一种屏蔽结构及终端制造技术

技术编号:16590325 阅读:47 留言:0更新日期:2017-11-18 18:47
本发明专利技术实施例涉及终端领域,尤其涉及一种屏蔽结构及终端,用于在满足电子芯片屏蔽要求的前提下,减少整体厚度。本发明专利技术实施例中,由于导电支架位于元器件区域外围,金属外壳和导电支架接触形成的屏蔽腔可以使元器件产生的电磁辐射通过金属外壳传导到导电支架上,又由于导电支架接地,传导到导电支架上的电磁辐射接入大地,达到了屏蔽的目的。针对现有技术,本发明专利技术只需金属外壳和导电支架的配合就可以满足屏蔽要求,减少整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽结构及终端
本专利技术实施例涉及终端领域,尤其涉及一种屏蔽结构及终端。
技术介绍
随着电子通信、互联网行业的快速发展,为了控制电磁场由一个区域对另一个区域的干扰,即用屏蔽体将整个元器件部分等干扰源屏蔽开来,这导致了人们对各种设备中屏蔽罩的要求越来越高。图1示出了本专利技术实施例提供的一种现有技术的屏蔽结构的结构示意图,如图1所示,包括主板101、屏蔽罩盖子102和屏蔽罩支架103。为了使屏蔽罩内的芯片方便贴散热膜或者方便芯片维修,屏蔽罩均采用两件式,也就是采用屏蔽罩盖子102和屏蔽罩支架103结合进行屏蔽的方案,通过SMT(SurfaceMountedTechnology,表面贴装技术)贴片把屏蔽罩支架103安装在主板101上,人工操作将屏蔽罩盖子102与屏蔽罩支架103扣合,如果需要贴散热膜或者进行芯片维修时,再撬开屏蔽罩盖子进行操作。图2示出了本专利技术实施例提供的一种现有技术的屏蔽结构的结构示意图,如图2所示,包括主板201、元器件202、金属外壳203、屏蔽罩盖子204和屏蔽罩支架205,金属外壳203和屏蔽罩盖子204之间的第一间隙206和屏蔽罩盖子204和元器件2本文档来自技高网...
一种屏蔽结构及终端

【技术保护点】
一种屏蔽结构,其特征在于,包括:主板,所述主板上包括元器件区域和导电支架;所述导电支架位于所述元器件区域的外围,且所述导电支架接地;与所述导电支架接触的金属外壳,其中,所述金属外壳和所述导电支架配合形成屏蔽腔。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽结构,其特征在于,包括:主板,所述主板上包括元器件区域和导电支架;所述导电支架位于所述元器件区域的外围,且所述导电支架接地;与所述导电支架接触的金属外壳,其中,所述金属外壳和所述导电支架配合形成屏蔽腔。2.如权利要求1所述的屏蔽结构,其特征在于,所述导电支架上设置有至少一个导电元件;所述导电支架通过所述至少一个导电元件与所述金属外壳接触。3.如权利要求2所述的屏蔽结构,其特征在于,所述至少一个导电元件中的导电元件具有弹性。4.如权利要求3所述的屏蔽结构,其特征在于,所述至少一个导电元件中的导电元件包括以下内容中的任一项:金属弹片、导电海绵和金属凸起。5.如权利要求1所述的屏蔽结构,...

【专利技术属性】
技术研发人员:林坚
申请(专利权)人:华勤通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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