一种具有抗开裂结构的层压板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有抗开裂结构的层压板，其特征在于：由半固化片结构层组成或由半固化片结构层和铜箔层结构组成；由半固化片结构层和铜箔层结构组成时，所述半固化片结构层包括玻璃纤维增强层，在玻璃纤维增强层的上、下表面各设置一高韧性树脂层，在所述高韧性树脂层的外侧各涂覆一功能树脂层，在功能树脂层的外侧面设置有铜箔层结构，叠合后的玻璃纤维增强层、高韧性树脂层、功能树脂层和铜箔层结构经热压成型制得抗开裂结构的层压板。本实用新型专利技术具有减少树脂屑脱落、减少粉尘污染和PCB和FPCB失效的特点和有益效果，并能适用高效率和低成本的加工工艺。

Laminate with anti cracking structure

The utility model relates to an anti cracking structure of the laminate, which is characterized in that a prepreg layer structure composed of or consisting of prepreg structure layer and the copper foil layer structure; composed of prepreg structure layer and the copper foil layer structure, wherein the prepreg layer structure including glass fiber reinforced layer the enhancement layer, the upper and lower surfaces are respectively provided with a high toughness resin layer on the glass fiber, the outer side of the high toughness resin layer coated with a function of the resin layer on the outside surface of the resin layer is arranged on the function of the copper foil layer structure, then the laminated glass fiber reinforced layer, high toughness resin layer, function structure a resin layer and a copper foil layer formed by hot pressing to prepare anti cracking structure of laminates. The utility model has the advantages of reducing resin chip abscission, reducing dust pollution and failure of PCB and FPCB and beneficial effects, and can be applied to the processing technology with high efficiency and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗开裂结构的层压板
本技术涉及一种层压板，尤其是一种抗开裂结构的层压板。属于复合材料

技术介绍
目前，PCB(硬质印刷线路板)用覆铜板和FPCB(柔性印制线路板)用补强板，一般使用传统的FR-4板材。传统的FR-4板材由热固性环氧树脂和玻璃纤维布组成，虽然具有成本低、电性能好、强度高、耐热性好等优点，但这种结构的FR-4板材，其热固性环环氧树脂和玻璃纤维复合经热固化成型后，脆性较大，在生产加工过程中，容易产生开裂现象，并存在树脂屑掉落、粉尘污染及引起PCB和FPCB失效的问题。因此，有必要开发出一种层压板，具有抗开裂和少粉尘的特性，以适用于冲切的加工工艺，从而缩短PCB和FPCB的生产周期和降低其生产成本，并提高PCB和FPCB的品质和信赖性。
技术实现思路
本技术的目的，是为了解决传统FR-4层压板存在容易产生开裂现象，并存在树脂屑掉落、粉尘污染及引起PCB和FPCB失效的问题，提供一种具有抗开裂结构的层压板，具有减少树脂屑脱落、减少粉尘污染和PCB和FPCB失效的特点。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种具有抗开裂结构的层压板，其结构特点在于：由半固化片结构层组成或由半固化片结构层和铜箔层结构组成；由半固化片结构层组成时，所述半固化片结构层包括玻璃纤维增强层，在玻璃纤维增强层的上、下表面各设置一高韧性树脂层，在所述高韧性树脂层的外侧各涂覆一功能树脂层，叠合后的玻璃纤维增强层、高韧性树脂层和功能树脂层经热压成型制得抗开裂结构的层压板；由半固化片结构层和铜箔层结构组成时，所述半固化片结构层包括玻璃纤维增强层，在玻璃纤维增强层的上、下表面各设置一高韧性树脂层，在所述高韧性树脂层的外侧各涂覆一功能树脂层，在功能树脂层的外侧面设置有铜箔层结构，叠合后的玻璃纤维增强层、高韧性树脂层、功能树脂层和铜箔层结构经热压成型制得抗开裂结构的层压板。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：进一步地，半固化片结构层由1-5片半固化片叠合热压成型构成；半固化片的可以根据高韧性树脂层的厚度、功能树脂层的物质含量等进行控制。进一步地，所述玻璃纤维增强层可以为玻璃纤维布、玻璃纤维毡或纺布。进一步地，所述玻璃纤维增强层选择基重为15-300g/m2的玻璃纤维。进一步优选基重为15g/m2-150gg/m2的玻璃纤维。进一步地，所述高韧性树脂层的厚度为0.003mm-0.03mm，进一步优选为0.005mm-0.01mm。进一步地，所述的高韧性树脂层由橡胶改性环氧树脂、固化剂和促进剂构成；进一步优选地，橡胶改性环氧树脂的分子量在1000-10000范围。进一步地，所述的铜箔层的厚度为本领域常用铜箔厚度。进一步地，所述的功能树脂层由环氧树脂、高分子增韧树脂、固化剂、促进剂和填料构成。本技术具有以下突出的技术特点和有益效果：1、本技术由半固化片结构层组成或由半固化片结构层和铜箔层结构组成，所述半固化片结构层包括玻璃纤维增强层，在玻璃纤维增强层的上、下表面各设置一高韧性树脂层，在所述高韧性树脂层的外侧各涂覆一功能树脂层，叠合后的玻璃纤维增强层、高韧性树脂层和功能树脂层经热压成型制得抗开裂结构的层压板；因此能够解决传统FR-4层压板存在树脂屑掉落、粉尘污染及引起PCB和FPCB失效的问题，具有减少树脂屑脱落、减少粉尘污染和PCB和FPCB失效的特点和有益效果，并能适用高效率和低成本的加工工艺。2、本技术的层压板中设高韧性树脂层，高韧性树脂层与玻璃纤维增强层经热压固化后，形成具有一定强度和韧性的界面层，当受到外力冲击时，这种高韧性界面具有优异的吸收应力的能力，从而阻止树脂与玻璃纤维之间以及树脂与树脂之间产生裂纹，提升层压板的加工信赖性，同时也可以采用更低成本的加工工艺，节省加工成本。3、本技术所提供的抗开裂结构的层压板既具有传统FR-4板材的特性，又同时具有抗冲击开裂的功能，克服了传统FR-4板材脆性大、冲切易开裂的缺点。附图说明图1是本技术实施例1的截面结构示意图。图2是本技术实施例2的截面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：具体实施例1：参照图1，本实施例由半固化片结构层1和铜箔层结构2组成；所述半固化片结构层1包括玻璃纤维增强层11，在玻璃纤维增强层11的上、下表面各设置一高韧性树脂层12，在所述高韧性树脂层12的外侧各涂覆一功能树脂层13，在功能树脂层13的外侧面各设置有一铜箔层结构2，叠合后的玻璃纤维增强层11、高韧性树脂层12、功能树脂层13和铜箔层结构2经热压成型制得抗开裂结构的层压板。本实施例中：所述的玻璃纤维增强层11选用基重为150g/m2的玻璃纤维布，所述高韧性树脂层12厚度为0.01mm。所述两个铜箔层2在半固化片的上下两面。按照上述叠合方式叠合后，在温度为100-250℃和压力10-40kg/cm2的条件下成型制得具有抗开裂结构的层压板。半固化片结构层1由1-5片半固化片叠合热压成型构成；半固化片的可以根据高韧性树脂层12的厚度、功能树脂层13的物质含量等进行控制。所述的高韧性树脂层12由橡胶改性环氧树脂、固化剂和促进剂构成；进一步优选地，橡胶改性环氧树脂的分子量在1000-10000范围。所述的铜箔层2的厚度为本领域常用铜箔厚度。所述的功能树脂层13由环氧树脂、高分子增韧树脂、固化剂、促进剂和填料构成。所述玻璃纤维增强层11、高韧性树脂层12和功能树脂层13，可以采用常规技术的玻璃纤维增强结构，常规技术的高韧性树脂层结构和常规技术的功能树脂层结构。具体实施例2：参照图2，本实施例的特点是：半固化片结构层1组成，所述半固化片结构层1包括玻璃纤维增强层11，在玻璃纤维增强层11的上、下表面各设置一高韧性树脂层12，在所述高韧性树脂层12的外侧各涂覆一功能树脂层13，叠合后的玻璃纤维增强层11、高韧性树脂层12和功能树脂层13经热压成型制得抗开裂结构的层压板。所述的玻璃纤维增强层11选用基重为105g/m2的玻璃纤维布，所述高韧性树脂层12厚度为0.007mm。经叠合并在温度为100-250℃和压力10-40kg/cm2的条件下成型制得具有抗开裂结构的层压板。其他具体实施例：所述玻璃纤维增强层11选择基重为15-300g/m2的玻璃纤维。进一步优选基重为15g/m2-150gg/m2的玻璃纤维。所述高韧性树脂层12的厚度为0.003mm-0.03mm，进一步优选为0.005mm-0.01mm。所述的高韧性树脂层12由橡胶改性环氧树脂、固化剂和促进剂构成；进一步优选地，橡胶改性环氧树脂的分子量在1000-10000范围。以上实施例只是优选实施方式说明，可根据需求选择铜箔、半固化片层数和高韧性树脂层厚度等。该层压板在具备传统FR-4性能的同时，也具有冲切不易开裂的优异性能。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但对本领域的技术人员来说，可以根据使用新型的技术方案和构想作出其他各种相应的改变，而所有的这些改变和变形均属于本技术所属的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有抗开裂结构的层压板，其特征在于：由半固化片结构层（1）组成或由半固化片结构层（1）和铜箔层结构（2）组成；由半固化片结构层（1）组成时，所述半固化片结构层（1）包括玻璃纤维增强层（11），在玻璃纤维增强层（11）的上、下表面各设置一高韧性树脂层（12），在所述高韧性树脂层（12）的外侧各涂覆一功能树脂层（13），叠合后的玻璃纤维增强层（11）、高韧性树脂层（12）和功能树脂层（13）经热压成型制得抗开裂结构的层压板；由半固化片结构层（1）和铜箔层结构（2）组成时，所述半固化片结构层（1）包括玻璃纤维增强层（11），在玻璃纤维增强层（11）的上、下表面各设置一高韧性树脂层（12），在所述高韧性树脂层（12）的外侧各涂覆一功能树脂层（13），在功能树脂层（13）的外侧面设置有铜箔层结构（2），叠合后的玻璃纤维增强层（11）、高韧性树脂层（12）、功能树脂层（13）和铜箔层结构（2）经热压成型制得抗开裂结构的层压板。

【技术特征摘要】
1.一种具有抗开裂结构的层压板，其特征在于：由半固化片结构层（1）组成或由半固化片结构层（1）和铜箔层结构（2）组成；由半固化片结构层（1）组成时，所述半固化片结构层（1）包括玻璃纤维增强层（11），在玻璃纤维增强层（11）的上、下表面各设置一高韧性树脂层（12），在所述高韧性树脂层（12）的外侧各涂覆一功能树脂层（13），叠合后的玻璃纤维增强层（11）、高韧性树脂层（12）和功能树脂层（13）经热压成型制得抗开裂结构的层压板；由半固化片结构层（1）和铜箔层结构（2）组成时，所述半固化片结构层（1）包括玻璃纤维增强层（11），在玻璃纤维增强层（11）的上、下表面各设置一高韧性树脂层（12），在所述高韧性树脂层（12）的外侧各涂覆一功能树脂层（13），在功能树脂层（13）的外侧面设置有铜箔层结构（2），叠合后的玻璃纤维增强层（11）、高韧性树脂层（12）、功能树脂层（13）和铜箔层结构（2）经...

【专利技术属性】
技术研发人员：布施健明，漆小龙，郭永军，温文彦，
申请(专利权)人：江门盈骅光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44