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本发明公开了一种在导电端子的镀层上形成微结构的方法，包括以下步骤：制造一个压印模板，所述压印模板的表面上形成有第一微结构；和用所述压印模板对导电端子的镀层进行压印，以便在所述镀层的表面上形成与所述压印模板上的第一微结构互补的第二微结构。此外...
该专利属于泰科电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子（上海）有限公司授权不得商用。

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