一种激光环切割装置及其控制方法制造方法及图纸
Laser ring cutting device and its control method
The invention relates to the field of laser cutting, in particular, a laser ring cutting device and a control method thereof. Including the laser emission device, which is characterized in that the bottom of the laser emission device from top to bottom is provided with a first optical component, second optical components, third optical components, fourth optical components and parts, one side of the fourth optical components is connected with an electric machine. Compared with the technology, the invention has simple structure and convenient use, and the focus position of the focusing spot can be controlled by adjusting the position of the fourth optical component at the same time by the motor.
【技术实现步骤摘要】
一种激光环切割装置及其控制方法
本专利技术涉及激光切割领域，具体的说是一种激光环切割装置及其控制方法。
技术介绍
在激光切割加工应用过程中，目前大部分切割头聚焦形成的激光光斑多为多模圆形光斑。圆形光斑一般中心能量密度较高，而边缘能量密度低。这种能量分布的激光在加工工件时，容易造成光斑中心能量过剩，二而边缘能量又不足的问题，导致激光能量在切割的过程中不能充分利用的问题。文献US20160116679A1已公开一种方案，该方案主要是通过调整激光耦合进光纤时的入射角来实现最终聚焦光斑形成环形光斑。环形光斑中心能量为零，边缘能量较高，这种能量分布可以充分的利用激光的能量，可以有效地提高激光切割的效率。但该方案中，部件较多，实现过程较为复杂。
技术实现思路
本专利技术为克服现有技术的不足，设计一种激光环切割装置及其控制方法，通过调节聚焦正透镜的位置，来调整激光光束的聚焦点的位置，来实现对不同工件的加工。为实现上述目的，设计一种激光环切割装置及其控制方法，包括激光发射装置，其特征在于：所述激光发射装置的下方从上至下依次设有第一光学元器件、第二光学元器件、第三光学元器件、第四光学元...
【技术保护点】
一种激光环切割装置及其控制方法，包括激光发射装置，其特征在于：所述激光发射装置（1）的下方从上至下依次设有第一光学元器件（2）、第二光学元器件（3）、第三光学元器件（4）、第四光学元器件（5）和工件（11），所述第四光学元器件（5）的一侧连接有电机（10）；切割方法包括如下步骤：1）S1，激光发射装置（1）出射第一光束（6），第一光束（6）经过第一光学元器件（2）汇聚后形成第二光束（3）；2）S2，第二光束（7）依次通过第二光学元器件（3）和第三光学元器件（4）后形成圆环形的第三光束（8）；3）S3，第三光束（8）经过第四光学元器件（5）汇聚后最终可以在工件（11）上聚焦形...
【技术特征摘要】
1.一种激光环切割装置及其控制方法，包括激光发射装置，其特征在于：所述激光发射装置（1）的下方从上至下依次设有第一光学元器件（2）、第二光学元器件（3）、第三光学元器件（4）、第四光学元器件（5）和工件（11），所述第四光学元器件（5）的一侧连接有电机（10）；切割方法包括如下步骤：1）S1，激光发射装置（1）出射第一光束（6），第一光束（6）经过第一光学元器件（2）汇聚后形成第二光束（3）；2）S2，第二光束（7）依次通过第二光学元器件（3）和第三光学元器件（4）后形成圆环形的第三光束（8）；3）S3，第三光束（8）经过第四光学元器件（5）汇聚后最终可以在工件（11）上聚焦形成相对应的环形聚焦光斑，并且通过电机（10）调节第四光学元器件（5）的上下位置可以调控光斑的位置，以加工不同类型的工...
【专利技术属性】
技术研发人员：何鑫锋，唐晔，
申请(专利权)人：上海柏楚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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