一种台式计算机主板用散热基材制造技术

一种台式计算机主板用散热基材，属于计算机领域，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的环氧树脂层以及粘附在一侧环氧树脂层表面的金属层，所述多孔陶瓷基板中分布有若干竖向通孔和斜向通孔，其中，竖向通孔贯通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔为盲孔，且从多孔陶瓷基板的边缘向多孔陶瓷基板的内部倾斜向上延伸，所述竖向通孔与斜向通孔相连通，从而在多孔陶瓷基板内形成网状散热通道。本发明专利技术的散热基材是以多孔陶瓷基板作为基底，然后在其上设置环氧树脂层和金属层，由于多孔陶瓷基板内密布有网状散热通道，从而大幅度增强了基材的散热性能。

A heat dissipating substrate for desktop computer board

A desktop computer motherboard with radiating substrate, belonging to the field of computers, including a porous ceramic substrate, the adhesion in the porous ceramic substrate under the surface of the epoxy resin layer and the metal layer adhesion side of epoxy resin layer on the surface of the porous ceramic substrate, a plurality of vertical distribution holes and oblique through holes, wherein the vertical through holes through the porous ceramic substrate on the surface, the oblique hole is a blind hole, and the porous ceramic substrate from the edge to the internal porous ceramic substrate extends obliquely upward, the vertical through hole and inclined hole is communicated, forming a mesh cooling channel on porous ceramic substrate. The heat dissipating base material of the invention is based on porous ceramic substrate, and then has epoxy resin layer and metal layer on it, because the porous ceramic substrate is densely distributed with mesh cooling channel, thereby greatly enhancing the heat dissipation performance of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种台式计算机主板用散热基材
本专利技术涉及到计算机领域的台式计算机主板，具体的说是一种台式计算机主板用散热基材。
技术介绍
计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。主板是计算机的基“石”，一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成，线路板一般为环氧树脂印刷线路板，其基材主要环氧树脂覆铜板，经过印刷“产生”线路，经过层压覆铜板就成为了线路板。而计算机的重要运算硬件基本上都是基于主板设置的。计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，如果这些热量不能及时的散发，则会降低CPU的处理能力，甚至造成CPU和其他部件的损坏；因此，现有的计算机往往都配置风扇或水冷的相关部件进行散热，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。由于现有台式计算机的主板材质基本上都采用环氧树脂或玻璃纤维制成，即使采用上述风扇或水冷的散热方式进行降温，其效果也并不理想，在计算机高速运行下，CPU的温度仍然会居高不下。
技术实现思路
为解决现有台式计算机主板散热性不好的问题，本专利技术提供了一种台式计算机主板用散热基材，该散热基材是以多孔陶瓷基板作为基底，然后在其上设置环氧树脂层和金属层，由于多孔陶瓷基板内密布有网状散热通道，从而大幅度增强了基材的散热性能。本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种台式计算机主板用散热基材，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的环氧树脂层以及粘附在一侧环氧树脂层表面的金属层，所述多孔陶瓷基板中分布有若干竖向通孔和斜向通孔，其中，竖向通孔贯通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔为盲孔，且从多孔陶瓷基板的边缘向多孔陶瓷基板的内部倾斜向上延伸，所述竖向通孔与斜向通孔相连通，从而在多孔陶瓷基板内形成网状散热通道。所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量6-8％的制孔剂、主料重量3-5％的外加剂和主料重量12-16％且直径不超过1mm的铝纤维丝烧制而成，按照重量比，所述主料由16-18份的煅烧高岭土、10-12份的石英砂、4-6份的赤泥和6-8份的氧化铝微粉组成，制孔剂由8-9份的碳化硅、1-2份的高锰酸钾、4-5份的蓝晶石粉和2-3份的锂辉石粉混合而成，外加剂由4-6份的硼砂、2-3份的氧化镁、2-3份的氧化钙、1-2份的改性硫酸钙晶须和3-4份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3-5％的表面改性剂I混合得到，所述表面改性剂I由氯化钡和KH550按照重量比3-4∶30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3-5％的表面改性剂II混合得到，所述表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4∶1-2∶30的比例混合而成。所述制孔剂中还含有1-2份的蛭石粉。所述外加剂中还含有3-4份的单质硅粉。所述多孔陶瓷基板的制作方法，包括以下步骤：1)分别制备改性硫酸钙晶须和改性硅微粉，备用；所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3-5％的表面改性剂I混合得到，所述表面改性剂I由氯化钡和KH550按照重量比3-4∶30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3-5％的表面改性剂II混合得到，所述表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4∶1-2∶30的比例混合而成；2)按照上述要求分别称取组成主料和制孔剂的各原料混合并粉磨至细度不超过100微米，从而制得主料粉和制孔剂粉，备用；按照上述要求分别称取组成外加剂的硼砂、氧化镁、氧化钙、步骤1)制得的改性硫酸钙晶须和步骤1)制得的改性硅微粉，然后将硼砂、氧化镁和氧化钙混合后粉磨至粒径不超过200微米，再与改性硫酸钙晶须、改性硅微粉混合均匀，即制得外加剂，备用；称取直径不超过1mm的铝纤维丝，备用；3)将步骤2)制得的主料粉、制孔剂粉和外加剂混合，然后向其中加入主料粉重量30-35％的拌合液拌合均匀，得到混合湿粉，备用；所述拌合液为甘油、葡萄糖、淀粉和水按照重量比为3∶1∶2∶5的比例混合而成；4)取步骤2)称取的部分铝纤维丝竖向排布，然后将余下的铝纤维丝倾斜与竖向排布的铝纤维丝固定连接，从而形成由铝纤维丝构成的网络骨架，备用；所述网络骨架中，倾斜排布的铝纤维丝朝向网络骨架外侧的一端位置低于另一端；5)将步骤3)制得的混合湿粉填充到步骤4)制得的网络骨架中并压制成板状坯体，备用；6)将步骤5)制得的板状坯体进行烧结，烧结时，确保板状坯体中倾斜排布的铝纤维丝朝向外侧的一端处于较低位置，自然冷却后即得到多孔陶瓷基板；所述烧结分为预热段、升温段和焙烧段三部分，其中，预热段是指使炉内温度从常温在3h均匀升高到350℃，并保持该温度1-2h，在此过程中，保持炉内氧气含量不高于4％；所述升温段是指，使炉内温度从350℃在4h均匀升高到950℃，并保持该温度1-2h，在此过程中，保持炉内氧气含量不低于45％；所述焙烧段是指，使炉内温度从950℃在2h均匀升高到1750℃，并保持该温度3-4h，在此过程中，保持炉内氧气含量不低于35％。按照重量比，所述环氧树脂层由3份的双酚A型环氧树脂、0.7份的双酚F型环氧树脂、0.3份的脂肪族环氧树脂、0.4份的改性纳米二氧化硅和0.5份的改性硅溶胶制成，所述改性纳米二氧化硅是将市售纳米二氧化硅与其重量3-5％的表面改性剂II混合得到，表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4∶1-2∶30的比例混合而成；所述改性硅溶胶是在市售硅溶胶中依次加入硅溶胶重量2-3％的硅微粉、硅溶胶重量1-2％的六钛酸钾晶须和硅溶胶重量0.8-1％的乙酸钠，而后在70-80℃条件下搅拌1-2h得到的混合物。所述环氧树脂层中还含有0.3份的玻璃纤维丝。所述环氧树脂层中还含有0.1份的纳米氧化铝。所述环氧树脂层的制备方法包括以下步骤：1)分别制备改性纳米二氧化硅和改性硅溶胶，备用；所述改性纳米二氧化硅是将市售纳米二氧化硅与其重量3-5％的表面改性剂II混合得到，表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4∶1-2∶30的比例混合而成；所述改性硅溶胶是在市售硅溶胶中依次加入硅溶胶重量2-3％的硅微粉、硅溶胶重量1-2％的六钛酸钾晶须和硅溶胶重量0.8-1％的乙酸钠，而后在70-80℃条件下搅拌1-2h得到的混合物；2)按照上述比例称取各组分，然后将双酚A型环氧树脂融化后，依次向其中加入称量好的双酚F型环氧树脂和脂肪族环氧树脂，搅拌待完全融化后，再向其中加入步骤1)制得的改性纳米二氧化硅和改性硅溶胶，搅拌均匀后冷却固化即制得环氧树脂层。本专利技术中，每层环氧树脂层的厚度为多孔陶瓷基板厚度的10-20％，金属层为常规厚度，且优选铜层。本专利技术中，所述拌合液中还含有甘油重量10-20％的粘合剂，该粘合剂制备方法为：将猪粪晒干后磨粉，并与其重量8-10倍的水混合后加入猪粪重量3-4％的二乙基羟胺，而后在隔绝空气的条件下煮沸5-10min，之后冷却、过滤得到滤液，再将滤液浓缩至原体积的20％，最后将浓缩液与改性淀粉以7-9∶1-2的重量比混合即制得粘合剂；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种台式计算机主板用散热基材，其特征在于：包括一多孔陶瓷基板(1)、粘附在多孔陶瓷基板(1)上下表面的环氧树脂层(2)以及粘附在一侧环氧树脂层(2)表面的金属层(3)，所述多孔陶瓷基板(1)中分布有若干竖向通孔(101)和斜向通孔(102)，其中，竖向通孔(101)贯通多孔陶瓷基板(1)的上下表面，斜向通孔(102)为盲孔，且从多孔陶瓷基板(1)的边缘向多孔陶瓷基板(1)的内部倾斜向上延伸，所述竖向通孔(101)与斜向通孔(102)相连通，从而在多孔陶瓷基板(1)内形成网状散热通道；所述多孔陶瓷基板(1)由主料、主料重量6‑8％的制孔剂、主料重量3‑5％的外加剂和主料重量12‑16％且直径不超过1mm的铝纤维丝烧制而成，按照重量比，所述主料由16‑18份的煅烧高岭土、10‑12份的石英砂、4‑6份的赤泥和6‑8份的氧化铝微粉组成，制孔剂由8‑9份的碳化硅、1‑2份的高锰酸钾、4‑5份的蓝晶石粉和2‑3份的锂辉石粉混合而成，外加剂由4‑6份的硼砂、2‑3份的氧化镁、2‑3份的氧化钙、1‑2份的改性硫酸钙晶须和3‑4份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3‑5％的表面改性剂I混合得到，所述表面改性剂I由氯化钡和KH550按照重量比3‑4∶30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3‑5％的表面改性剂II混合得到，所述表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3‑4∶1‑2∶30的比例混合而成。按照重量比，所述环氧树脂层(2)由3份的双酚A型环氧树脂、0.7份的双酚F型环氧树脂、0.3份的脂肪族环氧树脂、0.4份的改性纳米二氧化硅和0.5份的改性硅溶胶制成，所述改性纳米二氧化硅是将市售纳米二氧化硅与其重量3‑5％的表面改性剂II混合得到，表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3‑4∶1‑2∶30的比例混合而成；所述改性硅溶胶是在市售硅溶胶中依次加入硅溶胶重量2‑3％的硅微粉、硅溶胶重量1‑2％的六钛酸钾晶须和硅溶胶重量0.8‑1％的乙酸钠，而后在70‑80℃条件下搅拌1‑2h得到的混合物。...

【技术特征摘要】
1.一种台式计算机主板用散热基材，其特征在于：包括一多孔陶瓷基板(1)、粘附在多孔陶瓷基板(1)上下表面的环氧树脂层(2)以及粘附在一侧环氧树脂层(2)表面的金属层(3)，所述多孔陶瓷基板(1)中分布有若干竖向通孔(101)和斜向通孔(102)，其中，竖向通孔(101)贯通多孔陶瓷基板(1)的上下表面，斜向通孔(102)为盲孔，且从多孔陶瓷基板(1)的边缘向多孔陶瓷基板(1)的内部倾斜向上延伸，所述竖向通孔(101)与斜向通孔(102)相连通，从而在多孔陶瓷基板(1)内形成网状散热通道；所述多孔陶瓷基板(1)由主料、主料重量6-8％的制孔剂、主料重量3-5％的外加剂和主料重量12-16％且直径不超过1mm的铝纤维丝烧制而成，按照重量比，所述主料由16-18份的煅烧高岭土、10-12份的石英砂、4-6份的赤泥和6-8份的氧化铝微粉组成，制孔剂由8-9份的碳化硅、1-2份的高锰酸钾、4-5份的蓝晶石粉和2-3份的锂辉石粉混合而成，外加剂由4-6份的硼砂、2-3份的氧化镁、2-3份的氧化钙、1-2份的改性硫酸钙晶须和3-4份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3-5％的表面改性剂I混合得到，所述表面改性剂I由氯化钡和KH550按照重量比3-4∶30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3-5％的表面改性剂II混合得到，所述表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4∶1-2∶30的比例混合而成。按照重量比，所述环氧树脂层(2)由3份的双酚A型环氧树脂、0.7份的双酚F型环氧树脂、0.3份的脂肪族环氧树脂、0.4份的改性纳米二氧化硅和0.5份的改性硅溶胶制成，所述改性纳米二氧化硅是将市售纳米二氧化硅与其重量3-5％的表面改性剂II混合得到，表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4∶1-2∶30的比例混合而成；所述改性硅溶胶是在市售硅溶胶中依次加入硅溶胶重量2-3％的硅微粉、硅溶胶重量1-2％的六钛酸钾晶须和硅溶胶重量0.8-1％的乙酸钠，而后在70-80℃条件下搅拌1-2h得到的混合物。2.根据权利要求1所述的一种台式计算机主板用散热基材，其特征在于：所述制孔剂中还含有1-2份的蛭石粉。3.根据权利要求1所述的一种台式计算机主板用散热基材，其特征在于：所述外加剂中还含有3-4份的单质硅粉。4.根据权利要求1所述的一种台式计算机主板用散热基材，其特征在于，所述多孔陶瓷基板(1)的制作方法，包括以下步骤：1)分别制备改性硫酸钙晶须和改性硅微粉，备用；所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3-5％的表面改性剂I混合得到，所述表面改性剂I由氯化钡和KH550按照重量比3-4∶30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3-5％的表面改性剂II混合得到，所述表面改性剂II由氢氧化钡、碳酸钠和KH550...

【专利技术属性】
技术研发人员：张增阳，
申请(专利权)人：张增阳，
类型：发明
国别省市：河南,41