一种机箱水冷降温装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种机箱水冷降温装置，包括底部设有万向滚轮的底座，所述底座设有储水槽，所述底座上设有密封盖，所述底座一侧设有进气管，所述进气管设有抽风机，所述底座上设有出气口，所述出气口连接有导管，所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接，所述密封盖下设有若干个上挡流板，所述储水槽内设有若干个下挡流板，所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接，所述储水槽内设置降温机构。本发明专利技术可以提供节能，低故障，长寿命，散热效果好，给用户提供良好的用户体验，同时杜绝灰尘进入，能够预防灰尘积集以及引发的故障。

Water cooling device for cabinet

The invention discloses a water cooling device comprises a chassis, a universal wheel at the bottom of the base, wherein the base is provided with a water storage tank, wherein the base is provided with a sealing cover, one side of the base is provided with an air inlet pipe, the inlet pipe is provided with an exhaust fan, wherein the base is provided with an air outlet, the air outlet is connected with the catheter, the catheter through the fixing mechanism is connected with the heat dissipation holes, wherein the sealing cover is provided with a plurality of upper baffle, the storage tank is provided with a plurality of under the baffle, the baffle plate and the sealing cover are connected by a sponge layer, the water storage tank is arranged in the cooling mechanism. The invention has the advantages of energy saving, low failure, long life, good heat dissipation effect, good user experience for users, dust prevention, dust accumulation and faults caused by dust collection.

【技术实现步骤摘要】
一种机箱水冷降温装置
本专利技术涉及计算机
，具体涉及一种机箱水冷降温装置。
技术介绍
目前计算机的主机散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温，但在技术上存在一定的缺陷：一、风冷技术缺陷：1、在风扇散热的过程中，计算机主机里的电源及相关线路会增加负载，产生副热能。2、风扇本身增加功耗，电量负荷加大，不节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电，吸附粉尘颗粒，长时间运行后造成污垢累积，散热效果降低，并且在潮湿环境中容易造成电路短路，存在安全隐患。4、散热延迟，一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热，当元器件温度增高，信息提供给传感器，传感器指令改变风扇转速，这个过程会形成散热时效延迟，实际上高温已经对元器件产生了一定的损耗，降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波，会对人体造成伤害。二、液冷技术缺陷：部分计算机主机采用液冷技术，虽然避免了部分灰尘吸附，但是在液体循环泵的运行中还是有功耗产生，对于节能环保不能做出有益的改善，且因主机电源部分发热元件众多，采用液冷散热循环管线复杂较难实施，所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱水冷降温装置，其特征在于：包括底部设有万向滚轮的底座，所述底座设有储水槽，所述底座上设有密封盖，所述底座一侧设有进气管，所述进气管设有抽风机，所述底座上设有出气口，所述出气口连接有导管，所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接，所述密封盖下设有若干个上挡流板，所述储水槽内设有若干个下挡流板，所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接，所述底座上设有除湿机构，所述除湿机构包括通过支杆设置在底座一侧的矩形体，所述矩形体上均布有三个通孔，所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔，所述滑孔内设有滑块，所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔，所述卡孔内设有壳体，所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒，所述壳体两端设...

【技术特征摘要】
1.一种机箱水冷降温装置，其特征在于：包括底部设有万向滚轮的底座，所述底座设有储水槽，所述底座上设有密封盖，所述底座一侧设有进气管，所述进气管设有抽风机，所述底座上设有出气口，所述出气口连接有导管，所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接，所述密封盖下设有若干个上挡流板，所述储水槽内设有若干个下挡流板，所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接，所述底座上设有除湿机构，所述除湿机构包括通过支杆设置在底座一侧的矩形体，所述矩形体上均布有三个通孔，所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔，所述滑孔内设有滑块，所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔，所述卡孔内设有壳体，所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒，所述壳体两端设有均设有若干个导气孔；所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头与导气管连接，所述导气管通过固定机构与机箱散热孔连接，所述出气口与矩形体上中间的通孔通过软管连接，所述导管与矩形体上中间的通孔的出口连接，所述卡孔周侧设有密封圈，所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构，所述储水槽内设置降温机构。2.如权利要求1所述的机箱水冷降温装置，其特征在于：所述降温机构包括所述储水槽内设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵冉，靳果，李伟，杨旭，杨云，李润钺，
申请(专利权)人：河南工业职业技术学院，
类型：发明
国别省市：河南,41