压印模板和在导电端子的镀层上形成微结构的方法技术

本发明专利技术公开了一种在导电端子的镀层上形成微结构的方法，包括以下步骤：制造一个压印模板，所述压印模板的表面上形成有第一微结构；和用所述压印模板对导电端子的镀层进行压印，以便在所述镀层的表面上形成与所述压印模板上的第一微结构互补的第二微结构。此外，本发明专利技术还公开了一种压印模板，在所述压印模板的表面上形成有第一微结构，从而适于用该压印模板在导电端子的镀层上压印出与所述第一微结构互补的第二微结构。在本发明专利技术中，通过压印模板在导电端子的镀层上直接压印出微结构，操作方便，而且，该压印模板可以反复使用，成本非常低廉。

Imprint template and method of forming microstructure on the coating of conductive terminal

The invention discloses a method for forming a micro structure on the conductive terminal coating, which comprises the following steps: making an imprint template, the first micro structure is formed on the surface of the embossing template; and stamping of the conductive terminals coating with the imprint template, so as to form a structure with the imprint template the first second complementary micro micro structure on the surface of the coating. In addition, the invention also discloses an impression template, which forms a first micro structure on the surface of the pressing template so as to press the second micro structure complementary with the first micro structure on the coating of the conductive terminal with the impression template. In the invention, the micro structure is directly pressed on the coating of the conductive terminal by the pressing template, and the operation is convenient, moreover, the stamping template can be used repeatedly, and the cost is very low.

【技术实现步骤摘要】
压印模板和在导电端子的镀层上形成微结构的方法
本专利技术涉及一种压印模板以及采用该压印模板在导电端子的镀层上形成微结构的方法。
技术介绍
在现有技术中，为了提高电连接器的导电端子的电学性能，一般需要在导电端子的表面上电镀一层金、银、锡或其合金镀层。对于锡及锡合金镀层，在实际应用过程中，会在镀层的表面上形成氧化层，该氧化层会降低导电端子的电学性能，例如，会增加导电端子的表面接触电阻。因此，在实际应用中，需要在导电端子上施加较大的正向压力来去除锡及锡合金镀层的表面上的氧化层。但是，随着电连接器的微型化，连接器的导电端子越来越小，很难获得足够的正向压力，使得锡及锡合金镀层的应用收到了很大的限制。在现有技术中，为了降低导电端子的表面接触电阻和降低导电端子的插拔力(施加在导电端子上的正向压力越大，插拔力越大)，需要对锡及锡合金镀层的表面进行修饰，例如，利用激光在锡及锡合金镀层的表面上加工出微结构，这可以同时满足降低导电端子的表面接触电阻和降低导电端子的插拔力的要求。但是，激光加工工艺较为复杂，难以控制，而且加工出来的微结构的尺寸精度和形状精度较差，且成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在导电端子的镀层上形成微结构的方法，包括以下步骤：S100：制造一个压印模板(300、400)，所述压印模板(300、400)的表面上形成有第一微结构；和S200：用所述压印模板(400)对导电端子(500)的镀层(510)进行压印，以便在所述镀层(510)的表面上形成与所述压印模板(300、400)上的第一微结构互补的第二微结构(501)。

【技术特征摘要】
1.一种在导电端子的镀层上形成微结构的方法，包括以下步骤：S100：制造一个压印模板(300、400)，所述压印模板(300、400)的表面上形成有第一微结构；和S200：用所述压印模板(400)对导电端子(500)的镀层(510)进行压印，以便在所述镀层(510)的表面上形成与所述压印模板(300、400)上的第一微结构互补的第二微结构(501)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S100包括以下步骤：S110：提供一个硅模板(100)，所述硅模板(100)的表面上形成有微结构(110)；S120：以所述硅模板(100)为模具，制造一个聚合物模板(200)，从而将所述硅模板(100)上的微结构(110)转印到所述聚合物模板(200)的表面上；S130：在所述聚合物模板(200)的形成有微结构(210)的表面上形成一层硬质合金层(300)，从而将所述聚合物模板(200)上的微结构(210)转印到所述硬质合金层(300)上；S140：将形成有所述硬质合金层(300)的聚合物模板(200)浸没到金属电铸液中进行电铸，以便在所述硬质合金层(300)上电铸形成一个金属基板(400)；和S150：去除所述聚合物模板(200)，从而获得具有所述硬质合金层(300)和所述金属基板(400)的压印模板(300、400)，所述硬质合金层(300)上的微结构(310)构成所述压印模板(300、400)的第一微结构。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述硅模板(100)的表面上的微结构(110)采用光刻工艺形成。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：采用旋涂工艺在所述硅模板(100)上形成所述聚合物模板(200)，或者采用模制工艺在所述硅模板(100)上形成所述聚合物模板(200)。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述聚合物模板(200)由聚二甲基硅氧烷制成。6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：采用物理气相沉积工艺在所述聚合物模板(200)的表面上形成所述硬质合金层(300)。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述硬质合金层(300)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文忠，周建坤，黄忠喜，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31