闪光灯模组及终端制造技术

本公开是关于一种闪光灯模组及终端。该方法包括：包括闪光灯，设置在第一印制电路板PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。该技术方案在闪光灯工作产生的热量较多时，可以通过导热模块将闪光灯产生的热量传导至与外界接触面积较大的屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，同时也避免了闪光灯工作时造成的终端电池背板温度过高，进而避免了在终端的使用过程中可能对用户造成的危害，提高了用户体验。

【技术实现步骤摘要】
闪光灯模组及终端
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种闪光灯模组及终端。
技术介绍
随着通信技术的发展，手机的使用越来越广泛，用户不仅能够使用手机进行语音通话和即时通信，同时还能够使用手机的附加功能拍摄照片和视频等，极大的方便了用户的日常生活。相关技术中，大部分手机上都设置有闪光灯，用户在光线较暗的环境下拍摄照片时，可以指示闪光灯在手机拍摄照片的瞬间开启，照亮手机镜头前的部分区域，提高了手机拍摄的照片的亮度，避免了由于光线较暗导致的照片细节不清的情况。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种闪光灯模组及终端。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种闪光灯模组，包括闪光灯，设置在第一印制电路板PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在闪光灯工作产生的热量较多时，可以通过导热模块将闪光灯产生的热量传导至与外界接触面积较大的屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种闪光灯模组，其特征在于，包括闪光灯，设置在第一印制电路板PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。

【技术特征摘要】
1.一种闪光灯模组，其特征在于，包括闪光灯，设置在第一印制电路板PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。2.根据权利要求1所述的闪光灯模组，其特征在于，所述导热模块和所述闪光灯均位于所述第一PCB上。3.根据权利要求2所述的闪光灯模组，其特征在于，所述导热模块由第一PCB的目标PCB区域形成，所述目标PCB区域为所述第一PCB上所述闪光灯和所述至少一个屏蔽罩之间的部分区域，且所述目标PCB区域的PCB含铜层的含铜量大于或等于预设含铜量。4.根据权利要求2所述的闪光灯模组，其特征在于，所述导热模块包括至少一个导热条，所述至少一个屏蔽罩中每个屏蔽罩与所述闪光灯之间均设置有所述导热条。5.根据权利要求4所述的闪光灯模组，其特征在于，所述导热条包括以下材料的至少一种：导热相变材料、金属材料和石墨片。6.根据权利要求1所述的闪光灯模组，其特征在于，所述闪光灯模组还包括第二PCB；所述闪光灯设置在所述第二PCB上；所述导热模块设置在所述第二PCB与所述至少一个屏蔽罩之间。7.根据权利要求6所述的闪光灯模组，其特征在于，所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；所述导热模块包括至少一个散热子模块；每个屏蔽罩与所述第二PCB之间均设置有所述散热子模块。8.根据权利要求6所述的闪光灯模组，其特征在于，所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；所述闪光灯设置在所述第二PCB靠近所述终端电池盖板的一侧；所述导热模块包括与所述第二PCB平行设置的导热板；所述导热板的第一面与所述第二PCB靠近所述第一PCB的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王畅，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11