一种雷达收发组件的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种雷达收发组件的制造方法，包括如下工艺步骤：选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板；选用三块低温共烧陶瓷板；将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内；将发射组件层、接地层、接收组件层分别插装在三个空腔中；将安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板进行装盒。本发明专利技术所提出的一种雷达收发组件的制造方法，引入3D封装技术，采用垂直分层安装的方式，实现雷达收发组件的高度集成，从装配的角度，削弱杂波对雷达收发信号的干扰，提高雷达发射与接收的指令。

Manufacturing method of radar transceiver module

The invention discloses a method for manufacturing a radar transceiver module, comprising the following steps: selecting thermal resistance Aluminum Alloy material is less than 0.1, precision casting into substrate with three cavities; selection of three pieces of LTCC boards; electronic components will launch module is divided into active and passive components, the passive elements embedded in the transmitting component layer, using epoxy conductive adhesive active components bonded to the transmitting component layer; transmit component layer, ground layer, the receiving component layer are respectively inserted in the three cavity; will install a good emission substrate component layer, ground layer, component layer of the receiving box. A manufacturing method of a radar transceiver module provided by the invention, the introduction of 3D packaging technology, the vertical installation, to achieve highly integrated radar transceiver module assembly, from the point of view, weaken the interference of radar clutter signal transceiver, improve the radar transmitting and receiving instructions.

【技术实现步骤摘要】
一种雷达收发组件的制造方法
本专利技术涉及电磁波传输领域，具体是一种雷达收发组件的制造方法。
技术介绍
雷达收发组件包括发射组件和接收组件，发射组件包含放大器、压控振荡器、倍频器以及谐波混频器等，接收组件由两级低噪声放大MMIC芯片、一级电控衰减器MMIC芯片和阻容元件组成。目前，常见雷达的收发组件通常彼此分离，分成天线、发射分机、接收分机、控制及显示终端，彼此间通过线路连接，不利于携带也不利于隐蔽。近年来，电子元件的集成技术推广应用，发射组件、接收组件通过一块PCB板进行集成，发射组件泄露的杂波对接收组件的接收的有用信号干扰大，且基于一块PCB板安装的发射组件、接收组件要求PCB的平面面积必须足够大，集成效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种雷达收发组件的制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种雷达收发组件的制造方法，包括如下工艺步骤：一、选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板，三个空腔彼此间的隔板厚度0.1-0.5mm，三个空腔内涂覆一层厚度为0.05mm的石墨烯；二、选用三块低温共烧陶瓷板，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种雷达收发组件的制造方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板，三个空腔彼此间的隔板厚度0.1‑0.5mm，三个空腔内涂覆一层厚度为0.05mm的石墨烯；二、选用三块低温共烧陶瓷板，第一块低温共烧陶瓷板作为发射组件层、第二块低温共烧陶瓷板作为接地层、第三块低温共烧陶瓷板作为接收组件层；三、将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内，选用直径25μm的金丝将有源元件与有源元件、有源元件与无源元件进行焊接连接，焊接强度为0.07~0.09N/点，压点面积为金丝直径的2...

【技术特征摘要】
1.一种雷达收发组件的制造方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板，三个空腔彼此间的隔板厚度0.1-0.5mm，三个空腔内涂覆一层厚度为0.05mm的石墨烯；二、选用三块低温共烧陶瓷板，第一块低温共烧陶瓷板作为发射组件层、第二块低温共烧陶瓷板作为接地层、第三块低温共烧陶瓷板作为接收组件层；三、将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内，选用直径25μm的金丝将有源元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志，
申请(专利权)人：南京燃犀智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32