一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~80份；(b)环氧树脂：10~50份；(c)酸酐：10~40份。本发明专利技术通过双马来酰亚胺与含有苯并恶嗪的二胺树脂在低温下优先预反应，低温下苯并恶嗪几乎未发生开环；通过预反应消耗一部分反应基团，形成了具有一定分子量的预聚物，增大了苯并恶嗪开环反应的位阻，放缓了树脂结构中的苯并恶嗪结构在的反应速率，很好地调节了树脂组合物的流变反应窗口，降低了树脂组合物在压合过程中因反应过快而出现基材干花或白纹的缺陷的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜
本专利技术涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜，属于电子材料

技术介绍
电子技术的进步日新月异，便携化、轻薄化成为了电子整机产品一直追寻的方向，而整机产品的轻薄化则需要制备电子产品包含印制电路板在内的元器件要薄，因此，就需要覆铜板基材具有较高的刚性和抗翘曲能力，才能满足印制电路板的结构支撑和加工制程需求。现有技术中，以环氧树脂及其固化剂为必要组分的热固性树脂组合物制备的材料具有良好的耐热性、绝缘性、加工性和成本低廉等优点，因此广泛应用于半导体、印制电路板等电子材料中。环氧树脂常用的固化剂有多胺、酸酐、酚醛树脂等。如环氧树脂采用酸酐固化后，其固化物中不可避免的含有大量亲水性基团，从而造成固化物的吸水率变大。为了解决此问题，专利CN101684191A中公开了环氧酸酐树脂体系中添加了苯并噁嗪树脂，虽然一定程度上可以降低固化物的吸水率，但耐热性、刚性难以满足高性能封装基板等薄型基板的要求。另一方面，在现有的制备印制电路板的树脂材料中，双马来酰亚胺是非常优秀的树脂之一，它是一种含有酰亚胺结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量100份计，包括：(a) 含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~80份；(b) 环氧树脂：10~50份；(c) 酸酐：10~40份；上述组分(a)的制备方法如下：将双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺溶解在有机溶剂中，在温度60~89℃下反应1~24hr；所述双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺的质量比为100：30~30：100；所述含苯并噁嗪结构的二胺化合物的化学式如下：

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量100份计，包括：(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~80份；(b)环氧树脂：10~50份；(c)酸酐：10~40份；上述组分(a)的制备方法如下：将双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺溶解在有机溶剂中，在温度60~89℃下反应1~24hr；所述双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺的质量比为100：30~30：100；所述含苯并噁嗪结构的二胺化合物的化学式如下：，其中，R选自-C(CH3)2-、-SO2-或-CH2-，n=2~4。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固体重量100份计，包括：(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~70份；(b)环氧树脂：10~30份；(c)酸酐：20~30份。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，组分（a）、组分（b）和组分（c）合计为100份，包括：(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~70份；(b)环氧树脂：10~30份；(c)酸酐：20~30份；(d)无机填料：0~100份；(e)阻燃剂：5~30份；(f)固化促进剂：0.001~1份。4.根据权利要求1或2或3所述的树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺树脂的化学式如下：，其中，R1选自：；R2和R3相同或不同，分别选自H-、。5.根据权利要求1或2或3所述的树脂组合物，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴善凯，崔春梅，肖升高，陈诚，黄荣辉，季立富，谌香秀，任科秘，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32