二壳体主视结构示意图；图7为图6中A-A剖面结构示意图；图8为图3中B处加强筋局部放大结构示意图；图中：1、第一壳体，2、第二壳体，11、第一凸缘，12、第二凸缘，13、第一空腔，21、第三凸缘，22、第四凸缘，23、第二空腔，3、加强筋，31、左竖筋，32、左斜筋，33、中竖筋，34、右斜筋，35、右竖筋。具体实施方式为了更好的了解本技术的技术方案，下面结合说明书附图和具体实施例对本技术作进一步说明。实施例1：如图1所示，一种移动终端外壳，包括第一壳体1和第二壳体2，第一壳体1和第二壳体2均采用塑料材质，所述第一壳体1和第二壳体2互相对接，所述第一壳体1朝向第二壳体2的面上设有第一凸缘11，第一凸缘11沿第一壳体1的外轮廓延伸并首尾相接，形成环形的第一凸缘11，所述第一凸缘11的内侧设有第二凸缘12，所述第二凸缘12内侧设有放置电器元件的第一空腔13，所述第二壳体2朝向第一壳体1的面上分别设有与第一壳体1上的第一凸缘11相对应的第三凸缘21，与第二凸缘12相对应的第四凸缘22和与第一空腔13相对应的第二空腔23，所述第一空腔13和第二空腔23共同形成用于放置电器元件的腔体，其中，第三凸缘21、第四凸缘22和第二空腔23设置方法与第一壳体1相同，即：第三凸缘21沿第二壳体2的外轮廓设置，第二空腔23与第一空腔13位置相对应，第一壳体1和第二壳体2贴合后共同组合成一个密闭的空腔，用于放置终端设备的电气元件，第一壳体1与第二壳体2贴合后，第一凸缘11和第三凸缘21相互贴合、第二凸缘12和第四凸缘22恰好能够相互贴合，所述第一壳体1与第二壳体2通过超声波焊接在一起,采用超声波焊接将壳体的第一壳体1和第二壳体2连接在一起，提高壳体的连接强度。第一壳体1和第二壳体2采用单道焊缝焊接，即：所述第一壳体1的第一凸缘11与第二壳体2的第三凸缘21通过超声波焊接在一起，采用单道超声波焊接，将第一壳体1和第二壳体2的外部边缘焊接在一起，使壳体具有一定的抗震、抗跌落性。实施例2：第一壳体1和第二壳体2采用单道焊缝焊接，即：所述第一壳体1的第二凸缘12与第二壳体2的第四凸缘22通过超声波焊接在一起，采用单道超声波焊接，将第一壳体1和第二壳体2的内部凸缘焊接在一起，使壳体具有一定的抗震、抗跌落性。实施例3：第一壳体1和第二壳体2采用双道焊缝焊接，即：所述第一壳体1的第一凸缘11与第二壳体2的第三凸缘21通过超声波焊接在一起，所述第一壳体1的第二凸缘12与第二壳体2的第四凸缘22通过超声波焊接在一起，采用双道超声波焊接，将第一壳体1和第二壳体2的外部边缘、内部凸缘焊接在一起，使壳体具有较强的抗震、抗跌落性。实施例4：为了进一步增强壳体的抗变形性，在实施例1至实施例3任意一个实施例的基础上，在所述第一壳体1的第一凸缘11与第二凸缘12之间和(或)第二壳体2的第三凸缘21与第四凸缘22之间设有加强筋3，使壳体在受到震动或者跌落时，保证壳体不变形，从而保护壳体内部的电气元件，也就是说，具体分为两种情况：第一种，所述第一壳体1的第一凸缘11与第二凸缘12之间和第二壳体2的第三凸缘21与第四凸缘22之间设有加强筋3，使壳体在受到震动或者跌落时，保证壳体不变形，从而保护壳体内部的电气元件。第二种，所述第一壳体1的第一凸缘11与第二凸缘12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端外壳，其特征是：包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体互相对接，所述第一壳体朝向第二壳体的面上设有第一凸缘，所述第一凸缘沿所述第一壳体的外轮廓延伸并首尾相接，形成环形的第一凸缘，所述第一凸缘的内侧设有环形的第二凸缘，所述第二凸缘内侧设有第一空腔；所述第二壳体朝向第一壳体的面上分别设有与第一壳体上的第一凸缘相对应的第三凸缘，与第二凸缘相对应的第四凸缘和与第一空腔相对应的第二空腔，所述第一空腔和第二空腔共同形成用于放置电器元件的腔体，所述第一壳体与第二壳体通过超声波焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端外壳，其特征是：包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体互相对接，所述第一壳体朝向第二壳体的面上设有第一凸缘，所述第一凸缘沿所述第一壳体的外轮廓延伸并首尾相接，形成环形的第一凸缘，所述第一凸缘的内侧设有环形的第二凸缘，所述第二凸缘内侧设有第一空腔；所述第二壳体朝向第一壳体的面上分别设有与第一壳体上的第一凸缘相对应的第三凸缘，与第二凸缘相对应的第四凸缘和与第一空腔相对应的第二空腔，所述第一空腔和第二空腔共同形成用于放置电器元件的腔体，所述第一壳体与第二壳体通过超声波焊接在一起。2.根据权利要求1所述的一种移动终端外壳，其特征是，所述第一壳体的第一凸缘与第二壳体的第三凸缘通过超声波焊接在一起。3.根据权利要求1所述的一种移动终端外壳，其特征是，所述第一壳体的第二凸缘与第二壳体的第四凸缘通过超声波焊接在一起。4.根据权利要求1所述的一种移动终端外壳，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟英男，熊晓峰，刘会平，
申请(专利权)人：顺丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44