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本公开是关于一种闪光灯模组及终端。该方法包括：包括闪光灯，设置在第一印制电路板PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。...
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