一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线制造技术

技术编号:16589013 阅读:28 留言:0更新日期:2017-11-18 17:05
本发明专利技术涉及一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,包括绝缘高分子聚合物基材、强化导电金属网及导电高分子聚合物,绝缘高分子聚合物基材呈平面板状结构,强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分子聚合物基材内,绝缘高分子聚合物基材表面均布定位槽,定位槽槽底与强化导电金属网连通,导电高分子聚合物嵌于定位槽内。本新型结构简单,使用灵活方便,对使用环境适应能力强、导电性能好,电阻率相对较低,同时还具有生产加工工艺简单,成本低廉,物料损耗小且生产环节污染性低的特点,从而可有效的满足各类通讯设备数据收发天线结构使用的需要,并有助于简化通讯设备结构和降低通讯设备成本。

Composite antenna for mobile communication equipment based on high polymer

The present invention relates to a composite antenna of mobile communication equipment based on polymer, including insulation polymer substrate, reinforced conductive metal net and conductive polymer, polymer insulating substrate flat plate structure, strengthen the at least one layer of conductive metal mesh and embedded in the insulating polymer substrate, insulating polymer substrate surface uniform the positioning groove, positioning groove bottom and strengthening conductive metal mesh connectivity, conductive polymer embedded in the positioning groove. The utility model has the advantages of simple structure, flexible and convenient use, the use of environmental adaptability, good conductivity, resistivity is relatively low, but also has simple production process, low cost, material wastage and small production of low pollution, which can effectively meet the need to use all kinds of communication equipment data transceiver antenna structure. It helps to simplify the structure and reduce the cost of communication equipment and communication equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线
本专利技术涉及一种无线信号收发天线,确切地说是一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线。
技术介绍
随着收音机、手机等移动通讯设备的普及,这些移动通讯设备给人们的日常工作生活带来极大的方便,同时人们也对移动通讯社设备结构和通讯性能提出了更好的要求,因此为了满足使用的需要,当前主要是通过改善移动通讯设备的信号天线结构和导点性能以达到提高移动通讯设备通讯质量和简化移动通讯设备结构及体积的目的,但在当前的实际使用中发现,当前移动通讯设备所使用的天线依然主要是采用的传统金属片结构,这类天线虽然具有良好的导电性能,有助于提高信号接收及发射能力,但生产成本较高,且生产过程中往往需要通过电镀工艺进行保护,因此对环境污染性较大,同时也易造成严重的资源浪费,于此同时,当前所使用的金属片类天线结构的体积简化能力有限,因此极大的限制了移动通讯设备结构简化的要求,针对这一问题,虽然现在也有了基于高分组聚合物的新型非金属天线,这类天线有效克服了传统金属天线结构复杂、生产成本高且环境污染严重等众多弊端,但其自身也往往存在着导电性能相对较低,从而影响了移动通讯设备的通讯能力,因此针对这一现象,迫切需要开发一种新型的移动通讯设备用天线结构,以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本专利技术提供一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,该新型结构简单,使用灵活方便,对使用环境适应能力强、导电性能好,电阻率相对较低,同时还具有生产加工工艺简单,成本低廉,物料损耗小且生产环节污染性低的特点,从而可有效的满足各类通讯设备数据收发天线结构使用的需要,并有助于简化通讯设备结构和降低通讯设备成本。为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,包括绝缘高分子聚合物基材、强化导电金属网及导电高分子聚合物,绝缘高分子聚合物基材呈平面板状结构,强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分子聚合物基材内,绝缘高分子聚合物基材表面均布定位槽,定位槽槽底与强化导电金属网连通,导电高分子聚合物嵌于定位槽内,并通过定位槽分别与高分子聚合物基材和强化导电金属网连接,且导电高分子聚合物前端面与绝缘高分子聚合物基材表面平齐。进一步的,所述的绝缘高分子聚合物基材与导电高分子聚合物间通过直接镶嵌注射、双射注塑、胶水粘接、热熔焊接、胶带粘接及3D打印及喷涂连接方式中的任意一种方式相互连接。进一步的,所述的强化导电金属网为两个或两个以上时,则各强化导电金属网间相互绝缘,并采用分布在同一平面内或相互平行方式进行分布,且每个强化导电金属网均与至少一个导电高分子聚合物电气连接。本新型结构简单,使用灵活方便,对使用环境适应能力强、导电性能好,电阻率相对较低,同时还具有生产加工工艺简单,成本低廉,物料损耗小且生产环节污染性低的特点,从而可有效的满足各类通讯设备数据收发天线结构使用的需要,并有助于简化通讯设备结构和降低通讯设备成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术;图1为本新型结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。如图1所述的一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,包括绝缘高分子聚合物基材1、强化导电金属网2及导电高分子聚合物3,绝缘高分子聚合物基材1呈平面板状结构,强化导电金属网2至少一层并嵌于绝缘高分子聚合物基材1内,绝缘高分子聚合物基材1表面均布定位槽4,定位槽4槽底与强化导电金属网2连通,导电高分子聚合物3嵌于定位槽4内,并通过定位槽4分别与高分子聚合物基材1和强化导电金属网2连接,且导电高分子聚合物3前端面与绝缘高分子聚合物基材1表面平齐。本实施例中,所述的绝缘高分子聚合物基材1与导电高分子聚合物3间通过直接镶嵌注射、双射注塑、胶水粘接、热熔焊接、胶带粘接及3D打印及喷涂连接方式中的任意一种方式相互连接。本实施例中,所述的强化导电金属网2为两个或两个以上时,则各强化导电金属网2间相互绝缘,并采用分布在同一平面内或相互平行方式进行分布,且每个强化导电金属网2均与至少一个导电高分子聚合物3电气连接。本新型结构简单,使用灵活方便,对使用环境适应能力强、导电性能好,电阻率相对较低,同时还具有生产加工工艺简单,成本低廉,物料损耗小且生产环节污染性低的特点,从而可有效的满足各类通讯设备数据收发天线结构使用的需要,并有助于简化通讯设备结构和降低通讯设备成本。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线

【技术保护点】
一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,其特征在于:所述的基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线包括绝缘高分子聚合物基材、强化导电金属网及导电高分子聚合物,所述的绝缘高分子聚合物基材呈平面板状结构,所述的强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分子聚合物基材内,所述的绝缘高分子聚合物基材表面均布定位槽,所述的定位槽槽底与强化导电金属网连通,所述导电高分子聚合物嵌于定位槽内,并通过定位槽分别与高分子聚合物基材和强化导电金属网连接,且所述的导电高分子聚合物前端面与绝缘高分子聚合物基材表面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,其特征在于:所述的基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线包括绝缘高分子聚合物基材、强化导电金属网及导电高分子聚合物,所述的绝缘高分子聚合物基材呈平面板状结构,所述的强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分子聚合物基材内,所述的绝缘高分子聚合物基材表面均布定位槽,所述的定位槽槽底与强化导电金属网连通,所述导电高分子聚合物嵌于定位槽内,并通过定位槽分别与高分子聚合物基材和强化导电金属网连接,且所述的导电高分子聚合物前端面与绝缘高分子聚合物基材表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯文军
申请(专利权)人:重庆市乐众潼源科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆,50

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