一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法技术

本发明专利技术提供了一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，包括以下步骤：S1、将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后将低粘聚乙烯薄膜模切分段，同步在承载底纸上做好定位标记，再收卷成为半成品；S2、将半成品静置；S3、去除半成品上静电；S4、追踪定位标记，进行精密模切。本发明专利技术的有益效果是:利用低粘聚乙烯薄膜抗拉伸性能强，当低粘聚乙烯薄膜拉伸形变后分段切断，无外力干扰下特定环境放置让其自动释放张力，恢复原本形态（尺寸），有效控制低粘聚乙烯薄膜模切产品尺寸的稳定，在保证产品质量的情况下相对与现有技术降低了操作难度，节省了人工、机器、材料成本。

A die cutting method for automatic release tension of low viscosity polyethylene film

The invention provides a low viscosity polyethylene film cutting method for automatic release of tension, which comprises the following steps: S1, the low viscosity polyethylene film and bearing base paper covered, then the low viscosity polyethylene film cutting section, synchronization of the positioning mark on the bottom to do paper bearing, rolling S2, will become part of the finished product; semi static; S3, removal of semi-finished products on S4, electrostatic; tracking and positioning mark for precision cutting. The beneficial effect of the invention is: Using low viscosity polyethylene film tensile properties, when low viscosity polyethylene film tensile deformation after the sub cut, no specific environmental external interference placed to automatically release tension, restore the original shape (size), effective control of low viscosity polyethylene film cutting product size stability, in order to ensure product quality under the condition of relative with the existing technology to reduce the difficulty of operation, save labor, material cost, machine.

【技术实现步骤摘要】
一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法
本专利技术涉及模切方法，尤其涉及一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法。
技术介绍
在模切行业中，低粘聚乙烯薄膜产品的加工通常包括：1.利用贴合机放料轴张力来控制PE膜的拉伸；2.将承载低粘聚乙烯薄膜格拉辛底纸换成PET底膜；3.利用不可拉伸膜类（一般选用PET保护膜）转帖。存在以下缺陷：1.由于贴合机张力系统及机台硬件的不稳定性，低粘聚乙烯薄膜产品模切加工中容易拉伸从而导致产品尺寸不稳定，不良率很高。2.更换PET底膜只能降低低粘聚乙烯薄膜的拉伸度不能有效控制最终产品尺寸并且增加材料成本。3.转帖带来的机器、人工、材料成本较高。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法。本专利技术提供了一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，包括以下步骤：S1、将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后将低粘聚乙烯薄膜模切分段，同步在承载底纸上做好定位标记，再收卷成为半成品；S2、将半成品静置；S3、去除半成品上静电；S4、追踪定位标记，进行精密模切。作为本专利技术的进一步改进，在步骤S1中，用贴合机将低粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后将低粘聚乙烯薄膜模切分段，同步在承载底纸上做好定位标记，再收卷成为半成品；S2、将半成品静置；S3、去除半成品上静电；S4、追踪定位标记，进行精密模切。

【技术特征摘要】
1.一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后将低粘聚乙烯薄膜模切分段，同步在承载底纸上做好定位标记，再收卷成为半成品；S2、将半成品静置；S3、去除半成品上静电；S4、追踪定位标记，进行精密模切。2.根据权利要求1所述的低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：在步骤S1中，用贴合机将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后用模切机将低粘聚乙烯薄膜模切分段，在承载底纸上裁切U型口为定位标记。3.根据权利要求1所述的低粘聚乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯业翔，
申请(专利权)人：深圳市佰瑞兴实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44