多功能粘性硅胶片制造技术

本发明专利技术所涉及一种多功能粘性硅胶片，其包括有乙烯基封端聚二甲基硅氧烷Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－［ＯＳｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］ｎＯ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］以及含氢硅油（ＣＨ↓［３］）↓［３］Ｓｉ－［Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］↓［ｘ］［Ｏ－ＳｉＨＣＨ↓［３］］↓［ｙ］Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［３］；在触媒ｐｔ的催化下，并添加有补强填料以及硅树脂进行反应交联而成的硅胶。因所述的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷与含氢硅油，在触媒ｐｔ的催化下，并添加有补强填料以及硅树脂进行反应交联而成的硅胶，该硅胶具有粘弹性及机械强度，使得其被加工成的硅胶片具有吸震缓冲及永久粘沾的性能。

【技术实现步骤摘要】
多功能粘性硅胶片技朮领域本专利技术涉及一种多功能粘性硅胶片。背景技朮在目前市场上销售有各种各样的片材，垫片产品，例如汽车行业、手机行 业的防滑垫、装饰行业的粘性贴片以及电子行业的散热片等等。现有大部分的产品是PVC、 PU、 TPR等非环保材料。而硅胶制品都以以固体硅胶在触媒过氧化 物引发自由基连锁反应交联而成。其最低硬度为20度以上。因其不具有机械绕 软性及粘沾性，使得其不具有吸震缓冲及永久性粘沾的性能。
技术实现思路
本专利技术的技术目是为了解决上述现有技术存在不足的技术问题而提供一种 具有吸震缓冲及永久性粘沾性能的多功能粘性硅胶片。为实现上述技术目的，本专利技术所提供一种多功能粘性硅胶片，其包括有乙 烯基封端聚二甲基硅氧烷C2H3-Si (CH3) 2— [OSi (CH3) J nO- Si (CH3) 2 -C晶以及含氢 硅油(CH3) 3Si- xnO- Si(CH3)2 -C晶以及含氢硅油(CH3) 3Si- xy 0- Si(CH3)3;在触媒 pt的催化下，并添加適量的补强填料及硅树脂，根据流变学设计其空间结构， 反应交联而成的硅胶。在本实施例中，所述的组成成份中还含有二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能粘性硅胶片，其包括有乙烯基封端聚二甲基硅氧烷Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－－［ＯＳｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］ｎＯ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］以及含氢硅油（ＣＨ↓［３］）↓［３］Ｓｉ－［Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］↓［ｘ］［Ｏ－ＳｉＨＣＨ↓［３］］↓［ｙ］Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［３］；其特征在于：在触媒ｐｔ的催化下，并添加有补强填料以及硅树脂进行反应交联而成的硅胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许明辉，杨家昌，
申请(专利权)人：深圳市宝安区观澜矽加有机硅厂，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]