LED模块和LED模块的制造方法技术

在LED模块中，将用于解决产生放射到大气的光的输出损失这一问题的方式具体化。具体来说，是一种利用密封树脂对LED芯片进行密封而得的LED模块，其中，该密封树脂的表面被薄膜覆盖，所述薄膜由线膨胀系数比所述密封树脂小的材质构成，在所述薄膜的表面上具有凹凸面，从而该LED模块构成为使来自所述LED芯片的光进行多重反射。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED模块和LED模块的制造方法
本专利技术涉及提高了出光效率的LED模块及其制造方法。
技术介绍
以往，广泛地使用利用树脂对LED芯片进行密封而成的LED模块来作为照明工具。LED模块的通常的构造是如下的构造：如图3所示的剖视图那样，将LED芯片2搭载在封装基板1的电极5上，利用线6对该LED芯片2的电极和封装基板1的电极5进行电连接，并且在LED芯片2的周围配置使光发生反射的反射器4，向反射器4的内周面、线6、LED芯片2和封装基板的电极5填充密封树脂3。在LED芯片2所发出的光中，在反射器4上发生反射的光和直行的光通过密封树脂3并从大致平坦的密封树脂3表面向大气放射。此时如图3所示的那样存在如下问题：根据大气与密封树脂3的折射率差，在密封树脂3表面发生内部反射B的光较多，放射到大气的光A的输出产生损失。在日本特开2009-147329号公报中，记载了如下内容：为了降低光在LED模块的密封体中的内部反射而降低放射到大气的光的输出的损失，对密封树脂的表面进行纹理加工。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-147329号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块，其是利用密封树脂对LED芯片进行密封而得的，其特征在于，该密封树脂的表面被薄膜覆盖，所述薄膜由线膨胀系数比所述密封树脂小的材质构成，在所述薄膜的表面上具有凹凸面，从而该LED模块构成为使来自所述LED芯片的光进行多重反射。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.27 JP 2015-0660311.一种LED模块，其是利用密封树脂对LED芯片进行密封而得的，其特征在于，该密封树脂的表面被薄膜覆盖，所述薄膜由线膨胀系数比所述密封树脂小的材质构成，在所述薄膜的表面上具有凹凸面，从而该LED模块构成为使来自所述LED芯片的光进行多重反射。2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述薄膜是通过在加热条件下在所述密封树脂表面上进行了成膜之后恢复到室温而在所述薄膜的表面上形成有凹凸的结构。3.根据权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤元高佳，山下雅充，森诚树，冈裕，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP