电气触点对以及连接器用端子对制造技术

提供一种电气触点对(1)、连接器用端子对(2)，其能够使触点部(13)在滑动时的磨损量减少。电气触点对(1)具有第1电气触点(11)、第2电气触点(12)以及触点部(13)。第1电气触点(11)在第1导电性基材(111)的上方具备Ag‑Sn合金层(113)以及第1Ag层(114)，第1Ag层(114)层积于Ag‑Sn合金层(113)的表面，第1Ag层(114)露出于最外层表面。第2电气触点(12)在第2导电性基材(121)的上方具备第2Ag层(123)，第2Ag层(123)露出于最外层表面。触点部(13)由第1电气触点(11)的第1Ag层(114)的表面与第2电气触点(12)的第2Ag层(123)的表面接触而成。施加于触点部(13)的接触压力为500N/mm2以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电气触点对以及连接器用端子对
本专利技术涉及一种电气触点对以及连接器用端子对。
技术介绍
近年，随着混合动力汽车或电动汽车等的普及，在供应电力给电动机等的电力供给线等中使用大电流用的连接器用端子。在这种连接器用端子的电气触点，通常使用接触电阻小的Ag镀层。接着，通过各个连接器用端子彼此嵌合从而各个电气触点的Ag层彼此接触，由此形成电气触点对的触点部。作为上述连接器用端子，例如在专利文献1中公开了一种连接器用端子，其有电镀部件构成，所述电镀部件具有：基材，其由Cu或者Cu合金制成；Ag-Sn合金层，其将基材表面覆盖；以及Ag层，其将Ag-Sn合金层覆盖，并露出于最外层表面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-231228号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，现有技术仍存在以下几点改善的余地。也就是说，Ag是一种比较软质且容易凝固的金属。因此，具有由Ag层彼此接触而成的触点部的电气触点对因Ag的凝固而容易产生磨损，耐磨耗性低劣。特别是，在电气触点对产生了因滑动而引起的摩擦的情况下，因上述凝固而产生的磨损变得显著。由于若产生剧烈磨损，则比在表面露出的基材或Ag层的接触电阻大的底层构成触点部，所以连接器用端子对的连接信赖性降低。关于这点，在专利文献1中，通过在Ag层的下面设置比较硬的Ag-Sn合金层从而减小表面的摩擦系数，由此确保电气触点对的耐磨耗性。但是，即使在采用这种构成的情况下，也存在不能充分减少触点部滑动时的磨损量的情况。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其提供一种电气触点对以及连接器用端子对，其能够减少触点部在滑动时的磨损量。用于解决课题的手段在本专利技术的一个方式中，一种电气触点对，其具有：第1电气触点，其在第1导电性基材的上方具备Ag-Sn合金层以及第1Ag层，其层积于所述Ag-Sn合金层的表面，所述第1Ag层露出于最外层表面；第2电气触点，其在第2导电性基材的上方具备第2Ag层，所述第2Ag层露出于最外层表面；以及触点部，由所述第1电气触点的所述第1Ag层的表面与所述第2电气触点的所述第2Ag层的表面接触而成，其中，施加于所述触点部的接触压力设为500N/mm2以下。本专利技术的其他形态是一种连接器用端子对，其特征在于具有所述电气触点对。专利技术效果上述电气触点对具有触点部，所述触点部由第1电气触点的第1Ag层的表面与第2电气触点的第2Ag层的表面接触而成。在此，第1电气触点在第1Ag层的下面具有比第1Ag层硬的Ag-Sn合金层。因此，第1电气触点的最外层表面的摩擦系数变小，滑动时的耐磨耗性提高。此外，在上述电气触点对中，施加于触点部的接触压力设定为500N/mm2以下。也就是说，在上述电气触点对中，施加于由具有上述构成的第1电气触点以及第2电气触点构成的触点部的接触压力被限制于500N/mm2以下。因此，上述电气触点对与施加于触点部的接触压力超过500N/mm2的情况相比较，能够使在触点部滑动时的磨损量减少。另外，上述连接器用端子对具有上述电气触点对。因此，上述连接器用端子对能够使在触点部滑动时的磨损量减少。因此，上述连接器用端子对能够维持较高的连接信赖性。附图说明图1是示意性地示出实施例1的电气触点对的剖视图。图2是示意性地示出实施例1的连接器用端子对的剖视图。图3是示意性地示出实施例2的电气触点对的剖视图。图4是示意性地示出实施例3的电气触点对的剖视图。图5是示意性地示出实施例3的连接器用端子对的沿V-V的剖视图。图6是示意性地示出实施例3的连接器用端子对的沿VI-VI的剖视图。图7是示出由实验例获得的、施加于触点部的接触压力(N/mm2)与磨损体积(μm3)之间关系的曲线图。具体实施方式在上述电气触点对中，施加于触点部的接触压力设定为500N/mm2以下。另外，施加于触点部的接触压力能够通过将施加于触点部的载荷(N)除以触点部的第1Ag层与第2Ag层之间的接触面积(mm2)而算出的。从容易使触点部在滑动时的磨损量减少的观点出发，施加于触点部的接触压力优选为490N/mm2以下，更加优选为480N/mm2以下、进一步优选为470N/mm2以下、更进一步优选为460N/mm2以下、最优选为450N/mm2以下。另外，从使触点部在滑动时的磨损量减少的观点出发，施加于触点部的接触压力的下限并非特别限定于此。通过考虑端子的形状、端子的大小等，施加于触点部的接触压力的下限能够以电气接触被确保的方式进行设定。在上述电气触点对中，第1电气触点在第1导电性基材的上方具备Ag-Sn合金层以及第1Ag层，其层积于Ag-Sn合金层的表面，第1Ag层露出于最外层表面。只要Ag-Sn合金层配置于第1导电性基材的上方，Ag-Sn合金层可以不与第1导电性基材接触，也可以与第1导电性基材接触。在前者的情况下，在第1导电性基材与Ag-Sn合金层之间，根据需要能够使1层或者2层以上的其他金属(包含合金，以下省略)介于其中。也就是说，第1电气触点具备：第1导电性基材；Ag-Sn合金层，其直接层积于第1导电性基材的表面或者隔着其他金属层层积于第1导电性基材的表面；以及第1Ag层，其层积于Ag-Sn合金层的表面，其中，第1Ag层露出于最外层表面。在上述电气触点对中，第2电气触点在第2导电性基材的上方具备第2Ag层，第2Ag层露出于最外层表面。只要第2Ag层配置于第2导电性基材的上方，第2Ag层可以不与第2导电性基材接触，也可以与第2导电性基材接触。在前者的情况下，在第2导电性基材与第2Ag层之间，根据必要能够使1层或者2层以上的其他金属层介在其中。也就是说、第2电气触点具备：第2导电性基材；以及第2Ag层，其直接层积于第2导电性基材的表面或者隔着其他金属层层积于第2导电性基材的表面，其中，第2Ag层露出于最外层表面。上述电气触点对构成为在第1导电性基材与Ag-Sn合金层之间，以及/或者在第2导电性基材与第2Ag层之间具有Ni层以及/或者Ni合金层。Ni层、Ni合金层具有较高的耐热性。因此，在这种情况下，即使在上述电气触点对暴晒于高温环境下的情况下，能够通过Ni层、Ni合金层截断氧化物形成元素(例如、导电性基材的Cu成分等)从Ni层、Ni合金层的下方朝表面扩散。因此，在触点部难以形成绝缘性的氧化物从而变得容易抑制接触电阻的增大。在上述电气触点对中，第1导电性基材以及第2导电性基材能够由铜或者铜合金构成，或者是由铝或者铝合金构成。在第1导电性基材以及第2导电性基材由铜或者铜合金制成的情况下，在以铜或者铜合金作为导电性基材的连接器用端子对中能够获得合适的电气触点对。另外，在第1导电性基材以及第2导电性基材由铝或者铝合金制成的情况下，在以铝或者铝合金为导电性基材的连接器用端子对中能够获得合适的电气触点对。在上述电气触点对中，第1电气触点可以具有突起状的形状，第2电气触点可以具有与突起状的第1电气触点的顶部电气接触的板形状。另外，第2电气触点可以具有突起状的形状，第1电气触点可以具有与突起状的第2电气触点的顶部电气接触的板形状。除此之外，在上述电气触点对中，第1电气触点可以具有折弯部，第2电气触点可以具有与第1电气触点的折弯部电气接触的板形状。另外，第2电气触点也可以具有折弯部，第1电气触点也可以具有与第2电气触点的折弯部电气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气触点对，其具有：第1电气触点，其在第1导电性基材的上方具备Ag‑Sn合金层以及第1Ag层，其层积于所述Ag‑Sn合金层的表面，所述第1Ag层露出于最外层表面；第2电气触点，其在第2导电性基材的上方具备第2Ag层，所述第2Ag层露出于最外层表面；以及触点部，由所述第1电气触点的所述第1Ag层的表面与所述第2电气触点的所述第2Ag层的表面接触而成，其中，施加于所述触点部的接触压力设为500N/mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.19 JP 2015-0303891.一种电气触点对，其具有：第1电气触点，其在第1导电性基材的上方具备Ag-Sn合金层以及第1Ag层，其层积于所述Ag-Sn合金层的表面，所述第1Ag层露出于最外层表面；第2电气触点，其在第2导电性基材的上方具备第2Ag层，所述第2Ag层露出于最外层表面；以及触点部，由所述第1电气触点的所述第1Ag层的表面与所述第2电气触点的所述第2Ag层的表面接触而成，其中，施加于所述触点部的接触压力设为500N/mm2以下。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤晓博，须永隆弘，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP